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CTIMES / 產品列表

 
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． Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
  芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计，目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等...
． ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
  半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors（NXP）的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」，开发出专用高效率电源管理IC（PMIC）「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器...
． 意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
  半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统...
． TI推出最小的36V、4-A 电源模组 有助缩减解决方案尺寸达30% (2020.02.20)
  德州仪器（TI）近日推出了最小的36V、4-A电源模组，其采用四方扁平无引线（QFN）封装。TPSM53604 DC/DC降压模组的5mm x 5.5mm面积使工程师能将电源尺寸缩小30%，且与同类竞争模组相比，功耗更降低50%...
． 贸泽供货Qorvo与Cypress元件 打造USB-C充电的叁考设计 (2020.02.20)
  全球原厂授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充电集线器叁考设计，协助工程师加快设计与开发速度。 叁考设计内包含了Qorvo ACT4751 DC转DC降压转换器，和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和电源供应 (PD) 控制器...
． Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
  芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC，其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列...
． Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
  Imagination Technologies宣布，推出最新的蓝牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案，包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠...
． NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh延伸路由系统 (2020.02.20)
  最新的无线网路标准协定WiFi 6 (802.11ax)已经推出将近一年，支援此规格的行动装置则有iPhone 11系列和第10代intelCore处理器系列笔电等。 美国销量第一的家用网路设备大厂NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh 延伸系统Orbi RBK852，不仅延续了Orbi Mesh WiFi系统原有的优势，更支援WiFi 6技术，可提升40%的无线传输频宽、50%的WiFi覆盖范围...
． NETGEAR推出100GE交换器 打造串联万物的高速网路设备 (2020.02.19)
  随着消费者对影音画素要求的提升，以及物联网持续广泛应用在居家、工作场域及公共空间，具备传输大数据的网路设备就显得额外重要。 尽管COVID-19疫情持续，由瀚??科技代理的网件公司（NETGEAR）运用网路视讯软体...
． 安立知推出支援三波长的MT1000A光传输测试仪OTDR模组 (2020.02.19)
  安立知(Anritsu)宣布推出专用於Network Master Pro MT1000A光传输测试仪的MU100023A光时域反射仪(OTDR)模组，在现有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模组系列，进一步增加对於三波长1310/1550nm、1650nm单模光纤(SMF)的支援...
． 儒卓力供货高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
  SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低导通电阻(RDS(ON))可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件的680pF低输出电容(Coss)和28.7nC的最隹化闸极电荷(Qg)则可减少与开关相关的功率损耗...
． 英飞凌推出OptiMOS源极底置25V功率MOSFET 采用PQFN 3.3x3.3mm封装 (2020.02.18)
  英飞凌科技持续专注於解决现今电源管理设计面临的挑战，透过元件层级的强化实现系统创新。源极底置(Source Down)是符合业界标准的全新封装概念，英飞凌已推出首批基於该封装概念的功率MOSFET－采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS 25V...
． 意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
  半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心...
． 助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
  专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击，於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位：Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品...
． 意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
  半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽车电控单元（Electronic Control Unit；ECU）辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统，而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」...
． TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
  德州仪器（TI）近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路（IC）：具业界最低电磁干扰（EMI）的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积（与分离式解决方案相比减少80%，与电源模组相比则减少60%），效率更是同类竞品的两倍...
． 软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
  在基於微控制器（MCU）的系统设计中，软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现，协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场...
． 恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
  汽车半导体供应商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品，S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构，并降低软体复杂性，提高加密安全与行车安全...
． 蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
  蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度...
． 儒卓力推出具降压-升压拓扑的Recom半砖型DC/DC转换器 (2020.02.12)
  RBBA3000非隔离式DC/DC转换器的输入电压范围为9到60 VDC，最大输出功率为3000W；可使用单一电阻器或外部电压调节方式，分别对输出电压在0到60VDC范围以及最大电流在0到50A之间进行程式设计...
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