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CTIMES / 產品列表

 
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凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
  凌力尔特(Linear )日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品,锁定主要使用含铅焊锡之应用,如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb(锡铅)BGA封装,可简化PC板组装,透过特性因应相关产业供应商需求...
德州仪器高整合度解角器介面实现更安全精准的旋转位置感测 (2016.06.21)
  德州仪器(TI)推出新款具有电源整合、激励放大器和功能性安全的解角器介面。与市面上的其它解决方案相比,新装置无需外部零组件,即可激励解角器感测线圈,并同时计算旋转马达轴的角度和速率...
新型Brad M40包覆成型电线组具有较短的包覆成型长度 (2016.06.21)
  Molex公司推出为伺服马达等高功率应用而设计的Brad M40包覆成型电线组。目前Molex圆形连接器包覆成型电线组之产品组合具有M5至 M40的尺寸范围,其中M40规格的产品已扩大至包括现场接线的连接器以及面板安装的插座...
u-blox与韩国KIWI PLUS合作开发新款儿童智慧型手表 (2016.06.21)
  韩国软体开发公司KIWI PLUS、以及全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox共同宣布,由双方合作开发出新款的儿童智慧型手表。 LINE Kids Watch是一款尺寸精巧、色彩鲜艳的Andr​​oid-based智慧型手表,搭配LINE的表情符号功能,且已透过韩国电信业者KT Corporation的管道销售...
意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布低中高阶三个等级的开发板,搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面,有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面...
艾讯工业物联网闸道平台ICO300-MI支援Intel闸道技术与Wind River XT v3.1 (2016.06.20)
  艾讯公司(Axiomtek)全新发表拥有Intel闸道技术与Wind River智慧设备平台XT v3.1的工业物联网控制器ICO300-MI;此din-rail嵌入式物联网闸道平台搭载低功耗Intel Atom中央处理器E3815,支援宽温及丰富多元扩充介面,最高达4 GB的DDR3L系统记忆体,提供高效能低功耗且具价格竞争力等优势...
Molex发表Temp-Flex多芯电缆 (2016.06.20)
  Molex公司推出Temp-Flex多芯电缆,它是一种可定制的多导线混合电缆,利用了Temp-Flex和Molex的核心能力,将细线、同轴、遮罩双导线(twinax)、三同轴(triax) 、双绞线、配管和强度构件结合在单一的高柔性电缆解决方案中...
德州仪器推出新款射频采样14位元3GS类比数位转换器 (2016.06.20)
  德州仪器(TI)推出最高射频(RF)采样效能和最快的14位元类比数位转换器- ADC32RF45。该双通道ADC的直接射频讯号转换使用频率最高可达4GHz,工程师因此能够获得最大的动态范围和输入频宽...
Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
  美商赛灵思(Xilinx)宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性,包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛,为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力,其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元​​...
ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
  全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺(ADI)近日宣布,该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统,提升音讯体验...
凌力尔特新款BGA封装μModule稳压器适合工业系统、工厂自动化及航太应用 (2016.06.20)
  凌力尔特(Linear Technology)日前发表μModule(电源模组)降压稳压器LTM8053,元件具备达40V 的输入电压(42V 绝对最大值),可安全地操作于吵杂环境之未稳压或变动的12V 至36V 输入电源,如工业机器人、 工厂自动化及航太系统...
R&S推出全新R&S SFC即时DOCSIS 3.1讯号产生器 (2016.06.20)
  罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)持续扩展DOCSIS 产品线,日前新推出的R&S SFD DOCSIS讯号产生器可提供符合 DOCSIS 3.1传输标准的即时讯号。有线电视网路营运商和零件制造商能够快速、方便地检查网路及设备是否符合DOCSIS 3.1之要求...
美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
  美高森美(Microsemi)推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34,可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案...
Xilinx推出SDSoC开发环境2016.1版 (2016.06.15)
  新版本透过系统级特性设定工具加速C/C++架构编程并减少50%端对端编译时间 美商赛灵思(Xilinx)推出SDSoC开发环境2016.1版,其可让Zynq系列SoC及MPSoC运用C/C++语言进行软体定义编程,并支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC...
是德科技推出Gen 3 PXIe机箱与系统元件 (2016.06.14)
  是德科技(Keysight)日前推出一系列Gen 3 PXIe机箱与Gen 3系统元件。这些全新产品专为复杂的高效能应用而设计,可提供较以往高出一倍的系统频宽,进而提升5G与电子战系统的资料串流速度,以支援各种信号撷取与播放应用...
瑞萨电子第8代IGBT以超低功率损耗提升系统电源效率 (2016.06.14)
  瑞萨电子(Renesas)推出六款第8代G8H系列绝缘闸双极电晶体(IGBT)新产品,可降低太阳能发电系统的功率调节器的转换损耗,以及降低不断电系统(UPS)的变频器应用。新推出的六款产品版本为650 V/40 A、50 A、75 A,以及1,250 V/25 A、40 A、75 A...
Power Integrations高功率LED 驱动 IC 降低灯泡、灯管和电子安定器复杂度 (2016.06.14)
  高效率、高可靠性LED驱动 IC厂商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔离降压式 LED驱动 IC 。此 IC占位面积非常小,可让 LED灯泡和灯管的设计具有高准确度恒电流,同时使用最少的元件数量...
亚德诺半导体推出Sigma-Delta类比数位转换器 (2016.06.14)
  美商亚德诺半导体(ADI)最近推出24位元同步取样Sigma-Delta ADC系列适用于高频宽、高密度仪器、能源及医疗保健设备。最新AD7768系列的每一条通道均整合功率可扩展调变器和数位滤波器,可实现仪器应用中交流和直流讯号的同步、精确测量—包括模组化资料搜集、音讯测试及资产状态监控...
Zytronic发布针对触控感测器的力量感测技术 (2016.06.14)
  先进投射式电容技术(PCT和 MPCT)触控感测器领域供应商Zytronic宣布其触控感测器的感应力可以使自动取款机、服务终端、游戏终端和互动视讯墙区分软硬触控。 Zytronic 销售和行销总监 Ian Crosby表示,力感应或压力感应对于触控式萤幕来说是一种全新的互动模式,Zytronic致力于将其应用到零售、商业和工业市场...
凌华科技新型无风扇电脑搭载第六代Intel Core处理器 (2016.06.14)
  嵌入式电脑产品与智慧型应用平台供应商─凌华科技(ADLINK)针对旗下无风扇嵌入式电脑产品线推出全新超值型MVP-6000系列,结合价格、最适功能与效能,突破工业电脑的极限...
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