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宜鼎国际最新3IE4系列工业级SSD搭载iSLC技术 (2017.04.05)
  宜鼎国际(Innodisk)推出最新采用Marvell NAND控制晶片并搭载自行开发韧体技术iSLC的3IE4系列工业级SSD,可提升顾客投报率。此系列SSD具备高效能及可靠性,而且延长了使用寿命...
盛群新推出血糖仪Flash MCU--BH66F2470/BH67F2470 (2017.03.31)
  盛群(Holtek)在血糖仪产品上,继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外,在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品...
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32K1产品系列,搭配汽车级工具和软体套件,具有多项满足未来需求的功能,并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器(MCU)系列。在众多汽车应用中,该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间...
快速装配,节省空间:igus拖链系统安全引导控制设备 (2017.03.31)
  起重机技术领域已有越来越多的公司采用拖链达成现代化的电缆引导。透过新的 guidefast 控制拖链系统,德国运动工程塑胶专家igus开发出更安全高效的供能系统,也可以为室内起重机中的手动控制装置供电...
盛群推出血压计Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
  盛群(Holtek)持续在医疗量测领域新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270,非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。 本系列MCU整合了血压计量测所需的类比前端电路...
Littelfuse全新SIDACtor保护晶闸管可保护SLIC介面 (2017.03.31)
  含有符合ITU建议的快速切换电撬结构 Littelfuse公司推出了两个SIDACtor保护晶闸管系列,旨在保护SLIC(使用者线路介面电路)介面免受雷击感应浪涌和电源故障的损坏。用于可程式设计跟踪保护的表面安装型B61089QDR和B9110DF系列晶闸管含有快速切换电撬结构,该结构符合国际电信联盟(ITU)ITU K.20、K.21和K.45建议中基本级别的要求...
PTC新版PTC Mathcad Prime 4.0可提升产品开发计算效率与安全 (2017.03.31)
  PTC公司日前推出最新版的工程计算软体Mathcad Prime。专业工程计算是一个企业最有价值的资料之一,PTC Mathcad Prime 4.0新功能让使用者能更有效率地传达、求解并保护重要的计算结果,进而提高价值与用途...
英飞凌推出适合低/高功率高效率应用的高压MOSFET (2017.03.31)
  【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩增旗下CoolMOS技术产品系列,推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列,能够以600 V崩溃电压运作,具有更佳的超接面MOSFET效能,可让各种目标应用达到无可比拟的功率密度...
盛群推出Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC--BC2401 (2017.03.30)
  盛群(Holtek)推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401,适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。 BC2401整合低杂讯放大器(LNA)、VCO及数位解调功能,精简无线接收电路设计...
R&S新款入门级频谱分析仪导入RF专业技术 (2017.03.30)
  罗德史瓦兹 (Rohde&Schwarz, R&S) 在日前的Embedded World展会中发表最新的入门级频谱分析仪R&S FPC1000,拥有高品质和创新的设计等特点。 R&S FPC1000 由德国研发设计,主要特色包括灵活的升级选择、稳定的射频效能、同级产品中最大且解析度最高的显示萤幕;并整合Wi-Fi功能,可透过应用程式进行远端遥控...
兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.29)
  兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素,搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新 CMOS 高解析度技术,可提供卓越影像和画质,且具备色彩自动校正功能...
Tektronix推出高灵敏度、低杂讯的新款光学模组 (2017.03.29)
  Tektronix(太克科技)为其DSA8300取样示波器推出全新的光学模组。此模组具有高的遮蔽测试灵敏度和最低的杂讯,并配备了全新功能,可提升生产能力并改善当前100G设计投入生产的产量...
ADI推出整合式隔离电源控制器系列 (2017.03.28)
  美商亚德诺(ADI)发表三款一系列整合5 kV隔离功能的隔离式脉宽调变(PWM)控制器,均采用ADI的iCoupler技术。 ADP1071-1与ADP1071-2是隔离同步返驰式控制器,而ADP1074则是隔离同步主动钳位顺向控制器...
Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
  Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍,同时开辟新的用途和应用,新的GigEpack产品组合应运而生...
意法半导体最新900V MOSFET提升反激式转换器之输出功效 (2017.03.24)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET让电源设计人员能够满足更高功率和更高效的系统需求,其拥有同级最好的导通电阻(RDS(ON))和动态特性。 900V崩溃电压确保在高汇流排电压系统应用下具有更高的安全系数...
圆形连接器满足铁路行业不断发展需求 (2017.03.24)
  无论长途列车还是城市铁路领域,铁路行业和轨道运输市场继续保持稳定增长。列车正配备着前所未有的现代资讯技术。浩亭为其提供空间紧凑型解决方案。 无论长途列车还是有轨电车,全球轨道车载技术正在不断发展,变得越来越复杂...
美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24)
  美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案,以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础,将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性...
Bosch Sensortec发表新型互动雷射投影微型扫描器 (2017.03.24)
  Bosch Sensortec提供随插即用投影机参考设计,包括RGB光源。这有利于快速评估并可节省设计导入(design-in)时间,让早期使用者可获得优势。此设备的交互性由逐图元测量反射光强度的光电二极体实现,无需校准...
恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种针脚相容(pin-compatible)版本可供选择,同时最大程度地实现软体的重复使用,因此能提供出色且极具成本效益的选择...
My Passport Wireless Pro再升级 满足创意工作者需求 (2017.03.24)
  全球储存技术解决方案厂商Western Digital公司宣布,My Passport Wireless Pro Wi-Fi行动储存装置新增1TB及4TB两种容量,并更新My Passport Wireless Pro装置韧体,让消费者与创意工作者无论在家或是户外,都能轻松地以无线模式卸载、编辑、串流和分享内容...
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