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艾讯10.1吋超薄WXGA工业级电容式多点触控显示器 (2017.03.03) |
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艾讯 (Axiomtek) 全新推出10.1吋超薄工业级多点触控液晶显示器P6103W,采用WXGA TFT (1280 x 800) 液晶萤幕显示器,亮度达350流明,前面板配备IP65工业防水防尘等级设计。此机种提供USB或RS-232触控控制器... |
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Microchip先进马达控制工具拥有自动调整和自我启动功能 (2017.03.02) |
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全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip公司日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB X整合式开发环境(IDE)而研发的带有自动调整和调试功能的高级马达控制软体外挂程式... |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02) |
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安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片(SoC)RSL10,能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能,而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸... |
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凌力尔特轨对轨运算放大器具备高精度和高电源效率 (2017.03.02) |
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凌力尔特 (Linear Technology)日前推出单 / 双 / 四通道运算放大器 LTC6258/59/60 和 LTC6261/62/63,丰富了高电源效率、低杂讯、高精度运算放大器产品线。这些元件隶属于1.3MHz 增益频宽乘积(在20μA 电源电流) 至720MHz 增益频宽乘积(在3... |
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Dialog推出新一代系统单晶片 率先引领Bluetooth 5.0时代来临 (2017.03.02) |
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随着连网装置市场进入Bluetooth 5.0连结的新时代,高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技术供应商Dialog Semiconductor,推出其SmartBond系列的新一代产品DA14586... |
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R&S无线通讯测试仪首创支援802.11ac讯号量测 (2017.03.01) |
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罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 的无线宽频测试仪CMW270/500推出新软体,提供模拟IEEE 802.11 ac标准的WLAN连线信令Signaling测试。 R&S CMW可支援目前所有通行的无线标准,透过一台仪器即可涵盖所有整合无线通讯介面元件所需的相关测试,包括互通性测试... |
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Maxim新款除颤脉冲和ESD保护元件可广泛应用于医疗设备 (2017.03.01) |
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Maxim Integrated推出最新除颤保护元件MAX30034,可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监控等医疗设备,使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和元件,该元件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单,同时大幅提高性能... |
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Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01) |
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(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组,该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证,针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性,是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案,可实现高密度的机器上I/O连接,适合数控机床和机器人,以及材料加工和装瓶设备应用... |
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Littelfuse方形体GDT保护过电压瞬变、贴片过程拾放更简单 (2017.03.01) |
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Littelfuse(利特)公司推出当今市场上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形气体放电管(GDT),其具有5kA的浪涌能力和小/等于0.7pF 的断态电容值。 SH 系列 GDT 旨在提供高水准的保护,可防止由雷电干扰引起的快速上升的瞬变... |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01) |
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研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案,包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务,另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组... |
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凌力尔特隔离式 Anyside开关控制器可保护和监视高压电源 (2017.03.01) |
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凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出可保护并监视高达1000V的高压DC电源 的μModuleR (微型模组) 一体化隔离式 Anyside开关控制器 LTM9100。用于工业、资料通讯、航空电子和医疗应用的高压电源需要受控接通,并需隔离以控制电路保护、操作人员安全并断开接地通路之需求... |
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科锐XLamp CXA2 COB LED建立更高性能标准 (2017.03.01) |
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科锐(CREE)宣布XLamp CXA2 系列COB元件可提供新款光品质Premium Color产品选项、更高的光输出等级、以及在目前同类型LED中长寿命。在卓越光品质Premium Color产品选项中,可在9至19mm发光面LES尺寸内,提供98 CRI高显色指数和特殊色点... |
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盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01) |
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盛群(Holtek)针对无刷直流 (BLDC)马达控制领域,推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波与弦波控制,适用于带霍尔感测器(Hall Sensor)之单相/三相之直流无刷马达应用。
HT66FM5242具备4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作电压4... |
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Diodes公司带高压电晶体之切换式稳压器提高线式充电器效率 (2017.02.23) |
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Diodes公司推出的AP3984是一款用于线式(line-powered)充电器和转接器之高性能切换式稳压器(power switcher),它藉由独特的整合型高压(HV)启动电路为消费类和工业类应用提供了先进解决方案... |
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ADI推出首款本质安全认证数位隔离产品 (2017.02.22) |
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亚德诺半导体(ADI)推出新款经过认证的本质安全(intrinsically safe,IS)数位隔离器,该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些四通道ADuM144x系列数位隔离器采用iCoupler技术,非常适合危险区域内使用的电气设备设计... |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22) |
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CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接... |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21) |
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专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器,以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用,适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求... |
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