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ROHM推出車電多螢幕SerDes IC 提升車電功能安全 (2022.08.03)
  半導體製造商ROHM(針對多螢幕化趨勢的車電顯示器市場,推出支援高畫質解析度(1,980×1,080像素)的SerDes IC(序列器:BU18TL82-M,解序列器:BU18RL82-M)。 近年來隨著電子後視鏡和液晶儀錶板的普及...
群聯推出企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1 (2022.08.03)
  為了滿足更快、更智慧的全球資料中心不斷變化的需求,群聯電子推出企業級固態硬碟(SSD)平台X1,該X1平台將提供先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。群聯企業級X1 SSD平台是採用群聯獨家的技術,加上與巨量資料儲存解決方案供應商希捷科技共同合作設計的...
ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備節能降噪特性 (2022.08.02)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗,同時優化體寄生二極體之特性,降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊...
大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
  大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。 物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業,因此駕駛安全對於該行業尤為重要...
CyberArk推出Secrets Hub解決方案 大幅加速雲端遷移工作 (2022.08.02)
  CyberArk今日宣布推出全新的軟體即服務(SaaS)解決方案CyberArk Secrets Hub。Secrets Hub使混合環境中的開發人員可以更輕鬆地運用AWS Secrets Manager在Amazon Web Services(AWS)上使用秘密資訊,同時資安官仍保留集中控管以及在現有流程和基礎設施強制落實一致的秘密資訊管理策略的能力...
飛宏新款65W配接器採用Transphorm氮化鎵技術 (2022.08.02)
  全球電源產品和電動汽車充電站供應商飛宏(Phihong)新推出65W 2C1A USB PD配接器,其中採用Transphorm公司的氮化鎵(GaN)技術。這款配接器採用Transphorm的SuperGaN第四代技術,這是一種氮化鎵場效應管(FET)平台,具有系統設計簡單,元件數量少,高性能,高可靠等優點...
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
  康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板,正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計,排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性...
新型i.Sense EC.W感測器讓拖鏈系統即時狀態監測更經濟實惠 (2022.08.01)
  物聯網、大數據和自主機器人:工業 4.0 的轉型正在全面展開。這適用於在機器中已具有智慧化功能的零件,例如提供有關其狀態的數據。然而,對於企業來說,智慧技術的整合往往很複雜,並涉及到外部安裝工作...
是德拓展KORA測試解決方案至雲端 提高靈活性和可擴充性 (2022.08.01)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布將其是德科技開放式無線存取網路架構(KORA)測試解決方案拓展至雲端,以提高靈活性並加快部署。 此外,該公司的LoadCore 5G核心(5GC)測試軟體現已在AWS Marketplace上架,讓客戶能透過以量計價、按需付費(PAYG)的方式,根據使用狀況控制成本...
慧榮推出新一代PCIe Gen5可客製化編程SSD解決方案平台 (2022.07.29)
  全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技推出全新一代可客製化編輯程式的PCIe Gen5 SSD解決方案平台- MonTitan,以滿足資料中心和企業級儲存應用的嚴苛的要求。MonTitan平台是一款採用全新特殊設計ASIC和韌體架構,能針對效能和QoS進行最佳化...
Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT領域 (2022.07.28)
  隨著數據的數量、大小、格式、解析度、使用案例、應用領域、價值等持續成長,為了更高效地儲存資料,人們和企業正積極尋求解?方案,迎接ZB(Zettabyte,皆位元組)時代的來臨...
友通2022 Intel DevCup競技 加速Edge AI應用落地 (2022.07.28)
  友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動,今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手...
Diodes推出ULN62003A電晶體陣列 功耗降低同時提高可靠性 (2022.07.28)
  Diodes公司推出新款電晶體陣列產品。ULN62003A由7個500mA額定開漏電晶體組成,其中所有源極都接到同一個接地接腳。這種高電流電晶體陣列能夠驅動多種負載,像是螺線管、繼電器、直流馬達和LED顯示器,主要針對氣候控制和家電設計...
鎧俠CM7系列固態硬碟系列採用PCIe 5.0技術設計 (2022.07.27)
  鎧俠株式會社(Kioxia)宣布CM7系列企業級NVMe固態硬碟為企業資料中心提供新一代效能。鎧俠CM7系列產品針對高效能、高效率的伺服器和儲存需求帶來最佳化成效。它採用PCIe 5.0技術設計,提供企業和資料中心標準外形尺寸(EDSFF) E3.S及2.5英寸外形尺寸...
ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化 (2022.07.27)
  半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側(直接連接12V電池)電源,研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列(BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C)」...
Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性 (2022.07.27)
  Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽(SiC)FET,借助此封裝選項,Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電(快速DC和工業)以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制,能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案...
ST推出內建ISPU新型慣性感測器 大幅提升系統效率及表現 (2022.07.26)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了內建智慧感測器處理單元(ISPU)的新型慣性感測器,以推動onlife時代的來臨:與經過訓練的裝置互動,讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣...
QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快閃NAS (2022.07.25)
  威聯通科技 (QNAP)為辦公室環境、影音工作流推出新款TS-h1290FX,這是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快閃 (All Flash) NAS,搭載AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等級處理器,提供2個25GbE與2個2.5GbE網路埠及PCIe Gen 4 .0擴充插槽,能夠滿足高效能 、低延遲的多人存取關鍵應用,包括線上4K/8K影音編輯、大頻寬存取與備份、虛擬化應用等...
意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能...
英飛凌推出用於被動式NFC鎖的MCU解決方案 (2022.07.22)
  2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元,市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年,智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率(CAGR)快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組,即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端,且所需的組件數量很少...
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