根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢。中華精測科技今 ( 28 )日召開2023年第二季營運說明會，會中介紹最新符合次世代高速傳輸112Gbps PAM4探針卡。中華精測預計未來將攜手資通訊晶片業助力全球5G網通基礎建設升級、迎接無邊界AI網路新時代。

AI應用在今年快速發展，包括5G移動裝置、雲端資料中心、乃至電信營運商的數據中心的海量資訊，皆得仰賴高速高頻的傳輸基礎建設，以獲得AI強大的運算結果。為此，基於每一單位連接埠的高速規格將由400Gbps升級到800Gbps，包括數據交換器、路由器、乙太網路交換平台等網通設備，正全面進入迭代升級階段。

在AI數據單點資料量倍增、維持8通道QSFP的基礎框架上，目前業界共識為以112Gbps、主頻28GHz的PAM4技術，作為AI資料中心與局端之間的次世代高速傳輸規格，帶動資通訊晶片廠無不導入PAM4技術。日前中華精測最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代的112Gbps PAM4探針卡亦在近期獲客戶驗證。

中華精測全新112Gbps PAM4探針卡技術，預計將在今年9月SEMICON Taiwan 2023台北國際半導體展會期間發表。