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台達模組化資料中心方案 獲Uptime Institute TIER III認證 (2020.05.18)
  全球電源管理解決方案廠商台達今日(18)宣佈,台達模組化資料中心解決方案(Point of Delivery;POD)獲得國際深具權威的資料中心認證機構-Uptime Institute TIER III認證。 TIER III等級認證對於資料中心持續運行以及長期的可用性有嚴格的規定,並且需要符合N + 1設計、機械、電氣元件以及環境條件的標準規範...
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
  聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心...
莫仕積極推廣開放平台 正在開發符合Open19要求的產品 (2020.05.18)
  為滿足資料中心不斷發展的需求,電子解決方案製造商莫仕(Molex)繼續積極參與開放平臺的推廣與發展工作,該公司於5月12到15日召開的首次虛擬開放計算峰會上,以藍寶石贊助商的身份列席...
定電壓LED電源搭配定電流轉換器驅動LED 明緯列舉注意事項 (2020.05.18)
  明緯工程部藍樺表示,隨著綠能省電概念的普及,LED照明也越來越受民眾接受,但設計者對於如何挑選合適的LED驅動器仍然是一知半解。 因此,藍樺指出,為了讓設計者能更了解使用定電壓LED電源搭配定電流(DC to DC)轉換器來驅動LED,有幾大事項需要特別注意...
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
  據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%...
台灣AI雲驅動產學技術深化及創新服務成效 (2020.05.15)
  為領航產業升級,由科技部推動,國家實驗研究院高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)與AI戰略發展夥伴華碩、廣達、台灣大哥大共同打造的台灣杉二號超級電腦及台灣AI雲,迄今三年有成...
DELL:網路攻擊與破壞性事件數正持續攀升 (2020.05.15)
  戴爾科技集團發布全球數據保護指數2020年快報,調查顯示相較於一年前,企業目前平均管理的數據量成長近40%。資料量暴增後,挑戰也隨之而來。大多數(81%)受訪者認為企業現有的數據保護解決方案,無法滿足未來的業務需求...
PIDA:GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
  據SBWIRE預測,GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元,2017年至2023年的複合年成長率為29%。光電協進會產業分析師林政賢認為,推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求...
災防科技中心與國合會簽訂協議 著力跨域防災與永續計畫 (2020.05.15)
  為推動跨領域發展援助計畫及研究,增進實務導向、創新應用及推展國際倡議之交流與合作,財團法人國際合作發展基金會(國合會)與行政法人國家災害防救科技中心(災防科技中心)...
台積電宣布赴美設廠12吋半導體供應鏈不排除一併前往 (2020.05.15)
  台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠,預計2021年動工,2024年開始量產,規劃以5奈米製程生產半導體晶片,月產能為20K;此專案投資金額約為120億美元...
台達建置台電最大容量儲能系統 助台灣升級智慧電網 (2020.05.15)
  全球電源管理廠商台達昨(14)日宣布,其為台電金門塔山電廠夏興分廠建置的儲能系統解決方案完工啟用,包括1MWh的鋰電池儲能系統、2MW容量的功率調節系統、能源管理系統及環境控制系統,全套系統由台達進行設計、製造、建置,提供一站式整合服務,具有高效、安全之特性...
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
  根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%...
A+智慧城市IoT創意競賽得獎名單出爐 酒駕辨識系統得首獎 (2020.05.14)
  研揚科技與元智大學聯合舉辦的「A+智慧城市IoT創意種子發想競賽」,經過兩個多月的激烈競賽,日前假元智大學有庠廳舉辦頒獎典禮。因為從年初以來全球嚴重的新冠肺炎疫情,台灣的防疫能力全球有目共睹,這次的決賽及頒獎典禮,主辦單位也做足防疫措施,除了嚴格控管每組簡報時間,讓決賽隊伍可以在簡報場中完全不接觸...
高通宣佈2020年台灣創新競賽入圍名單 各獲1萬美元獎金 (2020.05.14)
  美國高通今日透過旗下子公司台灣高通宣佈2020年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍名單,由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技,以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期六個月的育成計畫...
美光推出新QLC NVMe SSD 採96層架構設計 (2020.05.14)
  美光科技今日發表新款客戶端固態硬碟(SSD),將NVMe的高效能導入客戶端運算相關應用;讓使用舊式架構的筆記型電腦、工作站及其他攜帶式裝置能擺脫對電池功耗、效能以及效率的束縛...
迎接5G時代 IBM和Red Hat推出新邊緣運算解決方案 (2020.05.13)
  對於全球企業來說,無線5G電信網路的推出可以使行動資料獲得極高速、低延遲和最小傳輸延遲,這些全都是為加速邊緣運算的應用而設。IBM在其Think Digital大會上宣布合作夥伴生態系統的新服務與解決方案,協助企業和電信公司在5G時代加速邁向邊緣運算...
IBM、QIAGEN、Schrodinger國際大廠協力 加速台灣科技抗疫 (2020.05.13)
  國研院國網中心攜手IBM、QIAGEN、Schrodinger等國際夥伴加速抗疫研發進程 繼美國科技大廠NVIDIA之後,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)今(5/13)日宣布...
ADAS更智慧 可辨識駕駛者精神狀態給予警示 (2020.05.13)
  光電協進會(PIDA)今日表示,今年汽車市場受到冠狀病毒(COVID-19)危機的嚴重影響,全球新車的產量預計將比2019年的水平下降30%。產業專家認為,在COVID-19危機之後,汽車生產將需要三年的時間才能恢復到相同的產量水平...
TrendForce:DRAM進入漲價週期 疫情導致Q1產值衰退4.6% (2020.05.13)
  根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%...
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
  杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場...
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