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是德科技扩展Infiniium UXR系列示波器家族 110 GHz频宽的技术引入13GHz (2018.09.19) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布将Keysight Infiniium UXR系列示波器，由原来的80GHz～110GHz频宽，扩展到13GHz～110 GHz全系列，第二代磷化??工艺，直接支援高达110GHz频宽的前置放大器，无需借助DBI或ATI等折衷手段，因此具有卓越的信号完整性，而且在客户购买後，能够在不改变产品序列号的前提下，将频宽从13GHz，一路升级到110GHz... |
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威润於MWCA展宣布与北美软体厂商携手推出「ELD礼宾服务」 (2018.09.19) |
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威润科技於2018年世界移动通信大会美国展(MWCA)期间，宣布与美国电子纪录装置（ELD）软体市场能见度前三大的公司VisTracks合作推出「ELD礼宾服务」，提供业者更即时、有效率的技术支援解决方案... |
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HP X上奇科技 Indigo无限可能卓越中心盛大开幕 (2018.09.19) |
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HP与上奇科技联手打造的Indigo无限可能卓越中心於今日正式开幕，现场展示三款HP Indigo数位印刷机与各类标签、软包、纸盒、商业设计应用产品。近年来数位印刷技术蓬勃发展，因应产品生命周期缩短、行销步调加速所带来的挑战，HP旗下Indigo 系列数位印刷机在各方面也表现出色，延伸至设计、包装、防伪等领域都已有许多成功应用案例... |
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树脂转注成型模拟 打破设定流程限制 (2018.09.17) |
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有监於面临越趋复杂的树脂转注成型(RTM)及复材产品生产挑战，Moldex3D在最新的R16版本针对RTM模拟分析流程开发许多新的功能，提升模拟分析的流畅度及工作效率。
首先Moldex3D R16在「建立专案精灵」与「材料精灵」新增了叠层材料的属性，如此一来，针对相同材料种类但不同方向的叠层，使用者就不须再重复设定材料性质... |
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英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17) |
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英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品：Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定，并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC，适用於广泛的各种汽车应用... |
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安勤推出最新3.5寸单板电脑ECM-CFS (2018.09.13) |
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嵌入式工业电脑制造商安勤科技为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，致力於提供完整的嵌入式解决方案。日前推出ECM-CFS，搭载IntelR第八代Core?或CeleronR处理器... |
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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13) |
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大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。
此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中... |
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Molex 推出 LumaLink 追踪光缆元件 (2018.09.13) |
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电子解决方案制造商 Molex推出 LumaLink MPO 追踪光缆元件，该产品设计用於资料中心的机架框架和光缆槽。
LumaLink 追踪光缆元件采用了高密度的 MPO 连接器以及全发光的整条光缆，便於进阶光缆管理作业... |
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Seeing Machines为自动化调研汽车推出Guardian BdMS系统 (2018.09.12) |
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Seeing Machines Limited (AIM: SEE)（简称 Seeing Machines）为自动化驾驶车辆推出最新驾驶员监测系统，以满足市场对於扩大半自动化和自动化调研车辆部署的明确需求；Seeing Machines 致力於设计人工智能支持的操作者监控系统，以提高交通安全... |
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Linner 新型 NC80/NC90 时尚蓝牙耳机采用艾迈斯半导体主动降噪技术 (2018.09.11) |
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艾迈斯半导体（ams AG）今宣布中国 Linner声源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 晶片组。
Linner 的新型 NC80/NC90 耳机（一款为贴耳式耳机，一款为耳罩式耳机）采用艾迈斯半导体的混合主动降噪 (ANC) 解决方案和扬声器驱动单元改善音质，同时不会有任何嘶嘶声... |
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大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案 (2018.09.11) |
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大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达，无论在全负载或待机时，电池驱动的系统可更加完整... |
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艾讯发表i.MX 6UL RISC架构DIN-rail工业物联网闸道器IRU131 (2018.09.11) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道平台IRU131，搭载低功耗NXP (FreescaleR) i.MX 6UL ARMR Cortex?-A7 528 MHz处理器，支援NI LabVIEW量测软体，让测量应用领域快速有效地设计图形使用者介面... |
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SMiT（国微技术）推出CI Plus ECP CAM产品 (2018.09.11) |
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国微技术SMiT CAM产品完成CI Plus ECP官方认证测试及注册，成为目前率先通过该认证测试及注册的产品。SMiT ??总裁李艳荣表示：「SMiT CAM产品通过CI Plus ECP官方认证，标志着CI Plus ECP技术在推向市场的道路上更进一步，这将有利於CI Plus ECP技术在全球范围内的推广与业务开展... |
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AMD推出全新「Zen」架构Athlon?桌上型处理器 重塑日常运算面貌 (2018.09.10) |
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AMD（NASDAQ：AMD）发表新版AMD Athlon桌上型处理器系列，内建Radeon Vega显示核心，针对PC使用者的日常作业进行优化，新成员包括AMD Athlon 200GE、Athlon 220GE以及Athlon 240GE处理器。Athlon桌上型处理器结合高效能x86「Zen」(注1)核心与「Vega」(注1)显示架构於多功能的系统单晶片（SoC）设计... |
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