账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES / 產品列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

． AMD Radeon Pro Software Enterprise Software Suite释出季度更新 (2018.11.21)
  AMD释出最新季度的专业驱动软体更新，Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q4版驱动程式为专业人士推出全新「Day Zero Certification Program」，不但在释出当天就获得了290项ISV认证，更为M&E和D&M工作流程带来强大的效能提升，在PTC Creo、Autodesk Maya、SPECviewperf 13 Medical-02中，效能分别提升高达13%、67%和89%...
． 爱德万测试研发出用於记忆测试系统STT-MRAM的切换电流测量系统 (2018.11.21)
  半导体测试设备供应商爱德万测试宣布其与日本东北大学创新整合电子系统中心〈CIES〉的合作，本计画由东北大学电机研究所教授远藤哲夫主持，成功地研发出高速、高精确度模组，可以测量磁性随机存取记忆体〈STT-MRAM〉中记忆束的切换电流，这是众所期待用於爱德万测试记忆测试系统的次世代记忆技术，运作速度为微安培/奈米秒...
． 浩亭为工业物联网（IIoT）提供创新连接解决方案 (2018.11.21)
  在今年的慕尼克国际电子展上浩亭为工业物联网（IIoT）世界展示了其创新且具有针对性的连接解决方案。 为了确保与即将到来的工业物联网（IIoT）保持相容，并且满足智慧感测器不断增加的需求，基础设施需要适应新的要求...
． 浩亭为强劲驱动器提供小型化电力介面 (2018.11.21)
  浩亭全新M12是最常见的一种圆形连接器，其作为资料和信号介面使用已经广为人知。为了能够让能源密集型应用使用类似的紧凑型介面，M12现在也可使用IEC 61076-2-111标准K编码...
． 浩亭Ha-Vis eCon乙太网交换机支援高性能成像处理 (2018.11.21)
  浩亭开发出一种可为资料密集型应用提供量身定制随??即用网路解决方案的新型乙太网交换机。浩亭新型Ha-VIS eCon无人管理型16埠千兆交换机具备满足全网路并行处理多个高品质图像和资料流程要求的必要性能...
． 英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
  英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程...
． 康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
  提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。 此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用...
． 意法半导体推出新STM32L4微控制器 让智慧装置变得更小且续航更持久 (2018.11.20)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精简不同封装之选项，为注重成本预算的消费性、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能...
． 普安科技部属EonStor GSc混合云储存设备於大型网路监控专案 (2018.11.20)
  普安科技於今日宣布已成功部署EonStor GSc混合云储存设备在一大型网路影像监控整合专案，负责将 2000 台 4K 超高画质摄影机录制的影片每日归档至云端空间。 该大型专案只需 4 台具有备援设计的双控制器GSc 储存设备，即可满足专案需求...
． 浩亭为紧凑型har-flexR 1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度 (2018.11.20)
  为了在器件内适当容纳一个或多个印刷电路板（PCB），浩亭利用直角式公连接器（堆叠高度4.85毫米）和母连接器（堆叠高度13.65毫米）拓展了har-flexR 系列产品。 这一拓展填补了该系列的空白，从2019年第一季度开始印刷电路板（PCB）间距将可达到8到20毫米...
． 大联大诠鼎集团推出高通以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案 (2018.11.20)
  致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案。 汽车历经几十年的系统演变，逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统（无钥匙进入与启动系统）...
． Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
  Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术...
． Dialog Semiconductor发表支援低功耗IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
  客制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor发表其支援IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC。 新的DA9070和DA9073电源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，进一步展现该公司为改善低功耗IoT应用而持续致力於PMIC技术突破...
． 意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品，并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现...
． Microchip INICnetTM技术运用单条缆线即可支援乙太网、音讯和视讯 大幅简化汽车资讯娱乐网路 (2018.11.19)
  Microchip Technology Inc. 推出汽车资讯娱乐连网解决方案，可透过单条缆线即可支援音讯、视讯、控制和乙太网等所有资料类型。智慧型网路介面控制器连网（INICnet）技术是一款同步且可扩充的解决方案，可以大幅简化音讯和资讯娱乐系统的创建工作，并可快速整合进采用乙太网路系统架构的汽车中...
． Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
  Mentor今天宣布，该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术...
． Saint-Gobain依托曼兹专业技术开发最新激光制程ACTILAZ? (2018.11.16)
  德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团Compagnie de Saint-Gobain的技术合作夥伴，开发用於隔热玻璃表面处理的全新激光制程；此外激光专业大厂TRUMPF GmbH + Co. KG也叁与了这项为期多年的项目，Manz薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用於ACTILAZ?的实施...
． AMD发表全新Radeon? RX 590显示卡 为最新游戏带来顶尖流畅的高解析度游戏体验 (2018.11.16)
  AMD发表Radeon? RX 590显示卡，采用12奈米制程，旨在为最新3A级游戏、电竞游戏以及虚拟实境（VR）游戏提供惊人的游戏体验与卓越效能。 AMD Radeon? RX 590显示卡采用AMD「Polaris」架构，提供比Radeon? RX 580显示卡更高的时脉速度和游戏效能，每元效能更比竞争对手高出多达20%或以上...
． 凌华科技发布两款强固型CompactPCIR 2.0刀锋处理器 (2018.11.15)
  凌华科技发表两款CompactPCIR 2.0刀锋处理器━cPCI-3630与cPCI-6636，两款皆支援凌华科技专有的智慧嵌入式管理平台（SEMA），可实现线上的系统健康监测功能，并支援主机槽和外设槽的独立运行，无需CompactPCI汇流排通信（卫星模式）...
． 是德、CAICT 和中国清华共同验证 5G 基地台效能评估的无线测试方法 (2018.11.15)
  是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与中国信息通信研究院（CAICT）和清华大学合作，成功验证了用於评估 5G 基地台射频（RF）效能的空中传输（OTA）测试方法。 是德科技、CAICT 和清华大学三方的合作宗旨为，加速 5G 网路的开发和部署，以支援由中国 IMT-2020 推广小组主导的 Phase I Step 3 5G 试验1...
[第一页][上10页][上一页]     181  182  183  184  185  186  187  188  189  [190]   [下一頁][下10页][最后一页]

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8937YBTCMSTACUK3
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw