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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27) |
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Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生... |
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意法半导体最新900V MOSFET提升反激式转换器之输出功效 (2017.03.24) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET让电源设计人员能够满足更高功率和更高效的系统需求，其拥有同级最好的导通电阻（RDS(ON)）和动态特性。
900V崩溃电压确保在高汇流排电压系统应用下具有更高的安全系数... |
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圆形连接器满足铁路行业不断发展需求 (2017.03.24) |
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无论长途列车还是城市铁路领域，铁路行业和轨道运输市场继续保持稳定增长。列车正配备着前所未有的现代资讯技术。浩亭为其提供空间紧凑型解决方案。
无论长途列车还是有轨电车，全球轨道车载技术正在不断发展，变得越来越复杂... |
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美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24) |
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美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案，以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础，将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性... |
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Bosch Sensortec发表新型互动雷射投影微型扫描器 (2017.03.24) |
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Bosch Sensortec提供随插即用投影机参考设计，包括RGB光源。这有利于快速评估并可节省设计导入(design-in)时间，让早期使用者可获得优势。此设备的交互性由逐图元测量反射光强度的光电二极体实现，无需校准... |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择... |
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My Passport Wireless Pro再升级 满足创意工作者需求 (2017.03.24) |
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全球储存技术解决方案厂商Western Digital公司宣布，My Passport Wireless Pro Wi-Fi行动储存装置新增1TB及4TB两种容量，并更新My Passport Wireless Pro装置韧体，让消费者与创意工作者无论在家或是户外，都能轻松地以无线模式卸载、编辑、串流和分享内容... |
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德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24) |
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德州仪器（TI）推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器，其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度，支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作... |
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艾讯推出Intel Kaby Lake车载、轨道与船舶交通专用嵌入式系统 (2017.03.24) |
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艾讯公司(Axiomtek)推出多功能无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX324-894-FL，通过EN 50155、EN 50121、E-Mark、ISO 7637以及DNV 2.4等交通运输应用认证，符合欧洲欧盟EN 45545 -2防火测试与海事IEC 60945交通运输标准，满足车载、轨道与船舶等多样交通运输应用的需求... |
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一站购足最方便：igus全装配拖链系统 (2017.03.23) |
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igus 易格斯「全装配拖链」即预先装配好的客制化拖链系统，可依照装配程度分为基本型、标准型、标准加强型和全配型等四款不同类型，为客户提供所需的一切产品，包括拖链和耐弯曲电缆的简单组合乃至全客制化装配的拖链系统... |
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意法半导体推出动态NFC/RFID标签晶片 (2017.03.23) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）先进的ST25DV动态标签晶片为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，其具备功能丰富的非接触射频介面和I2C汇流排介面。双介面让NFC智慧型手机或RFID阅读器能够与附近的智慧计量表、物联网设备、专业或消费类产品等装置内的主微控制器进行非接触通讯... |
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技嘉与Corsair共同合作RGB Fusion LED多彩调校 (2017.03.23) |
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技嘉科技宣布Corsair Vengeance RGB系列记忆体，通过技嘉RGB Fusion验证，正式成为支援RGB Fusion多彩灯光调色的记忆体。 RGB Fusion是技嘉在200系列主机板率先导入的新技术，多款技嘉及AORUS主机板都搭载这样的技术... |
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Keyssa发表新一代Kiss Connector加速产品上市 (2017.03.23) |
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Keyssa推出新一代零组件连接器产品－KSS104。新产品具备更佳的电气和机械公差、更低的待机功耗、更高的可测试性，同时支援更多通讯协定。 KSS104既可作为半客制的嵌入式组件，也可作为经完全设计的随插即用(plug-and-play)模组之一部分，其均为Keyssa Kiss Connector系列之成员... |
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Molex高密度光学电磁干扰屏蔽适配器克服空间限制 (2017.03.23) |
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Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。这款通用适配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(containment)、流线型面板后方光纤路由以及眼睛保护(eye protection)的资料通讯与网路应用的理想选择... |
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凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 (2017.03.23) |
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亚德诺半导体 (ADI) 旗下凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 LTC6419，该元件具备非常低的输入电压杂讯密度，能为宽频讯号放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具备低失真，在100MHz时可提供85dB无寄生动态范围 (SFDR)，同时驱动2VP-P讯号... |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度... |
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意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术，提升晶片上储存容量和图形处理的能力，增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式... |
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R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22) |
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罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置，针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机，用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计，以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求... |
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兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20) |
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兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能... |
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igus耐弯曲电缆建立拖链中持续运动的新标准 (2017.03.20) |
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更庞大的chainflex耐弯曲乙太网路/汇流排电缆系列适合极端机械应力，具有 7.5xd 的弯曲半径。
在2016年SPS IPC Drives欧洲工业自动化展上，德国运动工程塑胶专家igus易格斯推出CFBUS.LB耐弯曲汇流排电缆—这是适合在拖链中持续运动的新高端电缆系列之一，拥有以无卤素TPE制成的外护套... |
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