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全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合 (2017.05.24) |
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全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合
根据全球半导体联盟 (GSA) 的估计，到2025年时全球将有超过750亿台设备与网路连线。网路营运商现正加紧脚步为这些数量无上限的IoT无线模组的网路需求做准备，尤其是针对 Cat 1、Cat M1及Cat NB1的设备... |
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瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24) |
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瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台
提供从云端、感测到汽车控制的整体端对端解决方案
瑞萨电子(Renesas)推出最新的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶平台──「Renesas autonomy」... |
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ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器 (2017.05.24) |
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ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器
美商亚德诺 (ADI)推出四款通过汽车应用认证的定点数位讯号处理器(DSP)。 ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型最佳化音讯演算法的新兴市场需求而设计，具有先进的定点DSP处理器性能，其内部程式记忆体为前一代产品的三倍，内部资料记忆体则为前一代产品的两倍... |
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DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24) |
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DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX
DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX
经由全新打造的品牌形象，此系列现区分为三大系列： 基础型万能车床CLX系列、基础型立式加工中心CMX系列与基础型五面加工中心CMX U系列... |
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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组 (2017.05.24) |
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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组，可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出... |
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东芝新增中压范围产品，扩大DIP8封装光继电器产品阵容 (2017.05.19) |
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东芝新增中压范围产品，扩大DIP8封装光继电器产品阵容
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出两款新的中压产品—驱动电流为3A的100V TLP3823和驱动电流为1.5A的200V TLP3825，扩大其大电流光继电器产品阵容，旨在取代机械继电器... |
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宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19) |
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宇瞻科技成立20周年奠基工控第一
宇瞻科技(Apacer)欢庆成立20周年。宇瞻科技1997年创立，以持续打造最佳品质与效能兼具的创新领导产品，屡获世界级肯定。自2012年起，连续四年蝉联Gartner评比全球第一工业用固态硬碟供应商，奠基工控市场的领先地位... |
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ADI针对工业应用推出宽频RF混频器 (2017.05.19) |
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美商亚德诺(ADI)推出宽频被动式同相正交RF混频器系列。 HMC819x混频器支援从2.5至42 GHz的完整频谱，与当今的其他分离式元件相比，它们提供了显著优势，为需要宽频支援的各种工业应用提供了理想解决方案，包括量测设备等应用... |
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igus新xiros食品级输送滚轮轻巧、耐用 (2017.05.19) |
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igus新xiros食品级输送滚轮轻巧、耐用
igus易格斯免上油滚珠轴承解决方案以符合FDA标准的材质制成，与不锈钢材质相比可减轻超过60%的重量。
igus易格斯开发出名为 xiros 的免上油、免保养工程塑胶滚珠轴承... |
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东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19) |
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现支援宽引线间距封装
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器... |
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Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 (2017.05.18) |
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Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器
Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器
全球电路保护领域的领先企业Littelfuse推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用， 3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路... |
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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 (2017.05.18) |
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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程... |
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Maxim发布最新Himalaya DC-DC降压转换器 (2017.05.18) |
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Maxim发布最新Himalaya DC-DC降压转换器
Maxim推出MAX17572和MAX17574 Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性... |
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德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 (2017.05.18) |
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德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合
应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合
应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合
AWR1x及IWR1x感测器产品组合的感测精确度较市面上既有的mmWave解决方案高出3倍，样品现已开始供货... |
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Diodes推出最高负载150mA、准确度1%的超低电流 LDO (2017.05.17) |
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Diodes公司推出低压差稳压器AP7350，该公司为高品质应用特定标准产品全球制造商与供应商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、类比及混合讯号半导体市场。本款低压差稳压器(LDO)提供1.2V至3.3V 的输出电压，支援最高 150mA 的负载电流... |
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Vicor推出采用ChiP封装的新品丰富高电压母线转换器系列 (2017.05.17) |
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最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组，可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外观包装... |
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安森美半导体新款同步整流控制器提升整体系统可靠性 (2017.05.16) |
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安森美半导体(ON Semiconductor，ON)推出先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓墣结构。 FAN6248需用的额外元件最少，提供高能效，简化热管理，提升整体系统可靠性和简化LLC电源设计... |
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皇晶新品100MHz 高压差动探棒上市 (2017.05.16) |
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皇晶(Acute)新推出ADP1100/2100频宽100MHz的高压差动探棒，主要应用于高压浮接 / 不共地的测量。
100MHz 的频宽可抓住切换式电源愈来愈高频的 MOSFET 讯号，拥有良好的 CMRR 与低底噪特性，业界最小的体积，能工作在更狭窄的空间... |
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意法半导体推出能连接云端的STM32开发工具套件 (2017.05.15) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性，其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结，同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器... |
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