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德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24) |
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德州仪器（TI）推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器，其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度，支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作... |
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艾讯推出Intel Kaby Lake车载、轨道与船舶交通专用嵌入式系统 (2017.03.24) |
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艾讯公司(Axiomtek)推出多功能无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX324-894-FL，通过EN 50155、EN 50121、E-Mark、ISO 7637以及DNV 2.4等交通运输应用认证，符合欧洲欧盟EN 45545 -2防火测试与海事IEC 60945交通运输标准，满足车载、轨道与船舶等多样交通运输应用的需求... |
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一站购足最方便：igus全装配拖链系统 (2017.03.23) |
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igus 易格斯「全装配拖链」即预先装配好的客制化拖链系统，可依照装配程度分为基本型、标准型、标准加强型和全配型等四款不同类型，为客户提供所需的一切产品，包括拖链和耐弯曲电缆的简单组合乃至全客制化装配的拖链系统... |
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意法半导体推出动态NFC/RFID标签晶片 (2017.03.23) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）先进的ST25DV动态标签晶片为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，其具备功能丰富的非接触射频介面和I2C汇流排介面。双介面让NFC智慧型手机或RFID阅读器能够与附近的智慧计量表、物联网设备、专业或消费类产品等装置内的主微控制器进行非接触通讯... |
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技嘉与Corsair共同合作RGB Fusion LED多彩调校 (2017.03.23) |
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技嘉科技宣布Corsair Vengeance RGB系列记忆体，通过技嘉RGB Fusion验证，正式成为支援RGB Fusion多彩灯光调色的记忆体。 RGB Fusion是技嘉在200系列主机板率先导入的新技术，多款技嘉及AORUS主机板都搭载这样的技术... |
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Keyssa发表新一代Kiss Connector加速产品上市 (2017.03.23) |
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Keyssa推出新一代零组件连接器产品－KSS104。新产品具备更佳的电气和机械公差、更低的待机功耗、更高的可测试性，同时支援更多通讯协定。 KSS104既可作为半客制的嵌入式组件，也可作为经完全设计的随插即用(plug-and-play)模组之一部分，其均为Keyssa Kiss Connector系列之成员... |
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Molex高密度光学电磁干扰屏蔽适配器克服空间限制 (2017.03.23) |
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Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。这款通用适配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(containment)、流线型面板后方光纤路由以及眼睛保护(eye protection)的资料通讯与网路应用的理想选择... |
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凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 (2017.03.23) |
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亚德诺半导体 (ADI) 旗下凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 LTC6419，该元件具备非常低的输入电压杂讯密度，能为宽频讯号放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具备低失真，在100MHz时可提供85dB无寄生动态范围 (SFDR)，同时驱动2VP-P讯号... |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度... |
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意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术，提升晶片上储存容量和图形处理的能力，增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式... |
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R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22) |
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罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置，针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机，用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计，以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求... |
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兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20) |
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兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能... |
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igus耐弯曲电缆建立拖链中持续运动的新标准 (2017.03.20) |
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更庞大的chainflex耐弯曲乙太网路/汇流排电缆系列适合极端机械应力，具有 7.5xd 的弯曲半径。
在2016年SPS IPC Drives欧洲工业自动化展上，德国运动工程塑胶专家igus易格斯推出CFBUS.LB耐弯曲汇流排电缆—这是适合在拖链中持续运动的新高端电缆系列之一，拥有以无卤素TPE制成的外护套... |
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全新浩亭感测器执行器配线盒令安装更快速 (2017.03.20) |
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浩亭(Harting)以全新无源配线盒为多种应用提供各种新型紧凑式IO盒。这些配线盒让现场安装更加简单，同时还可降低布线成本和感测器的接线时间,从而为用户节省时间和成本... |
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OriginGPS推出最小型全球导航卫星系统模组 (2017.03.20) |
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全球小型 GNSS /全球定位系统 (GPS) 模组供应商OriginGPS 推出其全新ORG 4500系列。 ORG 4500系列是先进的全面整合式产品，能够支援用于GPS和GLONASS（格洛纳斯卫星导航系统）的超紧凑型应用... |
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泓格UA-5200系列兼具MQTT与OPC UA服务功能 (2017.03.20) |
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UA-5200 系列为泓格科技开发的资料采撷控制器、同时也是具备工业物联网(IIoT) 服务功能之通讯服务器系列产品，此系列具备OPC UA Server、MQTT Client 服务功能，支援常用工业通讯协议，其RISC-based CPU架构，带来体积小、低耗电的优点，让UA-5200可放在各种机房、设备及案场环境... |
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Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17) |
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Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准元件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时，持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具备显著降低的电阻，可有效因应这一日益增加的产业压力... |
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EPC eGaN技术在性能及成本上实现质的飞跃 (2017.03.17) |
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全球增?型氮化镓电晶体厂商、致力于开发创新的矽基功率场效应电晶体（eGaN FET）及积体电路的宜普电源转换公司（EPC）推出全新的EPC2045（7微欧姆、100 V）及EPC2047（10 微欧姆、200 V）电晶体，在提升产品性能的同时也可以降低成本... |
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科锐第二代超大功率XHP70.2 LED实现更高光效和流明密度 (2017.03.17) |
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科锐（CREE）推出第二代超大功率XLamp XHP70.2 LED，比第一代XHP70 LED提升9%光输出（lm）和18%光效（lm/W）。比之最接近尺寸的竞品LED比较，XHP70.2 LED多于58%流明密度的提升，从而比以往更能帮助高流明照明应用实现更小体积的灯具和更好的光学控制... |
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ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16) |
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美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端... |
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