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INVECAS和Molex合作开发汽车资讯娱乐系统媒体模组 (2018.03.05) |
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Molex 和 INVECAS 宣布展开合作，为智慧车辆开发汽车资讯娱乐系统媒体模组。
Molex 先进技术开发经理 Joe Stenger 表示：「对於寻求车辆设计差异化的车主和 OEM厂商来说，资讯娱乐系统发挥着重要的作用... |
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意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05) |
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意法半导体（STMicroelectronics）的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。
每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板... |
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西门子以Valor IoT制造分析方案与MindSphere实现数位企业 (2018.03.05) |
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西门子(Siemens) 推出Valor IoT 制造分析(IoT Manufacturing Analytics)产品，这是新款完备的大数据与商业智慧平台，可用来监控及管理全球电子制造的运作，以实现准确、即时的制造利用率以及整体设备有效性(OEE)... |
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雅特生推出符合美国和欧盟能效规定的外接电源配接器 (2018.03.05) |
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雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出DA45C 系列交流/直流电源配接器，其特点是能效极高、充电快捷、封装小巧，而且配备USB-PD 3.0版 C 类 (Type C)的输出连接器。
DA45C系列电源配接器提供5V、9V、15V和20V等4个大小不同的输出电压... |
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贸泽供货Maxim收发器 提供高效能动作控制 (2018.03.02) |
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贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器。MAX22500E和MAX22501E收发器的长距离资料传输速率为类似装置的两倍，能为高需求的动作控制系统、编码器介面和其他工业控制装置提高准确性... |
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瑞萨推出低成本目标板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02) |
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瑞萨电子宣布为其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目标板，以协助工程师们快速着手进行其家用电器、建筑、和工业自动化等设计。这些目标板的价格皆低於30美元，以便降低门槛成本，让更多系统开发人员可享受到瑞萨涵盖广泛的32位元RX MCU系列所提供的各项优点... |
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Western Digital推出全新高效能解决方案 UHS-I快闪记忆卡 (2018.03.02) |
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Western Digital推出全新行动解决方案，让消费者能够尽情撷取、分享及欣赏装置中的丰富内容。在世界行动通讯大会 (Mobile World Congress; MWC) 上，Western Digital发布UHS-I快闪记忆卡 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC记忆卡，并展示未来快闪记忆卡技术，采用PCIe的记忆卡，提供未来数据与数位内容应用所需的效能... |
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Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗减半 (2018.03.02) |
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Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi产品组合，以简化重视功耗之电池供电型Wi-Fi产品设计，诸如IP安全摄影机、销售点(PoS)终端和消费性健康照护装置等。新型WF200收发器和WFM200模组支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行最隹化，同时提供在家庭和商业网路中不断增加之互联装置所需的高性能和可靠连接性... |
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TI 推出36-V、1-A DC/DC降压电源模组 缩减电路板58%空间 (2018.03.02) |
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德州仪器（TI）近日推出了两款新型4-V至36-V电源模组，尺寸仅3.0 mm×3.8 mm，且只需两个外部零组件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降压转换器其效率高达92%，进而让能量损失降至最低，采用MicroSiP微型封装，亦将电路板空间缩小达58%... |
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阿里云在欧洲推出云端和人工智慧解决方案 (2018.03.01) |
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阿里巴巴集团(Alibaba Group)云端运算部门阿里云(Alibaba Cloud)在西班牙巴赛隆纳举行的世界行动大会上，推出了从巨量资料和人工智慧(AI)到基础架构、安全和私有云解决方案在内的八种产品... |
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安森美推出碳化矽二极体 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）推出最新650 V碳化矽（SiC）肖特基二极体（Schottky diode）系列产品，扩展SiC二极体产品组合。这些二极体的先进碳化矽技术提供更高的开关效能、更低的功率损耗，并轻松实现元件并联... |
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igus开发出用於拖链的蜂窝状电缆固定装置 (2018.03.01) |
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igus今年推出一款独特的拖链电缆去应力产品。电缆和管线直接??入蜂窝状装置中，然後关闭即可。在2017年Motek上，动态工程塑胶专家igus推出一款全新产品来取代之前的型号... |
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Diodes USB 3.1 Type-C控制器整合进阶功能 供应新一代装置 (2018.03.01) |
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Diodes推出PI5USB30213A USB 3.1 Gen 1 (5Gbps)及PI5USB31213A USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) USB Type-C控制器，内含组态通道(CC)逻辑与5V VCONN源极。
透过整合交涉组态控制所需的逻辑，两个装置皆可作为下行用途连接埠(DFP)或源极进行运作；上行用途连接埠(UFP)、汲极或作为双重用途连接埠(DRP)皆可作为源极与汲极资料与电源进行运作... |
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Ruckus推出IoT Suite产品组合，打造安全的IoT存取网路 (2018.03.01) |
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ARRIS旗下的Ruckus Networks发布Ruckus IoT Suite产品组合，让企业组织立即建构安全的IoT存取网路，将多个实体层的IoT网路整合为单一网路。此外，无线区域网路(WLAN)与IoT存取网路之间可使用通用的基础架构，进而加快投资报酬率(ROI)并降低部署成本... |
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安立知推出支援5G产品开发的无线通讯综合测试平台 (2018.03.01) |
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安立知(Anritsu)推出最新无线通讯综合测试平台MT8000A平台，专用於开发第五代(5G)行动通讯系统的晶片组与终端装置。
此款多功能的全新桌上型仪器设计采用先进架构，内建支援超快速宽频5G通讯所要求的宽频讯号处理与波束成形技术，可支援sub-6GHz与毫米波 (mmWave)频段的RF与协议测试... |
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01) |
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美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合... |
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CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01) |
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CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。
非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示：「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力，从程式码密度、性能及功耗等条件看来，都非常适合这个领域... |
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