意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链。ST Edge AI Suite这套免费软体工具与ST硬体搭配使用，使得客户能够加速嵌入AI自主式连网装置的研发，并部署至数十亿个装置。ST Edge AI Suite套件将能简化AI解决方案的开发，充分利用ST的各种硬体（例如通用型微控制器、车规微控制器和微处理器，以及智慧感测器），还有相关的嵌入式AI优化工具。该套件将扩大并整合ST已推出的多种软体工具、评估套件和开发套件，同时善用包括机器学习（ML）架构和重要合作夥伴（Nvidia和AWS）现有的AI生态系统资源。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在迈向一个由数百亿个互联自主装置所组成的物联网世界，而这些装置在消费者生活和企业生产率的各层面为使用者带来价值和便利性。要达成此一目标，不仅要在云端运行AI演算法，还要在网路边缘装置上部署，其中包括智慧手机、个人连网装置、智慧家庭、大楼控制系统、工业机械、汽车等。ST产品已经成为这些设备的核心，而这种软硬体解决方案将让我们能进入更智慧的边缘运算时代，让任何规模的客户都能够更轻松地部署边缘AI，并且利用ST的硬体产品建立未来互联网愿景。」

ST解决方案将赋予嵌入式开发者优化机器学习模型，解决不同使用者的需求，例如资料科学家、嵌入式软体开发人员和硬体系统工程师。资料科学工作者在嵌入式装置上运行机器学习模型，以及产品设计师和创客重新定义产品特色的能力。意法半导体提供免费下载使用服务，可以协助大客户和小规模企业将资源和知识汇聚到社群开发模式中。该套件聚集使用者和工具，以进一步扩大边缘人工智慧的社群。

首版ST Edge AI套件将於2024年上半年推出。