| ． |
宏電Palm結盟 宏電推出PDA搶占市場 (2001.05.30) |
| |
全球第一大個人數位助理器(PDA)廠商Palm Kessler在6月1日將與宏電品牌事業簽約，授權宏電使用PalmOS作業系統，進軍亞太行動資訊服務巿場。
個人數位助理器巿場戰火瀰漫... |
| ． |
拓展網路市場 微軟硬碰美國線上 (2001.05.30) |
| |
為了將版圖擴及企業市場，微軟展開系列的攻擊，包括搶佔美國第一大網路服務商美國線上時代華納的網路市場，再藉由專門為企業而設計的新版企業伺服器使用之作業系統Windows XP，將觸角延伸到企業電腦市場... |
| ． |
安捷倫科技Ethernet over SONET變換器達到新通用標準 (2001.05.30) |
| |
安捷倫科技日前宣稱該公司新推出的Ethernet over SONET（EoS）變換器，是一個同時符合鏈路存取程序-SDH（LAPS）通用標準，及通用訊框劃分程序（GFP）草案標準的產品。這項突破性技術是安捷倫與中國武漢地區的Wuhan Post and Telecommunications Institute之間的一項合作開發案的一部份，透過此技術可讓網路和電信設備提供LAN和WAN連接埠... |
| ． |
美國國家半導體公佈開放式的RSDS技術標準 (2001.05.30) |
| |
美國國家半導體公佈開放式的 RSDS 技術標準
這種 RSDS 技術可支援具能源效益的平板顯示器
美國國家半導體及其業務夥伴攜手將 RSDS 發展成為一個技術標準
將 RSDS 技術... |
| ． |
支援AMD架構主機板比重下滑亮警訊 (2001.05.30) |
| |
根據國內主機板廠商出貨情勢觀察，本季支援超微架構的主機板比重大幅下滑，除超微一三三外頻產品線瑕疵傳聞不斷外，超微因庫存過多而導致報價混亂，也造成其比重降低... |
| ． |
台精與光通訊元件廠Tera策略聯盟 (2001.05.30) |
| |
錸德轉投資的台精科技與美國光通訊元件廠商Tera簽訂策略聯盟合約，合約內容指出，Tera將於近日台精辦理現增時投資台精，但持股不超過四百九十萬股股權，並與台精於上海嘉定合資設立光被動元件廠，雙方預計三年內共同投資上千萬美元擴充大陸產能，未來Tera高密度分波多工器(DWDM)濾光鏡模組訂單亦將全數由台精負責代工生產... |
| ． |
二大晶片組廠價格保衛戰火燃起 (2001.05.30) |
| |
台北電腦展開展在即，晶片組價格戰已再度掀起，威盛晶片組近期將全面降價，計算折讓後降價幅度最高達25％，英特爾維持以訂貨量決定售價方式，但折讓門檻降低，以激勵主機板下單意願... |
| ． |
傳三星TFT-LCD面板漲價踢到鐵板 (2001.05.30) |
| |
儘管薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)廠聯合拉抬報價的大勢底定，不過最近市廠卻傳出三星電子(Samsung)在特定客戶上漲價失敗的消息。下游業者與TFT-LCD廠在漲價議題上原本就看法二極，三星漲價失利的消息凸顯TFT廠、下游客戶二造在價格上嚴重拉鋸的局面... |
| ． |
聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30) |
| |
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點... |
| ． |
半導體復甦需等到2001年底或2002年初 (2001.05.30) |
| |
根據國外媒體報導指出，半導體、電子零組件生產廠商現時的困境需等到第四季或明年第一季才會得以緩解。報告中認為終端產品將推動市場發展，而汽車、電腦和行動電話市場相對則顯得不太景氣，其他領域的消費類電子廠商也都支持這一看法... |
| ． |
LCD零組件市場獲利恐難如預期 (2001.05.30) |
| |
近一、二年來對於LCD市場的期望一直在擴大中，因此也吸引了國內許多IC設計業者的覬覦，紛紛投入相關零組件的開發，其中主要的TFT-LCD驅動IC、STN-LCD驅動IC和LCD控制IC等，目前有都有一些廠商投入生產... |
| ． |
英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30) |
| |
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術... |
| ． |
時間過於急迫 .com 中文網址延後三周開放 (2001.05.30) |
| |
由於原訂開放時間過於急迫，即使開放也無法立即使用，造成.com 中文網址原定29日開放使用，但Versign /NSI 卻公告延後三周開放，待6月1至4日I-CANN於瑞典Stockholm舉行的會議中在做決定... |
| ． |
奈米生物將發表宣佈半導體新材料技術 (2001.05.29) |
| |
為了超越半導體限制，希望IC製程往奈米方向前進，一直是各機構積極進行的前瞻性研究，日前位於宜蘭科技育成中心的奈米生物技術公司宣佈，已開發完成可替代矽、鍺等元素的DNA半導體材料，亦試做出基本元件和簡單放大器... |
| ． |
美網路業者紛紛投入日本市場 (2001.05.29) |
| |
美國網際網路泡沫破滅，但尚在早期發展階段的日本網際網路卻是方興未艾，許多美國網路業者因此把目標轉向日本。但是在這之前，由於必須先克服語言差異，因此提供多國語言網站內容轉換、更新服務的美國軟體科技公司，不但得以搶佔市場先機，未來前景也相當樂觀... |
| ． |
看中寬頻網路商機業者推出新服務使用者應建立付費觀念 (2001.05.29) |
| |
網站光靠廣告收入而維持的營運模式，已被證明並不可行，「有價資訊」的概念應運而生，「使用者付費」的機制將成為下一波網路革命。根據統計，至 2001 年年底，台灣的寬頻用戶將趨近百萬，而在寬頻用戶中的網路行為分析中又顯示，收看寬頻影音者占八成以上，足見寬頻影音可說是未來網路發展的大趨勢... |
| ． |
中文網址開放全球使用 (2001.05.29) |
| |
多語言網域名稱標準未定，.com網址代理公司VeriSign宣佈，中文網址.com（多國語文網址）從29(昨日)開放全球使用。
VeriSign指出，中文網址.com將於29日起開放全球使用，並且未來所有新註冊的多國語文網址，將可立即上線使用，就如同目前的英文網址... |
| ． |
國內廠商通過微軟Gold Certified Partner認證 (2001.05.29) |
| |
台灣微軟公司今日宣佈，已經有包括HP、Compaq、Unisys、凌群、叡揚、中菲、艾一及衛道等八家國內外知名廠商通過Microsoft Gold Certified Partner黃金級會員認證，為客戶提供Microsoft .NET Enterprises Servers與電子商務、企業系統、主機整合應用與支援的專業服務，協助企業建構符合需求的解決方案以提昇企業競爭優勢... |
| ． |
朗訊科技亞洲推動事業夥伴優勢計畫 (2001.05.29) |
| |
朗訊科技 (Lucent) 為大幅擴大行銷通路，日前在亞太地區推出一項「事業夥伴優勢計畫」 (BusinessPartner Advantage Program)。根據這項企圖心極為旺盛的全新計畫，朗訊將發展多通路行銷策略，包括加值經銷商、分銷商、系統整合公司、與獨立的軟體廠商等... |
|
|
|
|
|
