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大联大诠鼎集团推出升特TSDMTX-19V3-EVM无线充电解?方案 (2018.11.22) |
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致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出升特（Semtech）TSDMTX-19V3-EVM无线充电解决方案。
升特无线充电产品组合已改变现今大众熟悉的连接型态，其基础架构适用於任何环境，提供符合标准的行动电话和平板电脑无线充电的功能以及各种适用於直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台... |
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技嘉科技推出高频交易系统解决方案 (2018.11.22) |
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因金融市场采用其即时撮合的高频交易（High Frequency Trading，HFT）机制，为减少交易平台和交易所之间的资料交换延迟问题，金融服务相关机构因此必须部署能提供高速资料运算、交换的硬体设备... |
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Openfind ArkEase Pro云端储存服务平台夺百大创新产品奖 (2018.11.21) |
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国内知名软体厂商网擎资讯（Openfind Information Technology, Inc.）旗下产品ArkEase Pro云端储存服务平台以绝隹使用体验以及完善安全管控功能设计，勇夺 107 年资讯月系统整合、工具软体、应用设计类百大创新产品的肯定... |
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AMD Radeon Pro Software Enterprise Software Suite释出季度更新 (2018.11.21) |
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AMD释出最新季度的专业驱动软体更新，Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q4版驱动程式为专业人士推出全新「Day Zero Certification Program」，不但在释出当天就获得了290项ISV认证，更为M&E和D&M工作流程带来强大的效能提升，在PTC Creo、Autodesk Maya、SPECviewperf 13 Medical-02中，效能分别提升高达13%、67%和89%... |
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爱德万测试研发出用於记忆测试系统STT-MRAM的切换电流测量系统 (2018.11.21) |
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半导体测试设备供应商爱德万测试宣布其与日本东北大学创新整合电子系统中心〈CIES〉的合作，本计画由东北大学电机研究所教授远藤哲夫主持，成功地研发出高速、高精确度模组，可以测量磁性随机存取记忆体〈STT-MRAM〉中记忆束的切换电流，这是众所期待用於爱德万测试记忆测试系统的次世代记忆技术，运作速度为微安培/奈米秒... |
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浩亭为工业物联网（IIoT）提供创新连接解决方案 (2018.11.21) |
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在今年的慕尼克国际电子展上浩亭为工业物联网（IIoT）世界展示了其创新且具有针对性的连接解决方案。
为了确保与即将到来的工业物联网（IIoT）保持相容，并且满足智慧感测器不断增加的需求，基础设施需要适应新的要求... |
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浩亭为强劲驱动器提供小型化电力介面 (2018.11.21) |
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浩亭全新M12是最常见的一种圆形连接器，其作为资料和信号介面使用已经广为人知。为了能够让能源密集型应用使用类似的紧凑型介面，M12现在也可使用IEC 61076-2-111标准K编码... |
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浩亭Ha-Vis eCon乙太网交换机支援高性能成像处理 (2018.11.21) |
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浩亭开发出一种可为资料密集型应用提供量身定制随??即用网路解决方案的新型乙太网交换机。浩亭新型Ha-VIS eCon无人管理型16埠千兆交换机具备满足全网路并行处理多个高品质图像和资料流程要求的必要性能... |
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英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20) |
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英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程... |
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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20) |
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提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用... |
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普安科技部属EonStor GSc混合云储存设备於大型网路监控专案 (2018.11.20) |
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普安科技於今日宣布已成功部署EonStor GSc混合云储存设备在一大型网路影像监控整合专案，负责将 2000 台 4K 超高画质摄影机录制的影片每日归档至云端空间。
该大型专案只需 4 台具有备援设计的双控制器GSc 储存设备，即可满足专案需求... |
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浩亭为紧凑型har-flexR 1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度 (2018.11.20) |
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为了在器件内适当容纳一个或多个印刷电路板（PCB），浩亭利用直角式公连接器（堆叠高度4.85毫米）和母连接器（堆叠高度13.65毫米）拓展了har-flexR 系列产品。
这一拓展填补了该系列的空白，从2019年第一季度开始印刷电路板（PCB）间距将可达到8到20毫米... |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20) |
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Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术... |
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意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品，并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现... |
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