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HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU (2018.10.29)
  Holtek針對LED Gaming Keyboard應用新推出的Flash MCU HT68FB571,其最大特點為不需外加電晶體,以矩陣掃瞄I/O直推方式,達到同時完成128單色LED及鍵盤掃瞄。在Gaming Keyboard應用上擁有高性價比...
HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU (2018.10.29)
  Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU,整合了主動式IR近接感應電路,採用16-pin QFN(3x3)特小封裝,極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。 BS45F3232內置主動式IR近接感應電路...
HOLTEK新推出HT66F0195 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.10.29)
  Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195,此顆MCU為HT66F0185的延伸產品,提供較豐富的系統資源,ROM size增為8K×16,RAM增為512 Bytes及ADC擴充為12 Channel,方便客戶開發更高階的產品,此外,HT66F0195與HT66F0185腳位相容,客戶擴充功能時,PCB板不需變動...
巴斯夫集團2018年第三季銷售額成長、收益較去年同期下降 (2018.10.26)
  巴斯夫集團2018年第三季的銷售額較去年同期成長了8%,達156億歐元,主要由於所有業務領域的銷售價格提高。銷售量增加以及2018年8月收購拜耳的業務也推動了銷售額成長,但不利的匯率因素抵消了成長趨勢...
AMD公佈2018年第3季財務報告 (2018.10.26)
  AMD公佈2018年第3季營收為16.5億美元,營業利益1.5億美元,淨利1.02億美元,每股收益0.09美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)註1計算,營業利益1.86億美元,淨利1.5億美元,每股收益則為0.13美元...
英飛凌推動基於Amazon Web Service的邊緣運算應用 (2018.10.26)
  半導體為物聯網 (IoT) 的關鍵元件,它連結了真實與數位世界,現在更擴展至雲端服務與人工智慧 (AI) 功能。英飛凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 協助輕鬆且安全地使用透過Amazon Web Services (AWS) 執行全新 AI 功能的新一代感測器...
技嘉AORUS OPEN《絕地求生》全球總決賽火熱開戰 (2018.10.26)
  技嘉科技旗下電競品牌AORUS與合作夥伴Intel共同舉辦的AORUS OPEN《絕地求生》全球公開賽,從六月份開打至今,經過4個多月的激烈鏖戰,最終來到賽事的最高潮。 來自中國、美國、德國、韓國、法國以及台灣六大賽區的六支雙排勁旅...
因應邊緣智慧影像的動態需求 Western Digital進一步擴大監控儲存與數據分析產品組合 (2018.10.26)
  Western Digital公司宣布推出三款新產品與技術,進一步擴大其專為現今監控市場所推出的數據儲存裝置產品組合,包含業界首款監控專用的工業級UFS 3D NAND嵌入式快閃記憶體 (EFD, embedded flash drive)、提高WD Purple microSD記憶卡系列容量至最高256GB...
大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
  大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出英特爾(Intel)以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技(ReadSense)人工智慧攝影機。 閱面科技(ReadSense)繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,完全自主研發的一款人工智慧產品...
甲骨文發表第二代雲端服務平台 Gen 2 Cloud (2018.10.24)
  2018年甲骨文全球大會 (Oracle OpenWorld) 現正於美國舊金山熱鬧舉行,吸引來自175個國家超過6萬名甲骨文客戶和合作夥伴齊聚舊金山。22日的開幕主題演講上,甲骨文公司執行董事長暨技術長Larry Ellison發表第二代雲端服務平台「Oracle Gen 2 Cloud」...
Tektronix 重新定義任意 / 函數產生器 匯聚多項創新的技術 (2018.10.24)
  Tektronix 今(24)日宣布推出 AFG31000 系列,重新定義了任意/函數產生器 (AFG) 的強大功能。AFG31000 採用了全新的設計,並擁有許多關鍵的第一,包括業界最大的觸控式螢幕和全新的使用者介面...
ROHM研發出適用生活家電的電流檢測之2W大功率電阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)推出10~910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測...
MailCloud Messenger智慧搜尋功能 快速查找圖文訊息提升溝通效率 (2018.10.24)
  軟體廠商網擎資訊(Openfind Information Technology, Inc.)根據近100家使用Openfind企業雲端服務用戶調查發現,除了高科技製造業、傳產製造業與貿易業為前三大主要應用產業,對使用者而言,Openfind MailCloud Messenger 企業溝通平台最好用的功能前三名則分別為「智慧搜尋、投票互動、多裝置互動」...
u-blox推出具有同步Wi-Fi和雙模藍牙連接功能的 多重無線電與閘道器模組 (2018.10.24)
  u-blox宣佈推出NINA-W15多重無線電與閘道器模組系列,可同時支援Wi-Fi 802.11 b/g/n和雙模藍牙連接功能,其中包括支援藍牙低功耗和藍牙BR/EDR。同步支援多種無線電介面可實現豐富的設計多功能性...
意法半導體推出超低功耗工業資產管理Sigfox Monarch方案 (2018.10.24)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是第一家開發、銷售經過相關產業標準認證的全球無縫接入、超低功耗、遠距離無線連網解決方案,並支援全球領先物聯網服務供應商Sigfox的Monarch全球追蹤和定位服務的晶片製造商 ...
貿澤開始供應NXP快速物聯網原型設計套件 助加速邊緣節點概念證明開發 (2018.10.24)
  Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應NXP Semiconductors的快速物聯網原型設計套件。此套件具備領先業界的硬體、強化安全性和最佳的電源管理功能,且外型尺寸小巧,能協助開發人員將物聯網 (IoT) 專案從想法快速走向概念驗證階段...
Bridgetek推出一系列入門級開發模組 (2018.10.24)
  隨著BT815和BT816高級圖形控制器晶片逐漸進入批量生產,Bridgetek推出了一系列入門級的開發模組。緊湊型(54.1mm x 85.60mm)VM816C模組,該模組能夠支援各種不同的顯示配置,每個模組都使用BT816晶片...
GridGain加盟Confluent合作夥伴計劃 (2018.10.24)
  基於ApacheRIgnite? 構建的企業級內存計算平台提供商GridGainR Systems 今(24)日宣布GridGain Apache KafkaR Connector連接器框架已得到Confluence認證。 該連接器框架提供GridGain和Kafka的原生整合,便於GridGain用戶利用Kafka流數據處理能力構建高性能係統以獲取、處理和分析大批量數據,同時實現內存速度和大規模可擴展性...
華芸科技新增AS-T10G 10G Base-T 網路卡 (2018.10.24)
  華芸科技 (ASUSTOR Inc.)23日新增AS-T10G 10G Base-T 網路卡,提供用戶於打造10G網路傳輸時的選配項目。 AS-T10G 支援 10/5/2.5/1Gbps 與 100Mbps 網路標準,完整相容於現在的網路標準,並且採用便利性高的 RJ-45 連接埠,無需光纖網路線即可將網路升級為 10Gbps...
是德科技Ixia部門透過Microsoft Azure虛擬網路終端存取點提供網路訊務可視度 (2018.10.23)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布擴充了旗下的Ixia CloudLens可視度平台,讓使用者能透過Microsoft Azure虛擬網路終端存取點(TAP),檢視虛擬機網路訊務的封包。 根據RightScale 2018 年雲端現況報告,92%的公司回報他們已經採用公有雲服務,使得雲端運算幾乎到了無所不在的地步...
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