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CTIMES / 產品列表

 
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软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
  在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场...
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
  汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全...
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
  蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜(FIB-SEM)全新系列解决方案,可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度...
儒卓力推出具降压-升压拓扑的Recom半砖型DC/DC转换器 (2020.02.12)
  RBBA3000非隔离式DC/DC转换器的输入电压范围为9到60 VDC,最大输出功率为3000W;可使用单一电阻器或外部电压调节方式,分别对输出电压在0到60VDC范围以及最大电流在0到50A之间进行程式设计...
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU (2020.02.12)
  Holtek针对车用电子与工业控制应用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN实体层可支援最高达1 Mbit/s的高速网路,具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性,为控制器区域网路应用带来绝隹性能,提供智慧建筑监控、车用电子控制、工业4.0智慧控制应用等最隹解决方案...
达梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解决方案 为创作过程带来更多价值 (2020.02.12)
  达梭系统(Dassault Systemes)宣布推出全新3DEXPERIENCE WORKS商用解决方案,提供SOLIDWORKS使用者互联、整合的自动化途径,以简化其创作过程,节省时间与资金。 全新推出的解决方案分为标准版(Standard)、专业版(Professional)和高阶版(Premium),分别对应SOLIDWORKS标准应用、专业应用与高阶应用...
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品...
全球首款AMD主机板通过Thunderbolt 3认证- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
  华擎科技(ASRock)以主机板为主要销售产品,为世界前三大主机板品牌,其产品线多元,从主机板、迷你PC系统,到工业主机板、伺服器/工作站主机板系列等都有涉略。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主机板支援AMD AM4??槽Ryzen 2000和3000系列处理器,支援PCIe 4...
德承完全支援第九代Intel Core和Xeon处理器 (2020.02.11)
  嵌入式系统制造商德承宣布,其坚固的嵌入式电脑已升级为支援第九代IntelCore i7/i5/i3和XeonE处理器。Intel第九代处理器支援四至八核心和最新的DDR4-2666记忆体,将主流处理器性能提升到一个全新的水准,并可以满足多重工作负载的需求...
Littelfuse栅极驱动器评估平台 加快基於碳化矽电源转换器的设计周期 (2020.02.11)
  电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。新的评估平台可帮助设计师评估碳化矽MOSFET、碳化矽肖特基二极体和栅极驱动器电路等其他周边元件,以更好了解碳化矽技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用...
艾讯推出Intel Xeon E-2200等级1U机架式网路应用平台NA591支援34组网路埠 (2020.02.11)
  艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表先进高效能1U机架式网路安全应用平台NA591,搭载Intel Xeon E-2200中央处理器或第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3 (Coffee Lake与Coffee Lake Reflash),内建Intel C246晶片组...
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
  意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益...
Marvell深耕资料中心和5G基础架构 推出双400GbE MACsec PHY (2020.02.10)
  Marvel近日推出具有256位元加密功能的双400GbE MACsec PHY收发器,整合了C类相容精确时间协定(PTP)时间戳记功能,为新一代网路基础架构带来进阶的效能、安全性与传输速度...
宸曜科技推出全能型工业应用的强固嵌入式电脑Nuvo-8034 (2020.02.10)
  工业电脑厂商宸曜科技(Neousys)今天推出以多机一体为设计概念、可提供全方位工业应用的Nuvo-8034强固嵌入式平台,能满足系统整合商对机器视觉、工业自动化和AI产业的所有I/O扩充需求...
ATEN推出自携设备协作解决方案 即时同步共享资讯 (2020.02.07)
  全球资讯设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International),推出一款Seamless简报切换器(VP2120),将矩阵式影音切换器、四显示的多个串流、音讯混合器、讯息交流平台等多元功能整合在一台精巧的装置中...
简单快速的 3D 列印:Ultimaker 市场上提供 igus 耐磨工程塑胶线材 (2020.02.06)
  由於Ultimaker和igus之间的合作,在Ultimaker 3D列印机中加工 iglidur耐磨工程塑胶线材变得非常容易。无需专业知识或程式设计技能,即可生产免上油、低磨损的部件。广泛的材料测试和开源软体「Cura」使这些成为可能...
安立知推出向量网路分析仪 实现70kHz至220GHz量测 (2020.02.06)
  安立知(Anritsu)推出 VectorStar ME7838G宽频向量网络分析仪(VNA)-首款能够在单次扫描实现70kHz至220GHz量测的VNA。其可提供前所未有的频率覆盖范围,能让工程师在更广泛的频率范围内更精准及有效地分析设备特性,进而提供准确的设备模型,实现精准模拟优化,缩短设计时间...
是德推出ROPSIM通道模拟器 有效验证卫星通讯效能 (2020.02.06)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布推出全新的PROPSIM通道模拟解决方案,以协助航太产业有效验证对卫星通讯、地球观察、安全监控、地图建构与导航领域至关重要的射频链路...
HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU (2020.02.06)
  Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的微控制器,并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330,作为锂电池手持产品系列微控制器的一员。 BP45F1130与BP45F1330内建10-bit ADC及400mA的Linear Charger...
HOLTEK推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
  Holtek推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用於蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。 BH66F71252 MCU主要资源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面...
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