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ViewSonic推出智慧互动教学平台ViewBoard Mini 打造创新教室 (2019.12.03) |
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全球视讯解决方案领导品牌ViewSonic为协助学校打造科技友善的教学现场，以整合硬体、软体和生态圈的完整教育科技（EdTech）解决方案，积极推广「ViewSonic创新教室」概念，今日发表一款大小仅24寸的智慧互动教学平台ViewBoard Mini IFP2410，将再为更多学校打造创新教室... |
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HOLTEK推出BA45F5250烟感探测器MCU (2019.12.03) |
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Holtek推出集成烟感侦测AFE、双通道IR LED定电流驱动与16-bit Voice DAC的烟感探测器专用BA45F5250 Flash MCU，适用於需语音功能、无线联网或需要较大容量程式空间的烟感探测产品，例如：语音型、NB-IoT、WIFI烟感探测报警器... |
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Maxim推出符合II类医疗精确度标准的无袖带血压测量方案 (2019.12.02) |
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Maxim Integrated Products, Inc宣布推出固态血压监测方案，使用户更便捷地追踪这项重要的健康指标。在此之前，只能透过繁琐的机械袖带测量设备才能实现高精确度血压监测。凭藉Maxim提供的MAXREFDES220# 叁考设计，设计工程师可轻松实现血压变化趋势监测的方案开发... |
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HOLTEK推出HT67F2432高精准度HIRC MCU (2019.12.02) |
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Holtek推出LCD Display Flash MCU系列最新成员HT67F2432。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、内建LCD Driver最大可支援4COM×20SEG的液晶显示器。适用於高精准度信号输出、LCD显示产品使用，如浴霸遥控器、RF遥控器、LCD简易遥控器、LCD定时器、鱼缸自动喂食器等... |
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HOLTEK推出HT66F3195 A/D MCU with EEPROM (2019.12.02) |
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Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3195高性价比MCU，脚位与HT66F0195相容，提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、高精准度HIRC/LIRC、更精准的ADC叁考电压与更小体积的QFN封装。
此产品非常适用於各式家电产品应用，如洗衣机、洗碗机、吸尘器、行动电源、豆浆机等，亦适合於小体积产品如电子烟、智慧型穿戴装置、锂电池保护板等应用... |
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浩亭Han Rear-Fit开关柜内部介面的快速安装 (2019.11.29) |
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除HanB和Han-EcoB标准解决方案之外，从2020年第一季度起还将推出可实现无故障资料传输的後置安装介面Han B / EMC Rear-Fit。操作简化加快了带介面控制柜的安装处理速度，并为机器人和自动化技术制造商提供有趣的可选方案... |
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意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作，以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。
EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案，旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位，以及高阶动作控制领域... |
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康隹特与Hacarus推出稀疏建模的AI工具组 (2019.11.28) |
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高性能嵌入式计算机模组产品供应商德国康隹特和日本AI专业公司Hacarus，今日公布了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技术的人工智慧（AI）嵌入式电脑工具组。
稀疏建模技术仅需少量训练数据，即可完成高精确度的预测... |
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全英特尔架构12萤幕输出SignaturePro电视墙数位看板播放系统 (2019.11.27) |
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IBASE广积科技今日发布其采用英特尔Intel Arria 10 FPGA模组和Intel vPro核心处理器以及Intel MARS技术的SignaturePro SP-63E多萤幕输出电视墙数位看板播放系统。此整合性处理器平台使SP-63E能够提供最隹性能和成本优化的电视墙播放解决方案... |
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Western Digital推出最轻薄5TB可携式硬碟 (2019.11.27) |
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Western Digital Corp.在今柏林消费电子展（IFA）上发布WD品牌最新的My Passport与My Passport for Mac硬碟。获奖无数的My Passport系列，此次新增了产品组合中最轻薄、厚度只有0.75英寸(19.15mm)的5TB可携式硬碟... |
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东芝推出首款可重复使用电子熔断器eFuse IC (2019.11.27) |
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东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出首款电子熔断器eFuse IC。TCKE8系列包括六款产品，支援电源线路中电路保护所需的各类功能。其中两款产品TCKE805NA及TCKE805NL已开始出货... |
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贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC (2019.11.25) |
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授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Xilinx Zynq UltraScale+多重处理器系统单晶片 (MPSoC)。
贸泽电子供应的Xilinx Zynq UltraScale+装置结合了高效能的Arm型多核心、多重处理系统和ASIC等级的可编程逻辑... |
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瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21) |
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先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准... |
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意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21) |
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电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12连接埠保护晶片，让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求... |
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TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21) |
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全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色，支援4排belly-to-belly应用，可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度，并最大化节省印刷电路板（PCB）空间... |
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Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21) |
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Marvell日前宣布，Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。
Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计，也就是Microsoft Project Olympus... |
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