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科技部揭幕二梯次「創新創業激勵計畫」 精進團隊實力 (2018.08.20) |
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由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「107年度第二梯次創新創業激勵計畫」，於日前揭開序幕，39組學研創業團隊將進行為期三天極具挑戰、以精進創業實力為目標的創新宏圖營，開業式同時邀請了各界企業大老、國內外業師及新竹、中部、南部科學工業園區同仁現身打氣... |
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Moxa開發整合 Microsoft Azure IoT Edge (2018.08.20) |
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Moxa 宣佈將開發整合 Microsoft Azure IoT Edge的工業物聯網 (IIoT) 閘道，加速實現營運技術 (OT) 和資訊技術 (IT) 融合的承諾。在 Moxa 的工業物聯網閘道中安裝 Azure IoT Edge將為 Microsoft Azure客戶提供易於使用的解決方案，藉以擴展客戶的 IT 基礎架構，並在工業應用中實現 OT 數據連網... |
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DELO研發出兩種令金屬粘合劑更快形成粘連的觸發劑 (2018.08.17) |
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DELO今日宣布，研發出兩種可以令金屬粘合劑（如 DELO-ML）更快地形成粘連的觸發劑。它們不但可以加快生產速度，而且因為不含溶劑，簡化了工作時的安全措施。
觸發劑縮短了金屬粘合劑的固化時間，後者在沒有氧氣的情況下達到其強度... |
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科技部率國際科研團隊登東沙島 探討地質、大氣與環境科學 (2018.08.17) |
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科技部部長陳良基，今日率領由國際知名學者及執行專案計畫相關主持人、相關領域召集人等學者專家所組成的國際科研團隊，及科技部自然司、人文司、科國司共64位人員，登上東沙島進行科學研究工作會議及現勘活動... |
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智慧農業成趨勢 全控制型架構ROI更佳 (2018.08.17) |
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植物工廠結合IT與農業技術，設計出植物生長的最佳環境，目前植物工廠可分為「全控制型」與「太陽光型」，兩者都有其關鍵技術，只要充分掌握，將可打造出最具智慧的植物工廠系統... |
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提升電源系統功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17) |
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能源問題已經是全球各國政府與相關廠商亟欲解決的問題。由於全球能源用量大幅增加，在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下，電力消費支出已直逼石油產品開銷... |
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意法半導體eSIM服務通過GSMA認證 (2018.08.17) |
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意法半導體（STMicroelectronics）正在加速推動行動網路，另其朝向更便利、更安全的連網世界發展，並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商... |
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貿澤與格蘭今原揭秘服務機器人趨勢 (2018.08.17) |
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Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈發行最新電子書《服務機器人》(Service Robots)，做為新世代機器人系列最新發表的內容，該系列為貿澤的Empowering Innovation Together計畫活動之一... |
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TrendForce：NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%，但Q3價格將跌 (2018.08.17) |
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根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出，NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響，導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道，雖位元出貨量得以支撐，然而，NAND Flash仍是供過於求，第二季平均價格跌幅達15-20%... |
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研華攜手永進機械 共創「永研智造」 (2018.08.17) |
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全球智能系統 （Intelligent Systems）領導廠商研華公司與世界工具機領導品牌永進機械工業股份有限公司宣布，共同成立工業物聯網系統整合公司－永研智造股份有限公司（簡稱：永研智造），並以成為大中華及亞太地區金屬加工領域智慧製造解決方案及系統整合領導廠商為其發展願景... |
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維諦Vertiv: 邊緣計算滿足新的資料處理需求 (2018.08.17) |
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近日，外媒Data Economy專訪維諦（Vertiv）全球CEO Rob Johnson，指出在萬物互聯的時代，大量設備聯網帶來的計算傳輸需求倍增，大量的資料都來自邊緣側不計其數的感測器和終端設備，傳統的計算系統並不能有效利用這些資料，而邊緣計算的出現，則滿足了新的資料處理需求... |
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北市府推無現金支付 與OK超商合作OKmini迷你店鋪 (2018.08.16) |
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無現金支付是目前許多人用以購買商品的支付方式之一，這種方式為現代人省去攜帶現鈔、零錢的困擾。台北市政府目前也積極與各界合作，盼推廣無現金的支付方式。自今（2018）年6月起OK Mart開辦OKmini迷你店鋪，除擁有智慧服務系統及結合便利商店的經營模組外，也有效降低場域的使用，搭配20種以上支付系統... |
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金融與科技業者齊聚 金融科技創新園區9月中正式開幕 (2018.08.16) |
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金融監督管理委員會（金管會）指示台灣金融服務業聯合總會（金融總會）推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」，將於今年9月中旬正式開幕... |
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智原推出業界最小面積40奈米USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.16) |
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ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)今日宣布推出業界最小的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。該IP已經透過測試晶片通過驗證，適合用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用... |
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克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15) |
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扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率... |
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