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． NETSCOUT推出新一代802.11ac掌上型无线网路测试仪 (2016.05.27)
  NETSCOUT SYSTEMS推出新一代 AirCheck掌上型无线网路测试仪（Handheld Wireless Tester）。 AirCheck 具备重要的全新增强功能，如：排除和诊断使用逐渐普及的802.11ac 标准所建构的Wi-Fi 网路、测试接入点回程、以及自由存取应用于更高效管理测试结果的Link-Live Cloud 仪表板...
． ADI利用RadioVerse技术和设计生态系统简化无线系统设计 (2016.05.27)
  亚德诺半导体（ADI）推出RadioVerse技术和设计生态系统，以便为客户提供整合式收发器技术、强固的设计环境和针对特定市场的技术专长，使其无线电设计能够快速从概念变为产品...
． 是德科技新款相位阵列波束成型软体适用于5G、雷达及电子战系统 (2016.05.27)
  是德科技（Keysight）日前宣布推出Keysight W1720EP相位阵列波束形成套件，这是一套适用于SystemVue 2016.08设计环境的外挂软体。利用该软体，研究人员和系统架构师可轻松设计并验证采用波束成形演算法的5G、卫星、NewSpace、雷达和电子战（EW）平台，以便减少干扰与功耗，并且扩展实体范围...
． 凌力尔特发表采用单一电感的高压负压切换稳压控制器 (2016.05.27)
  凌力尔特（Linear）日前发表高压负压切换稳压控制器LTC3896。元件可驱动所有N通道同步MOSFET功率级。大部分的低至中功率负压DC/DC 转换器运用耦合电感或变压器，然而，LTC3896 只需单一电感并可以达15安培输出电流转换4V至（150V – |VOUT–|）正输入电压至稳压的负输出电压，范围为–60V至–0.8V，效率高达96%...
． 莱迪思推出全新可编程ASSP介面桥接应用元件 (2016.05.27)
  莱迪思半导体（Lattice）推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足，而介面桥接元件即可解决这些问题...
． 凌力尔特发表高压非隔离同步降压开关稳压控制器 (2016.05.26)
  凌力尔特 (Linear ) 日前发表高压非隔离同步降压开关稳压控制器LTC3895，可用于驱动所有N通道MOSFET功率级。其4V至140V（150V绝对最大值）输入电压范围专门设计以操作于高输入电压源或从具有高涌浪电压的输入，而无需外部涌浪抑制元件...
． PTC新版ThingWorx物联网平台上市 (2016.05.26)
  PTC公司近日宣布新版物联网平台ThingWorx 7上市，包括进阶的连网产品管理工具组、强大的新分析功能、公有云支援、简化的平台元件等，协助开发商自由选用偏好工具，以试验测试、制作原型与开发的新物联网解决方案...
． 凌力尔特100V隔离式完整No-Opto返驰稳压器提供24瓦 (2016.05.24)
  凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款单晶返驰稳压器LT8304，该元件可大幅简化隔离式DC/DC转换器的设计。透过由一次侧返驰波形直接取样隔离输出电压，元件无需光耦合器或第三绕组进行稳压...
． R&S推出支援LTE-Advanced Pro上行64QAM和LTE-Advanced上行载波聚合验证 (2016.05.24)
  罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）的TS8980成为支援LTE-Advanced Pro上行64QAM和LTE-Advanced上行载波聚合验证的测试系统。射频一致性是GCF（Global Certification Forum）所规范的设备认证中的重要项目，行动装置制造商可使用R&S TS8980对最新研发的晶片进行测试，以验证其设备能否符合GCF对于上行载波聚合和上行64QAM之要求...
． 意法半导体新款汽车微控制器有效提升智慧汽车安全 (2016.05.24)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比，基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统...
． Power Integrations的SCALE-Driver IC将SCALE-2驱动器技术引入1200 V应用 (2016.05.24)
  为中高压变频器应用提供IGBT 和MOSFET 驱动器技术厂商Power Integrations（简称PI）宣布，推出输出电流范围在2.5 A 到8 A 之间的电化隔离式单通道闸极驱动器IC 系列，这是在不使用外部升压器时可达到的超高输出电流...
． 艾讯发表第6代Intel Core等级PICMG 1.3全尺寸单板电脑 (2016.05.23)
  艾讯公司（Axiomtek）发表搭载14奈米制程LGA1151插槽第6代Intel Core中央处理器 （原名称Skylake），内建Intel Q170高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB140。此高效能SHB板卡支援传输高达8...
． 意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
  意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM - nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用...
． Maxim以MIMO线性化电路为绿色网路部署铺平道路 (2016.05.23)
  Maxim Integrated推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路（RFPAL），协助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。 与回退（Back-off）操作相比，线性化电路使功率放大器功耗降低达70%...
． 德州仪器推出差动式感应开关 (2016.05.20)
  德州仪器（TI）推出首款差动式感应开关，采用双线圈结构，可自动修补温度变化和零件老化的影响。 LDC0851藉由印刷电路板（PCB）上的简易线圈来检测导电材料是否存在的独特方法...
． 英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
  【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能...
． ADI矽开关缩减蜂巢式无线电射频前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
  亚德诺半导体（ADI）推出一款高功率（44 W峰值）单刀双掷（SPDT）矽开关ADRF5130，可让设计人员缩减蜂巢式无线电系统的硬体尺寸和偏压功耗。新一代通信基础设施的资料容量越来越高，蜂巢式无线电前端必须缩小尺寸并提供更快的速度以满足更高资料使用量的需求...
． 安勤科技推出纤薄型工商业专用平板电脑 (2016.05.19)
  拥有完整工业等级平板电脑产品线的安勤科技，挟多年累积的设计制造经验将于第三季推出结合工业和商用产品优势的纤薄型工商业专用平板电脑 ─ SID系列。 SID系列包括10”、15”和21”三种不同尺寸供客户选择...
． Tektronix推出适用于电源量测装置仪器的iPhone应用程式 (2016.05.19)
  全球量测解决方案供应商Tektronix（太克科技）宣布，使用者现在可从App Store 取得适用于iPhone和IPad 装置的Keithley IVy 应用程式，此应用程式与2600B电源量测装置（SMU）仪器搭配使用，将能更高效又便捷地的运作；同时，Google Play上亦发布了适用于Android装置的应用程式更新版本，具备无线仪器连线的支援功能...
． NI发表高弹性LTE-U/LAA测试平台 (2016.05.19)
  NI 国家仪器推出一套系统，可针对新的未授权 LTE (LTE-U) 与/或授权辅助存取 (LAA) 无线存取技术完成测试、实验与原型制作。虽然 5G 技术备受瞩目，但在 5G 时代正式来临前的过渡期，仍需仰赖 LTE-U 与 LAA 等新技术，借此改良 4G 的使用体验...
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