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树脂转注成型模拟 打破设定流程限制 (2018.09.17)
  有监於面临越趋复杂的树脂转注成型(RTM)及复材产品生产挑战,Moldex3D在最新的R16版本针对RTM模拟分析流程开发许多新的功能,提升模拟分析的流畅度及工作效率。 首先Moldex3D R16在「建立专案精灵」与「材料精灵」新增了叠层材料的属性,如此一来,针对相同材料种类但不同方向的叠层,使用者就不须再重复设定材料性质...
英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
  英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品:Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定,并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC,适用於广泛的各种汽车应用...
Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与OpenSynergy的解决方案 (2018.09.14)
  瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体(Hypervisor)OpenSynergy今日共同宣布,Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座(Safe Multi-Display Cockpit)中,导入了瑞萨的系统单晶片(SoC)R-Car H3,以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK...
盛齐绿能推出企业级太阳光电智慧电站监控维运服务 累积总量已达55MWp (2018.09.13)
  盛齐提供云端太阳能智慧监控系统-Pixel View,成功开发工业电脑与无线WiFi AP二合一的数据资料收集器,可读取各大国内外厂牌之直流电表、变流器、交流表、气象环境监控设备,并於单一平台上展示不同案场和变流器的发电资讯比较...
安勤推出最新3.5寸单板电脑ECM-CFS (2018.09.13)
  嵌入式工业电脑制造商安勤科技为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,致力於提供完整的嵌入式解决方案。日前推出ECM-CFS,搭载IntelR第八代Core?或CeleronR处理器...
大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
  大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。 此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU,将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中...
Molex 推出 LumaLink 追踪光缆元件 (2018.09.13)
  电子解决方案制造商 Molex推出 LumaLink MPO 追踪光缆元件,该产品设计用於资料中心的机架框架和光缆槽。 LumaLink 追踪光缆元件采用了高密度的 MPO 连接器以及全发光的整条光缆,便於进阶光缆管理作业...
使用适合长行程的滚轮拖链 igus 免上油轴承 使用寿命增加了一倍以上 (2018.09.13)
  在汉诺威工业博览会上,igus 展示了用於起重机和龙门吊车的新型 P4.1 滚轮拖链,并可选配智慧拖链磨损侦测。 为了增加起重机系统和龙门吊车的运作时间,igus 现在融合其在免上油轴承技术和拖链领域的核心竞争力...
Seeing Machines为自动化调研汽车推出Guardian BdMS系统 (2018.09.12)
  Seeing Machines Limited (AIM: SEE)(简称 Seeing Machines)为自动化驾驶车辆推出最新驾驶员监测系统,以满足市场对於扩大半自动化和自动化调研车辆部署的明确需求;Seeing Machines 致力於设计人工智能支持的操作者监控系统,以提高交通安全...
Linner 新型 NC80/NC90 时尚蓝牙耳机采用艾迈斯半导体主动降噪技术 (2018.09.11)
  艾迈斯半导体(ams AG)今宣布中国 Linner声源科技(深圳)有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 晶片组。 Linner 的新型 NC80/NC90 耳机(一款为贴耳式耳机,一款为耳罩式耳机)采用艾迈斯半导体的混合主动降噪 (ANC) 解决方案和扬声器驱动单元改善音质,同时不会有任何嘶嘶声...
大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案 (2018.09.11)
  大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体(ST)最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装,可以驱动步进、直流和三向无刷马达,无论在全负载或待机时,电池驱动的系统可更加完整...
艾讯发表i.MX 6UL RISC架构DIN-rail工业物联网闸道器IRU131 (2018.09.11)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道平台IRU131,搭载低功耗NXP (FreescaleR) i.MX 6UL ARMR Cortex?-A7 528 MHz处理器,支援NI LabVIEW量测软体,让测量应用领域快速有效地设计图形使用者介面...
SMiT(国微技术)推出CI Plus ECP CAM产品 (2018.09.11)
  国微技术SMiT CAM产品完成CI Plus ECP官方认证测试及注册,成为目前率先通过该认证测试及注册的产品。SMiT ??总裁李艳荣表示:「SMiT CAM产品通过CI Plus ECP官方认证,标志着CI Plus ECP技术在推向市场的道路上更进一步,这将有利於CI Plus ECP技术在全球范围内的推广与业务开展...
新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
  物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升,数位化提升了生活效率和经济效益,但也让系统开发者面临了新的挑战,由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量...
AMD推出全新「Zen」架构Athlon?桌上型处理器 重塑日常运算面貌 (2018.09.10)
  AMD(NASDAQ:AMD)发表新版AMD Athlon桌上型处理器系列,内建Radeon Vega显示核心,针对PC使用者的日常作业进行优化,新成员包括AMD Athlon 200GE、Athlon 220GE以及Athlon 240GE处理器。Athlon桌上型处理器结合高效能x86「Zen」(注1)核心与「Vega」(注1)显示架构於多功能的系统单晶片(SoC)设计...
智能化时代 云准科技打造企业专属会议环境 (2018.09.10)
  现今商业工作环境已脱离传统演变的速度,企业需要进行资讯数位化才能满足不断提升的客户与员工需求;为了获得竞争优势并保持领先地位,企业仅依赖数位化是不够的...
英飞凌推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 适用於 PFC 与返驰拓扑 (2018.09.07)
  英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) CoolMOS? P7 系列推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 新产品,符合最为严格的设计要求:适用於照明、智慧电表、行动充电器、笔电电源供应器、辅助电源供应器,以及工业 SMPS 应用...
德承推出采用CDS技术的超薄嵌入式计算机- P1100系列 (2018.09.07)
  德承作为嵌入式计算平台的专业制造商,今推出最新的无风扇超薄嵌入式计算机「P1100系列」。该产品设计为「一台主机,两用设备」,可作为嵌入式计算机或工业平板电脑的系统模组...
兆镁新推出10款全新GigE工业相机 (2018.09.06)
  配备Pregius及STARVIS感光元件 国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source),推出全新10款配备Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工业相机...
Crucial拓展 SSD 产品组合 BX500 固态硬碟上市 (2018.09.06)
  CrucialR於本月5日正式推出 CrucialR BX500 SSD。新一代的固态硬碟专为有每日运算需求的使用者而设计,提供更快速、更可靠的储存升级方案。BX500提供2.5寸的规格尺寸及120GB、240GB和480GB的容量选择,以最轻而易举又节省荷包的方式,让您获得如新电脑一样的高速效能...
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