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Diodes推出超小型CSP蕭特基整流器 可節省電路板空間 (2022.05.04) |
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Diodes公司（Diodes）宣布推出一系列以超小型晶片級封裝（CSP）的高電流蕭特基（Schottky）整流器，SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及SDT4U40EP3（4A、40V）達到業界同級最高電流密度，滿足市場對於尺寸更小、更高功率的電子系統需求... |
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ADI針對醫療保健和工業應用推出低功耗三軸MEMS加速度計 (2022.05.03) |
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Analog Devices, Inc.（ADI）推出一款三軸MEMS加速度計，可用於廣泛的醫療保健和工業應用，包括生命體徵監測、聽力輔助和運動計量等裝置。ADXL367加速度計相較於上一代元件（ADXL362）功耗改善了兩倍，雜訊性能並提升30%以上... |
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ADI推出建築自動化乙太網路解決方案 實現高效永續管理 (2022.04.29) |
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Analog Devices, Inc.（ADI）推出用於建築自動化網路的完整10BASE-T1L乙太網路解決方案，借助聯網數位自動化設備，可實現從供暖通風、空調到居住舒適度的整體建築管理。
新產品ADIN2111為控制器、感測器和執行器增加長距離乙太網路連接能力... |
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Microchip推出多款PIC和AVR微控制器產品 提供嵌入式設計方案 (2022.04.29) |
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在2022年，隨著智慧手機、自動駕駛汽車和5G無線連接主導嵌入式設計市場，Microchip的8位元PIC和AVR微控制器（MCU）系列市場占有率不斷擴大。在過去50年裡，8位元MCU市場一直在穩步增長，Microchip每年的銷量，相當於整個西半球的人口，人手一件... |
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瑞薩車用ECU虛擬平台在域ECU中安全整合多應用程式 (2022.04.26) |
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為了協助客戶能夠輕鬆、快速設計開發先進車用系統，瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布推出整合式車用ECU虛擬化平台，使設計人員能夠將多個應用程式整合到單一電子控制單元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自獨立以避免干擾... |
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德承嵌入式電腦打造智能製造中關鍵設備的核心 (2022.04.26) |
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在工業製造環境中，現場端的運算需求日漸提升成為智能製造的重要因素之一，嵌入式電腦供應商德承(Cincoze)在產品效能與強固性外，專屬的模組化設計可依據實際應用，彈性擴充I/O介面以及相關功能性... |
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新型igus夾具抗壓扁效能可牢靠固定空壓軟管 (2022.04.25) |
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傳統的夾具為拖鏈中的空壓軟管消除應力。但如果它們被過度旋緊，軟管就會被壓扁壓壞。這可能會損害性能。igus 的答案是：新型CFX系列夾具可牢固夾緊外皮橫，同時防止因過度旋緊而造成損壞... |
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英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22) |
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英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽（SiC）晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝，建置於廣泛擴充的產品組合... |
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凌華推出PCIe-ACC100加速5G虛擬化無線電存取網路應用 (2022.04.22) |
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為加速5G虛擬化無線電存取網路應用，凌華科技發表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，為一款基於英特爾虛擬無線接取網路(vRAN)專用加速器ACC100 eASIC晶片所開發，適用於強調高吞吐量與低延遲的5G網路應用，支援包括渦輪編碼和低密度奇偶檢查(Low-density parity-check；LDPC)等功能... |
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意法半導體AMOLED電源管理晶片 提升行動視覺體驗和續航時間 (2022.04.22) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）為AMOLED顯示器新開發的高整合電源管理晶片（Power-Management IC，PMIC）兼具低靜態電流和高彈性，可延長攜帶式裝置的電池續航時間。
STMP30電源管理晶片的輸入電壓範圍是2.9V至4.8V，內建三個DC-DC轉換器，為智慧型手機和其他攜帶式裝置之AMOLED顯示螢幕提供所需的全部電源軌道... |
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控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22) |
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全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID，該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器（代號Ice Lake D），此外，控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板... |
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大聯大世平推出NXP OP-Killer AI原型開發板方案 (2022.04.22) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入於人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing）將會為此領域帶來另一個高峰... |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21) |
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敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用... |
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Xaar發佈噴墨開發指南協助探索更多可能性 (2022.04.21) |
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Xaar發布噴墨開發指南，以幫助那些剛接觸噴墨（InKJET）的人最大限度地發揮這項極為通用的非接觸式技術的潛力。
噴墨技術能夠在各種不同的基材和材料上以精確和準確的方式應用各種流體，這使得噴墨技術在當今的製造過程中變得越來越重要... |
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艾訊推出無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A 提供AIoT解決方案 (2022.04.21) |
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艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A，搭載高效能搭載LGA1200插槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器（Comet Lake-S），內建Intel W480E晶片組... |
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AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊 提升達17%效能 (2022.04.20) |
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繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。
全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時，展現出多達17%的效能提升... |
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英飛凌推出完整電源管理解決方案 提供最佳電源效率與效能 (2022.04.20) |
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英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出針對以Intel Sapphire Rapids運算處理單元（CPU）為基礎之運算伺服器的完整電源管理產品。
新款解決方案讓各種電源管理IC擁有更多彈性，整合多種英飛凌電源管理元件和技術，提供最佳的電源效率和效能，包括XDP數位多相控制器、OptiMOS整合式功率級，以及OptiMOS IPOL穩壓器... |
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