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宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08) |
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電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11%... |
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友通資訊攜Hectronic登全球最大軍工展 秀19吋加密通訊解決方案 (2023.09.08) |
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根據國際研究調查機構《Research and Markets》研究報告，預期至2031年全球軍工市場規模有望達到8,380億美元，2021到2031年的年複合成長率為5.8%。因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」，尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下，資訊保密性格外受到重視，也推動加密通訊產品技術發展... |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台... |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08) |
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渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展... |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08) |
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經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢... |
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達梭系統臺灣年度高峰論壇 虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07) |
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當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜，迫使企業必須加快數位轉型，不僅須適應新技術，甚至要重新塑造商業模式、提升效率，已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統（Dassault Systemes）也在今（7）日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」... |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07) |
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西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線... |
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西門子打造高智能產線 釋放半導體永續韌性 (2023.09.07) |
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台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈，完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐，半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用... |
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德州儀器：多元包容的工作文化 建立人才歸屬感及主人翁思維 (2023.09.07) |
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德州儀器（TI）參與 2023 SEMICON 半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述 TI 的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向... |
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宏正112年8月合併營收達新台幣4.31億元 (2023.09.07) |
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宏正自動科技( ATEN International ) 今日公佈8月份合併營收自結數為新台幣4.31億元，較去年同期減少6%；全年合併營收自結數為新台幣34.43億元，較去年同期成長2%。
單月營收方面，就產品別而言，IT架構管理解決方案較去年同期減少7%、專業影音產品較去年同期成長3%、USB周邊設備較去年同期減少43%... |
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[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07) |
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2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展... |
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醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07) |
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隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫... |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07) |
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中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢... |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07) |
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經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中... |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) |
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高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接... |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06) |
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台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展... |
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