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HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降壓轉換器IC--HT74153 (2022.07.04)
  盛群(Holtek)新推出同步降壓轉換器IC--HT74153,輸入電壓範圍2.5V至6V,可應用於3至4節乾電池及單節鋰電池的產品;2A的輸出電流能力,可提供穩定的電壓,能驅動低壓直流馬達及雷射二極體等大電流負載的應用,適用於攜帶式產品如按摩器、玩具及雷射投線儀等...
英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
  英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片(SoC),進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片,專為物聯網應用而設計,符合藍牙5.2核心規範...
貿澤即日起供應Analog Devices ADIN2111乙太網路交換器 (2022.07.01)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應Analog Devices的ADIN2111雙埠乙太網路交換器。Analog Devices推出ADIN2111,為10BASE-T1L線路、環形和菊鏈網路提供完整的單晶片解決方案,持續擴大其強大的10BASE-T1L單對乙太網路解決方案產品組合...
Microchip推出maXTouch顯示幕旋鈕控制器 提高設計靈活性 (2022.07.01)
  許多汽車和工業觸摸人機介面(HMI)設計人員都希望將機械旋轉編碼器輸入的優勢與現代多點觸摸顯示器的靈活性結合起來。 Microchip Technology Inc.今日宣佈推出基於maXTouch技術的顯示幕旋鈕 (KoD)控制器,這是首款原生即支援電容式旋轉編碼器之偵測和報告的車用級,觸控式螢幕控制器系列產品,同時也支援觸摸面板頂部的機械開關...
艾邁斯歐司朗推出AS705x最小AFE系列 提供極大靈活性 (2022.06.30)
  艾邁斯歐司朗推出其首個純IC生命體徵感測器系列AS705x。艾邁斯歐司朗的第一代生物訊號轉換裝置為製造商提供了極大的靈活性,高度客製化的光學前端結合節能設計和小巧外形,非常適合電路板空間有限的應用,比如聽戴式設備、智慧手錶或智慧貼片...
Synology推出DiskStation DS1522+ 滿足中小型組織儲存需求 (2022.06.29)
  Synology今日宣布推出五硬碟槽新產品Synology DiskStation DS1522+,可透過擴充裝置升級至最多共十五硬碟槽,並支援安裝擴充網路卡升級至10GbE高速網路連線。 搭配最新作業系統DiskStation Manager(DSM)7.1版本及其內建的檔案同步、資料備份、影像監控等應用程式,可滿足不同規模的資料管理需求...
儒卓力低功耗藍牙5.0 iVativ RENO 實現智慧應用設計靈活性 (2022.06.29)
  iVativ RENO模組基於Nordic nRF52840 SoC而構建,支援藍牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等無線通訊標準。這款模組產品整合所有相關的類比前端、天線和晶振,外形為小尺寸的10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm,而且功耗極低,有助於降低系統成本並提供出色的設計靈活性...
HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU--HT32F65532G (2022.06.29)
  盛群半導體(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65532G,整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver,適合小PCB空間採用1-Shunt FOC及方波Sensorless的產品應用,如手持吸塵器、低壓吊扇、電動滑板車、電動自行車、泵類及扇類產品等...
CEVA擴展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0標準 (2022.06.28)
  CEVA宣佈以全新RW-UWB-CCC MAC套裝軟體擴展RivieraWaves超寬頻(UWB)IP,以支援汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)的數位鑰匙3.0版(Digital Key 3.0)規範。 CEVA符合Digital Key 3...
康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
  德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器(代號Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模組。 採用最新的Intel混合架構,具備性能核(P-core)與能效核(E-core);其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W,這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺...
瑞薩與賽微合作為RA MCU提供整合語音使用者介面參考解決方案 (2022.06.28)
  因應客戶對於家電、大樓自動化、工業自動化等終端應用提升語音識別技術效能之需,瑞薩電子和賽微公司今(28)日宣布,將合作為使用瑞薩RA MCU系列的客戶提供語音使用者介面(VUI)解決方案...
ADI推出首款高解析度3D景深測量和視覺系統模組 (2022.06.28)
  Analog Devices, Inc.(ADI)宣佈推出首款用於3D景深測量和視覺系統的高解析度、工業品質、間接飛時測距(iToF)模組。全新ADTF3175模組使攝影機和感測器能以百萬像素解析度感知3D空間,提供精度高達+/-3mm的iToF技術,可廣泛用於工業自動化、物流、醫療健康和擴增實境等機器視覺應用...
艾邁斯歐司朗推出生命體徵監測應用新品 實現高效能和靈活性 (2022.06.28)
  艾邁斯歐司朗推出一系列用於生命體徵監測應用的新產品。FIREFLY發射器系列、Chip LED光電二極體系列和BIOFY模組系列的新產品效能都有所提高,在滿足客戶特定的生命體徵監測行動應用要求方面具有很大的靈活性...
高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
  為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域...
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
  在產品設計階段進行CAE分析時,需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技(Moldex3D)開發全新功能-Moldex3D SYNC設計參數優化(Design Parameter Study;DPS),可達到自動化分析,幫助使用者快速完成CAE分析整體流程...
Netac全新越影II DDR5記憶體提升效能 (2022.06.27)
  Netac(朗科科技)繼推出絕影電鍍RGB DDR5之後,近日再推出越影II DDR5記憶體,對比絕影系列,越影II DDR5同樣定位中高端,不同的是,不設RGB燈效功能。 參數方面,越影II DDR5的是4800MHz頻率規格,提供8/16/32GB*2的大容量雙通道記憶體規格,時序40-40-40-77,電壓1.1V...
Lumens推出DC-F20 HD/2K USB實物投影機 便攜且易用 (2022.06.27)
  Lumens捷揚光電今日發布DC-F20 HD/2K USB實物投影機。DC-F20是一款可折疊、便攜、輕巧的展示工具,非常適合教師和演示者隨身攜帶使用。它可捕捉HD或2K的高解析度影像,提供多彩生動的畫面...
ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器,適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。 透過大幅提升關鍵元件的性能,意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍,室內全區模式測距長達4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產品降低了一半...
廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
  在可預見的未來裡,萬物聯網將是一必然趨勢,而其中需求的AI演算法也將轉型,現行AI演算法相對複雜龐大,無法導入現有的終端裝置;然,在物聯網時代(IOT)進入智慧物聯網時代(AIOT)、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下,AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生,邊緣技術快速發展...
PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
  Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具,這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率,將電路板空間減少 70% 以上,並且電流回授電路只需要三個元件,而在分離式解決方案中需要 30 個元件...
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