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HOLTEK新推出BS45F3232近接感应MCU (2018.10.29)
  Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU,整合了主动式IR近接感应电路,采用16-pin QFN(3x3)特小封装,极适合应用於卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模组。 BS45F3232内置主动式IR近接感应电路...
HOLTEK新推出HT66F0195 - 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.10.29)
  Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195,此颗MCU为HT66F0185的延伸产品,提供较丰富的系统资源,ROM size增为8K×16,RAM增为512 Bytes及ADC扩充为12 Channel,方便客户开发更高阶的产品,此外,HT66F0195与HT66F0185脚位相容,客户扩充功能时,PCB板不需变动...
巴斯夫集团2018年第三季销售额成长、收益较去年同期下降 (2018.10.26)
  巴斯夫集团2018年第三季的销售额较去年同期成长了8%,达156亿欧元,主要由於所有业务领域的销售价格提高。销售量增加以及2018年8月收购拜耳的业务也推动了销售额成长,但不利的汇率因素抵消了成长趋势...
AMD公布2018年第3季财务报告 (2018.10.26)
  AMD公布2018年第3季营收为16.5亿美元,营业利益1.5亿美元,净利1.02亿美元,每股收益0.09美元。以非美国一般公认会计原则(non-GAAP)注1计算,营业利益1.86亿美元,净利1.5亿美元,每股收益则为0.13美元...
英飞凌推动基於Amazon Web Service的边缘运算应用 (2018.10.26)
  半导体为物联网 (IoT) 的关键元件,它连结了真实与数位世界,现在更扩展至云端服务与人工智慧 (AI) 功能。英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 协助轻松且安全地使用透过Amazon Web Services (AWS) 执行全新 AI 功能的新一代感测器...
技嘉AORUS OPEN《绝地求生》全球总决赛火热开战 (2018.10.26)
  技嘉科技旗下电竞品牌AORUS与合作夥伴Intel共同举办的AORUS OPEN《绝地求生》全球公开赛,从六月份开打至今,经过4个多月的激烈鏖战,最终来到赛事的最高潮。 来自中国、美国、德国、韩国、法国以及台湾六大赛区的六支双排劲旅...
因应边缘智慧影像的动态需求 Western Digital进一步扩大监控储存与数据分析产品组合 (2018.10.26)
  Western Digital公司宣布推出三款新产品与技术,进一步扩大其专为现今监控市场所推出的数据储存装置产品组合,包含业界首款监控专用的工业级UFS 3D NAND嵌入式快闪记忆体 (EFD, embedded flash drive)、提高WD Purple microSD记忆卡系列容量至最高256GB...
大联大世平集团推出英特尔 以Movidius晶片为基础的阅面科技人工智慧摄影机 (2018.10.25)
  大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出英特尔(Intel)以Movidius晶片为基础所开发的阅面科技(ReadSense)人工智慧摄影机。 阅面科技(ReadSense)繁星人脸辨识模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,完全自主研发的一款人工智慧产品...
甲骨文发表第二代云端服务平台 Gen 2 Cloud (2018.10.24)
  2018年甲骨文全球大会 (Oracle OpenWorld) 现正於美国旧金山热闹举行,吸引来自175个国家超过6万名甲骨文客户和合作夥伴齐聚旧金山。22日的开幕主题演讲上,甲骨文公司执行董事长暨技术长Larry Ellison发表第二代云端服务平台「Oracle Gen 2 Cloud」...
Tektronix 重新定义任意 / 函数产生器 汇聚多项创新的技术 (2018.10.24)
  Tektronix 今(24)日宣布推出 AFG31000 系列,重新定义了任意/函数产生器 (AFG) 的强大功能。AFG31000 采用了全新的设计,并拥有许多关键的第一,包括业界最大的触控式萤幕和全新的使用者介面...
ROHM研发出适用生活家电的电流检测之2W大功率电阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本国京都市)推出10~910mΩ大功率长边厚膜贴片电阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,该系列产品非常适用於变频空调的室外机和节能型生活家电等的电流检测...
MailCloud Messenger智慧搜寻功能 快速查找图文讯息提升沟通效率 (2018.10.24)
  软体厂商网擎资讯(Openfind Information Technology, Inc.)根据近100家使用Openfind企业云端服务用户调查发现,除了高科技制造业、传产制造业与贸易业为前三大主要应用产业,对使用者而言,Openfind MailCloud Messenger 企业沟通平台最好用的功能前三名则分别为「智慧搜寻、投票互动、多装置互动」...
u-blox推出具有同步Wi-Fi和双模蓝牙连接功能的 多重无线电与闸道器模组 (2018.10.24)
  u-blox宣布推出NINA-W15多重无线电与闸道器模组系列,可同时支援Wi-Fi 802.11 b/g/n和双模蓝牙连接功能,其中包括支援蓝牙低功耗和蓝牙BR/EDR。同步支援多种无线电介面可实现丰富的设计多功能性...
意法半导体推出超低功耗工业资产管理Sigfox Monarch方案 (2018.10.24)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是第一家开发、销售经过相关产业标准认证的全球无缝接入、超低功耗、远距离无线连网解决方案,并支援全球领先物联网服务供应商Sigfox的Monarch全球追踪和定位服务的晶片制造商 ...
贸泽开始供应NXP快速物联网原型设计套件 助加速边缘节点概念证明开发 (2018.10.24)
  Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应NXP Semiconductors的快速物联网原型设计套件。此套件具备领先业界的硬体、强化安全性和最隹的电源管理功能,且外型尺寸小巧,能协助开发人员将物联网 (IoT) 专案从想法快速走向概念验证阶段...
Bridgetek推出一系列入门级开发模组 (2018.10.24)
  随着BT815和BT816高级图形控制器晶片逐渐进入批量生产,Bridgetek推出了一系列入门级的开发模组。紧凑型(54.1mm x 85.60mm)VM816C模组,该模组能够支援各种不同的显示配置,每个模组都使用BT816晶片...
GridGain加盟Confluent合作夥伴计划 (2018.10.24)
  基於ApacheRIgnite? 构建的企业级内存计算平台提供商GridGainR Systems 今(24)日宣布GridGain Apache KafkaR Connector连接器框架已得到Confluence认证。 该连接器框架提供GridGain和Kafka的原生整合,便於GridGain用户利用Kafka流数据处理能力构建高性能系统以获取、处理和分析大批量数据,同时实现内存速度和大规模可扩展性...
华芸科技新增AS-T10G 10G Base-T 网路卡 (2018.10.24)
  华芸科技 (ASUSTOR Inc.)23日新增AS-T10G 10G Base-T 网路卡,提供用户於打造10G网路传输时的选配项目。 AS-T10G 支援 10/5/2.5/1Gbps 与 100Mbps 网路标准,完整相容於现在的网路标准,并且采用便利性高的 RJ-45 连接埠,无需光纤网路线即可将网路升级为 10Gbps...
是德科技Ixia部门透过Microsoft Azure虚拟网路终端存取点提供网路讯务可视度 (2018.10.23)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布扩充了旗下的Ixia CloudLens可视度平台,让使用者能透过Microsoft Azure虚拟网路终端存取点(TAP),检视虚拟机网路讯务的封包。 根据RightScale 2018 年云端现况报告,92%的公司回报他们已经采用公有云服务,使得云端运算几??到了无所不在的地步...
Fortinet列入标准普尔500指数成份股 (2018.10.23)
  Fortinet宣布该公司已列入S&P标准普尔500指数成份股。Fortinet创办人、董事长暨执行长谢青表示,「我们很高兴能被列入S&P500指数,这项里程碑对Fortinet来说是非常重要的肯定...
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