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意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)所提供的2A - 40A 1200V碳化矽(SiC)JBS (Junction Barrier Schottky)二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性...
全新R&S TS-290載波接收測試系統促進物聯網整合 (2017.05.24)
  物聯網(Internet of Things, IoT)正一步步發展成形。想要將無線模組整合到產品中的製造商現在正面臨全新的測試需求。美國最大的網路營運商是第一個針對IoT整合商發佈特定測試計劃的營運商...
瑞薩全新發表開放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
  提供從雲端、感測到汽車控制的整體端對端解決方案 瑞薩電子(Renesas)推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台──「Renesas autonomy」。瑞薩並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC),做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品...
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
  美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一代產品的三倍,內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍...
DMG MORI集團推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
  身為DMG MORI集團下不斷進化的策略產品,透過提供導入更多樣化的選項、技術與極具吸引力的價格,ECOLINE系列已逐漸由DMG MORI經典產品演化為具全新品牌、客戶導向的整體加工解決方案...
Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組 (2017.05.24)
  最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組,可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝...
東芝新增中壓範圍產品,擴大DIP8封裝光繼電器產品陣容 (2017.05.19)
  東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出兩款新的中壓產品—驅動電流為3A的100V TLP3823和驅動電流為1.5A的200V TLP3825,擴大其大電流光繼電器產品陣容,旨在取代機械繼電器...
宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19)
  宇瞻科技(Apacer)歡慶成立20周年。宇瞻科技1997年創立,以持續打造最佳品質與效能兼具的創新領導產品,屢獲世界級肯定。自2012年起,連續四年蟬聯Gartner評比全球第一工業用固態硬碟供應商,奠基工控市場的領先地位...
ADI針對工業應用推出寬頻RF混頻器 (2017.05.19)
  美商亞德諾(ADI)推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列。HMC819x混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜,與當今的其他分離式元件相比,它們提供了顯著優勢,為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案,包括量測設備等應用...
igus新xiros食品級輸送滾輪輕巧、耐用 (2017.05.19)
  igus易格斯免上油滾珠軸承解決方案以符合FDA標準的材質製成,與不銹鋼材質相比可減輕超過60%的重量。 igus針對輸送滾輪開發出包含導管和工程塑膠滾珠軸承的系統解決方案,其設計輕巧、符合 FDA 標準,目前已可現貨供應...
東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器 (2017.05.19)
  東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4),以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器...
Tektronix推出TTR500系列USB VNA搶攻向量網路分析儀市場 (2017.05.18)
  全球測試、量測和監測儀器供應商Tektronix(太克科技)推出TTR500 系列 USB 向量網路分析儀,加入日益壯大的Tektronix USB 型式的射頻測試儀器產品組合。如同 Tektronix 的 USB 式頻譜分析儀...
Littelfuse新推PLEDxN系列LED開路保護器 (2017.05.18)
  設計用於高亮度1W LED,並提供SOD-123FL封裝 全球電路保護領域的領先企業Littelfuse推出了PLEDxN系列LED開路保護器。這些表面黏著式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用, 3V條件下的標稱電流為350mA,當LED燈串或陣列中某個LED發生開路故障時,它可提供一個轉換電子分路...
英飛凌分離式IGBT推出TRENCHSTOP先進絕緣封裝版本 (2017.05.18)
  【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先進絕緣封裝技術,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本,擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程...
Maxim發佈最新Himalaya DC-DC降壓轉換器 (2017.05.18)
  Maxim推出MAX17572和MAX17574 Himalaya同步降壓DC-DC轉換器,幫助系統架構師快速實現符合國際電工委員會(IEC)標準及安全完整性等級(SIL)標準要求的設計,確保系統的長期穩定性。與其它方案相比,新型高效轉換器可將功耗降低40%、方案尺寸減小50%...
德州儀器推出高精密度單晶片毫米波感測器產品組合 (2017.05.18)
  應用於汽車雷達、工業和基礎建設的最小封裝尺寸CMOS感測器產品組合 德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術,可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場...
Diodes推出最高負載150mA、準確度1%的超低電流 LDO (2017.05.17)
  Diodes公司推出低壓差穩壓器AP7350,該公司為高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商,產品涵蓋廣泛領域,包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。本款低壓差穩壓器(LDO)提供1.2V至3.3V 的輸出電壓,支援最高 150mA 的負載電流...
Vicor推出採用ChiP封裝的新品豐富高電壓母線轉換器系列 (2017.05.17)
  最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組,可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝...
安森美半導體新款同步整流控制器提升整體系統可靠性 (2017.05.16)
  安森美半導體(ON Semiconductor,ON)推出先進的同步整流(SR)控制器優化用於LLC諧振轉換器拓墣結構。FAN6248需用的額外元件最少,提供高能效,簡化熱管理,提升整體系統可靠性和簡化LLC電源設計...
皇晶新品100MHz 高壓差動探棒上市 (2017.05.16)
  皇晶(Acute)新推出ADP1100/2100頻寬100MHz的高壓差動探棒,主要應用於高壓浮接 / 不共地的測量。 100MHz 的頻寬可抓住切換式電源愈來愈高頻的 MOSFET 訊號,擁有良好的 CMRR 與低底噪特性,業界最小的體積,能工作在更狹窄的空間...
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