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Google表態競標700MHz Verizon開放平台被駁回 (2007.11.16) |
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根據外電報導，Google的CEO Eric Schmidt表示，Google將繼續參加即將在2008年1月舉行的700MHz頻譜競標作業。
外電消息並指出，Google表示會向任何願意付費的用戶開放此一頻譜，Google原來曾表示要用將近50億美元的資金，競價購買此一頻譜的經營許可證... |
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奧地利微電子擴展多專案晶圓服務 (2007.11.16) |
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奧地利微電子的晶圓代工廠業務部為擴展其具有成本效益且快速的ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度時間表。這項服務可將不同用戶的設計結合在一個晶圓上，可以幫助不同的客戶分攤晶圓和光罩成本... |
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IEK：前三季平面顯示器總產值上達1兆元台幣 (2007.11.16) |
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根據工研院IEK ITIS計畫統計，2007前三季台灣平面顯示器總產值達新台幣1兆2170.5億元，其中面板產業產值新台幣8858.0億元，主力為大型TFT LCD面板產業，產值約新台幣7509.7億元；其次為中小型TFT LCD面板產業，產值約新台幣818.4億元；TN/STN面板產業，產值約新台幣488.0億元... |
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英飛凌與Intel技術性合作開發HD SIM卡解決方案 (2007.11.16) |
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在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等... |
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美商甲骨文在全球大會上發表多項產品與計劃 (2007.11.16) |
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在美國舊金山舉行的甲骨文全球大會上，美商甲骨文展示了透過Oracle Database、Oracle融合中介軟體、Oracle應用軟體及Oracle隨選解決方案，來提供功能的Enterprise 2.0，並且介紹全新企業產品生命週期管理（PLM）策略，為Oracle Agile PLM解決方案提供終身支援服務承諾並公佈了關於產品整合的詳細計畫... |
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NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16) |
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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用... |
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Tektronix獲頒第7座艾美獎 (2007.11.16) |
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全球測試、量測及監測儀器廠商Tektronix, Inc.宣佈，美國全國電視藝術科學學會(National Academy of Television Arts and Sciences，NATAS)頒發技術與工程艾美獎給該公司，得獎原因是「ATSC與DVB符合性的即時傳輸串流監測」... |
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Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16) |
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以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體（Tower Semiconductor）15日宣佈成立台灣辦事處，以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹，今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務... |
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英飛凌NFC功能SIM卡新增安全性與便利性 (2007.11.16) |
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英飛凌科技在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊（NFC）行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定（SWP）介面與免接觸的Mifare技術... |
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報告：2012年歐美PND將成長至5300萬台 (2007.11.15) |
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根據市場調查研究機構Berg Insight最新發表的統計報告顯示，2012年歐洲和北美個人導航設備（PND）出貨量，將從2007年的2300萬台成長到5300萬台，複合年成長率為18.2％。
Berg Insight預估北美市場成長速度將是最快的，複合年成長率為33.7％，而歐洲在Berg Insight預測中的複合年成長率將減緩到14.9％... |
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SynQor擴展與好利順電子之經銷協定至亞太區 (2007.11.15) |
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針對通訊、運算、工業及醫療市場提供電源轉換解決方案之供應商SynQor,宣佈已擴展與好利順電子之經銷協定。好利順電子為先進技術半導體、顯示器、照明、電源及系統解決方案之經銷商... |
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英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15) |
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英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30%... |
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高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組 (2007.11.15) |
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根據國外媒體報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會（GSMA）亞洲行動通訊大會期間宣布，將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組，大幅降低WCDMA手機的成本和價格，並可使待機時間延長至37天以上... |
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瑞薩開發出新型CISC CPU設計架構 (2007.11.15) |
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外電消息報導，瑞薩科技(Renesas)日前宣佈開發出一種新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU設計架構，透過此新的架構，將能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程式編碼效率、運算效能、並降低電耗... |
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華義宣佈進軍商用遊戲機市場 (2007.11.15) |
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線上遊戲廠商華義在14日宣佈，轉投資成立「華義山莊娛樂股份有限公司」，正式進軍商用遊戲機市場，華義董事長黃博弘表示，華義本來就是以多角化為經營方針，也加上看準商用遊戲機的龐大商機，因此跨足大型商用遊戲機的生產與銷售，初期將以國內遊樂場為主要市場，目標在國內取得10％的市佔率... |
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高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15) |
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高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作... |
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HTC與中華電信共同發表M化服務新上市 (2007.11.15) |
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HTC（宏達電）與中華電信於14日舉行記者會，共同發表HTC Touch Family手機結合中華電信m化服務新上市；並歡慶雙方合作智慧型手機銷售突破逾十萬支的重大里程碑，同時宣佈來年將持續緊密合作，共同打造國內通訊產業的世紀新局... |
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藍牙SIG將可能制定Bluetooth over 802.11規格 (2007.11.15) |
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藍牙SIG將要開始探討並制定「Bluetooth over 802.11」的規格了。據了解，藍牙標準化團體「藍牙SIG」已經開始探討制定Bluetooth over 802.11，也就是物理層透過WLAN規格的IEEE802.11架構來傳輸數據資料... |
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WD第一財季營收達17.66億美元 行動應用破五成 (2007.11.15) |
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外電消息報導，硬碟製造商威騰電子（WD）日前公佈其第一財季報告，報告中顯示，WD第一財季的營收為17.66億美元，其中硬碟業務佔17.26億美元，較去年同期成長37%，而出貨量達2940萬台，也較去年同期成長29%... |
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Fortinet獲得五項新專利權 (2007.11.15) |
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整合式威脅管理解決方案廠商Fortinet，宣佈美國專利商標局已獲准其五個網路發明的專利權，特別是針對虛擬化的支援。這些專利為Fortinet於2006年1月19日和12月7日間，一連串交易購併CoSine Communications, Inc.所獲得智財權的一部份... |
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