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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局
(2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer,能幫助積體電路(IC)、自動佈局佈線(P&R)和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改,從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度...
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愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍
(2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍,分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control;ITC) 測試介面板 (Device Interface Board;DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber;ETC) ,切入早期工程開發階段,主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求...
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台達350kW充電樁率先取得VPC驗證 協助客戶加速充電站營運
(2023.08.02)
因應台電自2023年7月起要求業者申請商用充電樁送電時,須檢附經濟部標準檢驗局自願性產品驗證(Voluntary Product Certification;VPC)證書規範。台達今(2)日宣佈旗下350kW直流超快充電樁已率先通過驗證...
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2023 AWS台灣雲端高峰會登場 聚焦生成式AI與物聯網
(2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會(AWS Summit Taiwan),於2日至3日在台北南港展覽館2館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球,企業上雲勢在必行」為主題,剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化...
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SLB捐贈中大探勘教學軟體 助推展淨零碳排教研成效
(2023.08.02)
全球積極進行淨零碳排措施已成為重要議題,能源轉型及節能減碳刻不容緩。SLB公司捐贈中央大學專業震測解釋(Petrel)及電測解釋軟體(Techlog),有助於地球科學學院在淨零碳排地質探勘教學及研究,以期與國際產業界順利接軌...
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資策會成立AI 133 Lab 串聯生成式AI資訊服務生態系
(2023.08.02)
資策會今(2)日由軟體技術研究院(軟體院)舉辦「生成式AI軟體開發新生態」研討會,邀請中華民國資訊軟體協會、中華智慧運輸協會及醫療等公協會,共同見證AI 133 Lab啟用儀式,透過串聯生成式AI資訊服務生態系統,匯聚生成式AI應用相關技術與解決方案樞紐,協助企業推進生成式AI技術應用...
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北台灣首座風訓中心揭牌 海碩能源與中華大學合作厚植人才
(2023.08.02)
因應離岸風力發電產業發展人才需求,海碩能源與中華大學合作成立北台灣首座離岸風電GWO(全球風能組織)風訓中心「台華風訓」,近日舉行揭牌啟用儀式及設備捐贈典禮...
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法博自主移動機器人獲德國萊因 EN ISO 3691-4:2020證書
(2023.08.02)
近日法博智能移動(FARobot)自行設計開發的 250 公斤、1000公斤自主移動機器人SMR250、SMR1000,已率先取得國際第三方驗證機構德國萊因在台灣的首張 EN ISO 3691-4:2020 證書,確保應用於工業自動化場域的安全性能,包括自主性移動、安全煞停、路徑轉向、速度控制等符合歐盟規範要求...
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英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新
(2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧(AI)參考套件,這是多年來與Accenture合作的成果,將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素,藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用...
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戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫
(2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案,協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型,加速成果優化及推動更進一步的智慧化。 全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務,以Project Helix為基礎簡化大語言模型(LLM)的全端生成式AI應用,滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求...
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筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力
(2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議,雙方共同開拓新市場,以期透過提供先進解決方案和技術支援,在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務...
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求
(2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機...
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遠傳守護網安全服務獲國際資安大廠Allot頒獎
(2023.08.01)
隨著詐騙手法不斷翻新、惡意攻擊頻傳,網路安全防護已經成為全球化的重要議題。遠傳電信與國際資安科技大廠Allot合作,在2022年底推出「遠傳守護網」服務,並針對不同用戶需求提供「防駭心守護」和「兒少心守護」兩個方案...
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ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎
(2023.08.01)
半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一,再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起,博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商...
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NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌
(2023.08.01)
面對全球老齡少子化和缺工困境,近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域,日本IT服務供應商NTT DATA今(1)日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作,將結合新漢智能的工業4...
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零壹科技上半年營收雙位數成長 受惠於雲端、資安與AI需求強勁
(2023.07.31)
資訊服務業零壹科技累計2023年上半年合併營收為68.9億元,年增14.1%,稅前淨利與稅後淨利分別為3.96億元及3.31億元,年增10%及15.1%,上半年每股盈餘2.15元,亦較去年同期成長13.8%...
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AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世
(2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術...
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星
(2023.07.31)
達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一...
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意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
(2023.07.31)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年7月1的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收為43.3億美元,毛利率49.0%,營業利潤率26.5%,淨利潤10億美元,稀釋後每股盈餘1.06美元...
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MIH聯盟攜手BlackBerry 推進開發下世代電動車
(2023.07.31)
MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)今(31)日宣布與BlackBerry簽署合作意向書(MOU),由聯盟開發的電動車平台將BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列為優先採用的軟體平台。在MIH聯盟致力打造Open及Agnostic的電動車生態圈,以及在車載系統領域具有高市占率的BlackBerry強強聯手後,勢必為聯盟打造下世代電動車注入豐沛的軟體資源...
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