艾邁斯半導體（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書，在影像感測器領域展開合作。

艾邁斯與思特威合作將有效加速產品上市，並將3D產品拓展到行動、計算、消費性以及汽車應用等更多樣化的應用領域

此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向，亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL)，同時將更具差異化的新產品快速推出市場。為因應行動設備對於3D感測方案日益增長的需求，該合作的初期重要會放在3D近紅外線(NIR)感測器，運用於臉部識別以及NIR範圍內(2D及3D)需要高量子效率(QE)的應用。

為了加快客戶的上市時間，兩家公司將合作開發3D ASV參考設計，以達成未來推出130萬像素堆疊BSI全域快門影像感測器(Global Shutter Image Sensor)的計畫，其先進QE最高在940nm可達40％。 這款NIR感測是ams 3D照明產品的完美補強，可擴展ams的3D產品陣容同時優化整體系統效能。 該參考設計將以極具競爭力的總體系統成本實現支付、人臉識別和AR / VR等應用所需的高效能深度圖。

艾邁斯半導體影像感測部門執行副總裁Stephane Curral表示：「與思特威科技在影像感測器方面的合作，奠基於業界領先的3D技術和電壓域全域快門(Voltage-Domain Global Shutter)核心IP，加快了行動電話和其他設備（包括物聯網應用）中3D主動立體視覺和結構光應用的上市速度。 此次合作同時還將加快車內2D和3D感測等令人振奮的新型汽車應用的上市時間。」

思特威科技行銷長Chris Yiu表示：「我們很高興與ams合作，將我們在影像感測器和NIR技術方面的專業知識與ams的3D專業知識和影像感測核心IP相結合。我們相信，強大的技術加上通路優勢將能提供符合客戶需求的最佳解決方案。」