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Diodes推出超小型CSP萧特基整流器 可节省电路板空间 (2022.05.04) |
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Diodes公司（Diodes）宣布推出一系列以超小型晶片级封装（CSP）的高电流萧特基（Schottky）整流器，SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及SDT4U40EP3（4A、40V）达到业界同级最高电流密度，满足市场对於尺寸更小、更高功率的电子系统需求... |
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ADI针对医疗保健和工业应用推出低功耗三轴MEMS加速度计 (2022.05.03) |
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Analog Devices, Inc.（ADI）推出一款三轴MEMS加速度计，可用於广泛的医疗保健和工业应用，包括生命体徵监测、听力辅助和运动计量等装置。ADXL367加速度计相较於上一代元件（ADXL362）功耗改善了两倍，杂讯性能并提升30%以上... |
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ADI推出自动化乙太网路解决方案 实现高效永续建筑管理 (2022.04.29) |
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Analog Devices, Inc.（ADI）推出用於建筑自动化网路的完整10BASE-T1L乙太网路解决方案，借助联网数位自动化设备，可实现从供暖通风、空调到居住舒适度的整体建筑管理。
新产品ADIN2111为控制器、感测器和执行器增加长距离乙太网路连接能力... |
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Microchip推出多款PIC和AVR微控制器产品 提供嵌入式设计方案 (2022.04.29) |
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在2022年，随着智慧手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场，Microchip的8位元PIC和AVR微控制器（MCU）系列市场占有率不断扩大。在过去50年里，8位元MCU市场一直在稳步增长，Microchip每年的销量，相当於整个西半球的人囗，人手一件... |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26) |
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为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰... |
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德承嵌入式电脑打造智能制造中关键设备的核心 (2022.04.26) |
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在工业制造环境中，现场端的运算需求日渐提升成为智能制造的重要因素之一，嵌入式电脑供应商德承(Cincoze)在产品效能与强固性外，专属的模组化设计可依据实际应用，弹性扩充I/O介面以及相关功能性... |
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新型igus夹具具有抗压扁效果，可牢靠固定空压软管 (2022.04.25) |
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传统的夹具为拖链中的空压软管消除应力。但如果它们被过度旋紧，软管就会被压扁压坏。这可能会损害性能。igus 的答案是：新型CFX系列夹具可牢固夹紧外皮横，同时防止因过度旋紧而造成损坏... |
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英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22) |
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英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽（SiC）晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装，建置於广泛扩充的产品组合... |
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凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22) |
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为加速5G虚拟化无线电存取网路应用，凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发，适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用，支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check；LDPC)等功能... |
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意法半导体AMOLED电源管理晶片 提升行动视觉体验和续航时间 (2022.04.22) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）为AMOLED显示器新开发的高整合电源管理晶片（Power-Management IC，PMIC）兼具低静态电流和高弹性，可延长携带式装置的电池续航时间。
STMP30电源管理晶片的输入电压范围是2.9V至4.8V，内建三个DC-DC转换器，为智慧型手机和其他携带式装置之AMOLED显示萤幕提供所需的全部电源轨道... |
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控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22) |
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全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板... |
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大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22) |
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大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。
科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰... |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21) |
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敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用... |
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Xaar发布喷墨开发指南协助探索更多可能性 (2022.04.21) |
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Xaar发布喷墨开发指南，以帮助那些刚接触喷墨（InKJET）的人最大限度地发挥这项极为通用的非接触式技术的潜力。
喷墨技术能够在各种不同的基材和材料上以精确和准确的方式应用各种流体，这使得喷墨技术在当今的制造过程中变得越来越重要... |
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艾讯推出无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A 提供AIoT解决方案 (2022.04.21) |
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艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A，搭载高效能搭载LGA1200??槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央处理器（Comet Lake-S），内建Intel W480E晶片组... |
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AMD发布Ryzen PRO 6000处理器最新资讯 提升达17%效能 (2022.04.20) |
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继AMD在CES 2022年线上新品发表会宣布後，AMD发布AMD Ryzen PRO 6000系列处理器的最新资讯，采用强大的6奈米制程Zen 3+核心架构打造，并搭载进阶的AMD RDNA 2绘图核心。
全新AMD Ryzen PRO处理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生产力应用程式并同时进行Microsoft Teams会议时，展现出多达17%的效能提升... |
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英飞凌推出完整电源管理解决方案 提供最隹电源效率与效能 (2022.04.20) |
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英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出针对以Intel Sapphire Rapids运算处理单元（CPU）为基础之运算伺服器的完整电源管理产品。
新款解决方案让各种电源管理IC拥有更多弹性，整合多种英飞凌电源管理元件和技术，提供最隹的电源效率和效能，包括XDP数位多相控制器、OptiMOS整合式功率级，以及OptiMOS IPOL稳压器... |
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