台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元，於2021開始分為九年攤提，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)測算，平均每年用於該專案的資本支出為13億美元，而目前台積電近兩年平均年資本支出為150億美元，該專案占整體資本支出比重約在一成以內。

TrendForce指出，台積電目前包含6吋、8吋及12吋共有12座晶圓廠，其中12吋產能約為每月800K。而目前位於美國境內的僅有華盛頓州卡馬斯市的8吋晶圓廠，月產能為40K，占整體產能僅1~2%。

台積電赴美設廠的消息傳出至今超過一年，從中美貿易摩擦初期開始，基於美國國防安全的考量，美國政府即已在思索半導體生產在地化的可能性。雖然英特爾(Intel)在美國亦有生產基地，但台積電的先進製程仍有技術優勢，自然會成為美國考慮合作的首選。不過，赴美設廠牽涉眾多因素，且光靠國防單一的生意並無法支撐一座12吋廠的運作，整體的供應鏈與生意模式是否完整將是後續的重要考量。

TrendForce認為，台積電可能將部分美國公司投片毛利較高的產品移往美國同步生產。然而，雖然台積電已有一座8吋廠位於美國，但12吋廠的供應鏈不同於8吋廠，因此除了台積電之外，其他台灣半導體原物料廠商甚至周邊的零組件廠可能將一同前進美國。長期而言，美國實現半導體產業在地化生產的可能性將提高。