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TT Electronics推出无铅厚膜高压电阻器 (2018.11.15) |
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TT Electronics宣布推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）的豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备... |
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技嘉科技推出两款经济型G481系列高速运算伺服器 (2018.11.15) |
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为了满足客户在高效能运算和深度学习应用需求，技嘉科技在广受好评的高速运算伺服器产品G481系列持续拓展更多的灵活性与选项，於今日推出两款经济型型伺服器：G481-H80和G481-H81... |
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意法半导体电力线通讯晶片组 将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域 (2018.11.15) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之ST8500系统晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B认证的电力线通讯（Powerline-Communication，PLC）解决方案，目标应用不局限於智慧电表，亦适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧铁路隧道和车站等工业应用... |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.15) |
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英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能... |
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Aruba推出创新的AI行动安全技术 实现最隹边缘运算体验 (2018.11.14) |
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Hewlett Packard Enterprise旗下公司Aruba今（14）日推出全新系列802.11ax(Wi-Fi 6)物联网就绪无线AP及其专属存取交换器，以及各项有关安全、智慧电源管理、人工智慧(AI)自动化和服务保证方面的创新成果，协助组织达成高效、简易且可靠的目标，给予使用者满意的数位体验... |
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是德科技解决方案确保关键型及消费性物联网装置具有最隹电池寿命 (2018.11.14) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出Keysight X8712A物联网装置电池寿命最隹化软体解决方案，可在部署装置之前确保其最隹电池寿命，以加速故障排除及设备验证。
当今许多物联网（IoT）装置都以电池供电... |
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NVIDIA全新Turing架构T4云端GPU采纳速度创新高 (2018.11.14) |
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NVIDIA (辉达) 今(14)日宣布最新的NVIDIAR T4 GPU，成为有史以来采纳速度最快的伺服器GPU。
自9月份推出以来，全球各大电脑设备制造商已将T4 GPU导入超过57款不同的伺服器设计当中，并已可在云端上使用... |
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Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14) |
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LoRaR（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装（SiP）系列，该元件采用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠... |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.14) |
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英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能... |
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u-blox与Iskraemeco和EMH合作 将蓝牙显示介面整合至智慧量表 (2018.11.14) |
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定位与无线通讯技术的全球厂商u-blox正在开发一种方法，让公用事业用户能更轻松地追查他们的能源消耗状况，并将之视觉化。此概念性验证(PoC, Proof of Concept)设计是u-blox与量表业者 - 斯洛维尼亚(Slovenia)的 Iskraemeco和德国的EMH 三方携手合作的成果... |
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ADI 高功率 μModule 稳压器降低资料中心冷却需求 (2018.11.14) |
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Analog Devices, Inc. (ADI) 日前发表 LTM4700 降压型 DC/DC 电源稳压器，进一步扩充其 Power by Linear? μModuleR 稳压器系列。该元件兼具同类产品最高功率和用以降低资料中心基础设施冷却需求的高能效... |
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意法半导体600V／3.5A全桥系统级封装 兼具灵活多变、安全可靠和节省空间之优势 (2018.11.13) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流马达和单相无刷直流马达功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品。其在15mm x 7mm封装内整合600V／3.5A MOSFET单相全桥与闸极驱动器，内建二极管、保护功能和两个比较器... |
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