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英飞凌推出iMOTION IMC300系列 增加Arm MCU提供最大的弹性 (2020.03.04)
  英飞凌科技发布全新IMC300马达控制器产品系列。该系列将iMOTION运动控制引擎(MCE)整合了一个Arm Cortex-M0核心的微控制器。IMC300让IMC100系列更臻完备,目标针对需要高度应用弹性的变速马达...
PI推出用於紧压包装IGBT模组的SCALE-2随??即用闸极驱动器 (2020.03.04)
  中高压变频器应用的闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日推出1SP0351 SCALE-2 单通道+15/-10V随??即用闸极驱动器,专为来自Toshiba、Westcode和ABB等制造商的全新4500V紧压包装IGBT(PPI)模组而开发...
儒卓力推出NJR紧凑型4通道电源管理IC (2020.03.04)
  NJR的NJW4750是市场上体积最小的4通道电源管理IC之一,这款产品在节省空间的3.4x2.6mm EQFN26封装中纳入了三个降压稳压器和一个低压降 (LDO),以实现精确的电压调节。 这款电源管理IC的通道1直接连接到最大40V的电源电压,并可作为次级同步降压稳压器和LDO的主控制器...
是德推出安全作业平台 助企业评估与提升安全防护效率 (2020.03.04)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商,该公司日前发表一款全新的Breach Defense安全作业平台(SecOps),其中的Threat Simulator安全漏洞与攻击模拟解决方案,可协助网路和安全作业小组全面模拟真实网路中最新的攻击与安全漏洞,以评估企业安全系统的有效性...
英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
  英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案,针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品,带来优异的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力,并且具备最高品质标准...
TI推出Grade-0数位隔离器 实现>125°C HEV/EV系统的可靠通讯与保护 (2020.03.03)
  德州仪器(TI)近日推出了首款满足汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的Grade-0环境工作温度规格标准的数位隔离器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作电压,能支援Grade-0温度等级的最高温150°C...
u-blox拓展SARA-R4系列 增加全球LPWA蜂巢式模组的安全与定位功能 (2020.03.03)
  定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,已扩展其SARA-R4系列LTE-M/ NB-IoT和EGPRS蜂巢式模组至多个衍生版本,其中均内建了可为物联网(IoT)数据、装置和生态系统实现端到端安全特性和服务所需的硬体和软体功能...
特瑞仕半导体推出36V 600mA降压micro DC/DC转换器XCL230/XCL231系列 (2020.03.03)
  特瑞仕半导体株式会社开发了36V工作电压、600mA低消耗电流,降压micro DC/DC转换器XCL230 /XCL231系列。 XCL230/XCL231系列是电感与控制IC一体化的小型降压DC/DC转换器。电感一体化设计,使得电路板设计变得更加容易,并可以将元件配置或引配线导致的误动作或噪声问题控制在最低限度...
HOLTEK推出HT32F59041 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.03.02)
  Holtek推出的Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59041,特别适合高精准度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。 HT32F59041内建的24-bit ADC电路,有效位数(ENOB)可达20.7 bit,转换速度最快达1.6kHz,可实现高精准度量测,搭配12-bit ADC,转换速度达1MHz,实现快速量测...
HOLTEK推出BH66F71662/52蓝牙广播体脂量测MCU (2020.03.02)
  Holtek推出具蓝牙广播体脂量测功能Flash MCU BH66F71662/52,集成了蓝牙Beacon广播电路、体脂量测电路及24-bit ADC电路,适用於各种四电极LED蓝牙广播交流体脂秤等产品。 BH66F71662/52 MCU主要资源包含16Kx16/8Kx16 Flash ROM、512x8/384x8 RAM、64x8/32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面...
Igus推出消散静电的新材料 确保工程塑胶万向滚珠装置安全运输产品 (2020.03.02)
  在寒冷的天气和乾燥的空气中,触摸物体或握手时,身体会突然受到轻微的电击。这种情况时有发生。人们只能透过不带电的纺织品来防止电击。工业中也是如此。这就需要静电传导材料...
戴尔推出多款创新边际解决方案 带来竞争优势的商业洞察 (2020.03.02)
  戴尔科技集团宣布发表多款全新解决方案,协助客户因应不断变化的数据特性,并帮助其从在传统资料中心之外、位於边际的数十亿个装置,获得具时效性的数据价值。透过戴尔科技集团全新解决方案包含全新设计的边际伺服器、更精小的模组化资料中心、强化的遥测管理、以及串流分析引擎无论数据位於何处...
明纬推出高效节能小型化AC/DC板上型医疗级电源MPM-45/65/90系列 (2020.03.02)
  因应医疗仪器小型化趋势及更高功率需求,明纬继推出5~30W MPM-05/10/15/20/30系列後,向上延伸新推出45~90W的MPM-45/65/90系列,此3系列为板上型(on board type)医疗级模块电源,适用於直接焊接在各类电子仪器之PCB母板上,另有规划MPM-45/65/90-xST端子台式配线机种可供选用...
Marvell推出低功耗汽车乙太网路PHY (2020.03.02)
  Marvell近日宣布推出第二代低功耗汽车乙太网路PHY88Q1110/88Q1111 100BASE-T1。现今的连网汽车需要较以往多出许多的高速车载资料应用,而这也刺激了对有效地传送汽车资料的创新汽车解决方案的需求...
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
  Mentor近日宣布,人工智慧(AI)处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外,Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器(IPU)中整合类比和数位的逻辑功能...
艾讯推出多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组 克服智慧车载挑战 (2020.02.27)
  艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,宣布推出专为嵌入式运输系统提供的EN 50155认证多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组,克服智慧车载交通行进间挑战...
Molex开发CoreSync物联网网路平台 建构工业4.0基础 (2020.02.27)
  Molex开发面向未来的基础设施与CoreSync整合构建平台,其认证安装商构成的全球性网路具有独一无二的能力,能够对2020年数位化转型期间的业务需求作出迅速的回应。Molex面向未来的基础设施是实现智慧楼宇、高性能资料中心、5G以及工业4.0的基础...
推升5G行动应用效能 Western Digital推出嵌入式快闪储存装置 (2020.02.26)
  Western Digital发布全新嵌入式通用快闪储存(UFS)装置Western Digital iNAND MC EU521,帮助行动应用开发者为5G智慧型手机用户提供更优质的使用体验。在JEDEC发表最新UFS 3.1快闪记忆体标准後,Western Digital不仅率先支持该标准下的加速写入(Write Booster)技术,同时也是业界第一家针对UFS 3.1标准的5G应用与功能提供最隹化商用储存解决方案的厂商...
Power Integrations扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W (2020.02.26)
  节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integration,今(26)日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展,可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能,使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99...
意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品,可简化家用电器和工业设备的开发设计,包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机...
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