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艾讯10.1吋超薄WXGA工业级电容式多点触控显示器 (2017.03.03) |
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艾讯 (Axiomtek) 全新推出10.1吋超薄工业级多点触控液晶显示器P6103W，采用WXGA TFT (1280 x 800) 液晶萤幕显示器，亮度达350流明，前面板配备IP65工业防水防尘等级设计。此机种提供USB或RS-232触控控制器... |
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Microchip先进马达控制工具拥有自动调整和自我启动功能 (2017.03.02) |
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全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip公司日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB X整合式开发环境（IDE）而研发的带有自动调整和调试功能的高级马达控制软体外挂程式... |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02) |
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安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸... |
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凌力尔特轨对轨运算放大器具备高精度和高电源效率 (2017.03.02) |
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凌力尔特 (Linear Technology)日前推出单 / 双 / 四通道运算放大器 LTC6258/59/60 和 LTC6261/62/63，丰富了高电源效率、低杂讯、高精度运算放大器产品线。这些元件隶属于1.3MHz 增益频宽乘积(在20μA 电源电流) 至720MHz 增益频宽乘积(在3... |
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Dialog推出新一代系统单晶片 率先引领Bluetooth 5.0时代来临 (2017.03.02) |
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随着连网装置市场进入Bluetooth 5.0连结的新时代，高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技术供应商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代产品DA14586... |
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R&S无线通讯测试仪首创支援802.11ac讯号量测 (2017.03.01) |
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罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 的无线宽频测试仪CMW270/500推出新软体，提供模拟IEEE 802.11 ac标准的WLAN连线信令Signaling测试。 R&S CMW可支援目前所有通行的无线标准，透过一台仪器即可涵盖所有整合无线通讯介面元件所需的相关测试，包括互通性测试... |
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Maxim新款除颤脉冲和ESD保护元件可广泛应用于医疗设备 (2017.03.01) |
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Maxim Integrated推出最新除颤保护元件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监控等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和元件，该元件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时大幅提高性能... |
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Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01) |
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(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组，该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性，是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上I/O连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用... |
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Littelfuse方形体GDT保护过电压瞬变、贴片过程拾放更简单 (2017.03.01) |
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Littelfuse（利特）公司推出当今市场上尺寸最小（5.0×5.0×4.2 毫米）方形气体放电管（GDT），其具有5kA的浪涌能力和小/等于0.7pF 的断态电容值。 SH 系列 GDT 旨在提供高水准的保护，可防止由雷电干扰引起的快速上升的瞬变... |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01) |
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研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组... |
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凌力尔特隔离式 Anyside开关控制器可保护和监视高压电源 (2017.03.01) |
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凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出可保护并监视高达1000V的高压DC电源 的μModuleR (微型模组) 一体化隔离式 Anyside开关控制器 LTM9100。用于工业、资料通讯、航空电子和医疗应用的高压电源需要受控接通，并需隔离以控制电路保护、操作人员安全并断开接地通路之需求... |
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科锐XLamp CXA2 COB LED建立更高性能标准 (2017.03.01) |
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科锐（CREE）宣布XLamp CXA2 系列COB元件可提供新款光品质Premium Color产品选项、更高的光输出等级、以及在目前同类型LED中长寿命。在卓越光品质Premium Color产品选项中，可在9至19mm发光面LES尺寸内，提供98 CRI高显色指数和特殊色点... |
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盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01) |
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盛群(Holtek)针对无刷直流 (BLDC)马达控制领域，推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波与弦波控制，适用于带霍尔感测器(Hall Sensor)之单相/三相之直流无刷马达应用。
HT66FM5242具备4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作电压4... |
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Diodes公司带高压电晶体之切换式稳压器提高线式充电器效率 (2017.02.23) |
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Diodes公司推出的AP3984是一款用于线式（line-powered）充电器和转接器之高性能切换式稳压器（power switcher），它藉由独特的整合型高压（HV）启动电路为消费类和工业类应用提供了先进解决方案... |
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ADI推出首款本质安全认证数位隔离产品 (2017.02.22) |
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亚德诺半导体(ADI)推出新款经过认证的本质安全（intrinsically safe，IS）数位隔离器，该产品基于IEC 60079-11：2011标准。这些四通道ADuM144x系列数位隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计... |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22) |
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CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接... |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21) |
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专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用，适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求... |
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