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CTIMES / 新闻列表

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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
  根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告,预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元,2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」,尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下,资讯保密性格外受到重视,也推动加密通讯产品技术发展...
博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)将与博格华纳(BWA)合作,为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台...
德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
  渡过2021年初全球晶片荒,让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要,且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国,德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱,并在时隔6年後,促使德国馆重回国际半导体展,体现德国半导体产业的快速发展...
经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
  经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下,经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线,转型为具高附加价值的半导体封装产线,并具有成本优势...
达梭系统台湾年度高峰论坛 虚实整合擘划全方位转型策略 (2023.09.07)
  当台湾企业正面临的挑战日益复杂,迫使企业必须加快数位转型,不仅须适应新技术,甚至要重新塑造商业模式、提升效率,已成为满足不断增强永续目标的重要一环。法商达梭系统(Dassault Systemes)也在今(7)日举办「2023达梭系统台湾年度高峰论坛」...
[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
  西门子数位工业,今日於SEMICON Taiwan展会上,与邦飞凌(bondtronics)、仪隹,共同签订合作备忘录,将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统,为邦飞凌打造新一代的自动固晶机,以协助半导体与电子业者布建智慧化产线...
西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
  台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链,完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽,半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用...
德州仪器:多元包容的工作文化 建立人才归属感及主人翁思维 (2023.09.07)
  德州仪器(TI)叁与 2023 SEMICON 半导体女力座谈会。半导体行销与应用业务总监潘先俐於会中就「培育新一代女性半导体关键人才」议题分享观点,并进一步阐述 TI 的多元包容文化如何鼓励同仁找到自我热情并勇於追求心之所向...
宏正112年8月合并营收达新台币4.31亿元 (2023.09.07)
  宏正自动科技( ATEN International ) 今日公布8月份合并营收自结数为新台币4.31亿元,较去年同期减少6%;全年合并营收自结数为新台币34.43亿元,较去年同期成长2%。 单月营收方面,就产品别而言,IT架构管理解决方案较去年同期减少7%、专业影音产品较去年同期成长3%、USB周边设备较去年同期减少43%...
默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
  2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场,今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等,期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展...
医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
  随着AI、5G技术迅速进展,医疗资源得以扩大范畴,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与华硕(ASUS)今(7)日共同宣布透过高通「无线关爱」(Qualcomm® Wireless Reach?)远距医疗照护计画...
【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
  中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势...
经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
  经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中...
台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
  全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展...
施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
  即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益,但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体,约占全台排放量的12%,如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验...
高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
  高通技术公司与Mercedes-Benz集团(Mercedes-Benz AG)近日宣布,双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案,持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能,将包括顶级多媒体功能,可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧(AI),与超高速5G无缝连接...
高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
  近期英商电动车品牌(JLR)致力於「重塑未来」策略,透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景,以及高通技术公司与之持续技术合作,旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统...
[半导体展] 伊顿展AI智慧电力方案 助攻半导体产业零碳愿景 (2023.09.06)
  伊顿电气(Eaton)今日表示,将於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集团电力管理解决方案,其中也包含针对半导体厂房特殊需求的电力产品,协助业者维护电力品质,使电力效益达到最隹化...
台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
  台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments,共同叁与於今(6)日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量,展示後端的高速多晶片先进封装设备,以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展...
SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
  SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。 今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高...
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