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意法半导体推出微控制器免费开发工具 (2016.05.19) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为Mac电脑用户推出了STM32微控制器免费开发工具。现在，苹果电脑用户以自己熟悉（及喜爱）的作业环境开发嵌入式设计。
苹果OS X版STM32开发工具可支援嵌入式设计全部流程，组件包括STM32CubeMX绘图配置工具和System Workbench for STM32整合开发环境... |
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英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19) |
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【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规，未来将有大量的电动车或油电混合车 （HEV）上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克，美国为每公里121公克，中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克... |
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意法半导体新款16V运算放大器省去后装调试或校准过程 (2016.05.16) |
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意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出TSX7系列高精密度16V运算放大器，新产品拥有极高的精密度、宽工作电压范围和优异的稳健性。低输入偏移电压，高共模抑制比（Common Mode Rejection Ratio，CMRR），低温度漂移，电路安装后无需调试或校准，同时还能在摄氏-40度至125度的车规温度范围内保证性能稳定... |
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意法半导体让手机和穿戴式装置在室内和封闭空间提升导航性能 (2016.05.13) |
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意法半导体（STMicroelectronics：简称ST）推出新款电子罗盘，使智慧手机、智慧手表、健身追踪器及其它穿戴式装置拥有更好的导航和健身运动成绩记录功能，即使在卫星导航无法正常工作的情况下，仍能实现出色的定位准确度... |
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RS推出Phoenix SKEDD 直接线对板连接器让手工装配更便利 (2016.05.13) |
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RS Components (RS)公司现推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 无焊料直接线对板连接器系列，引入PCB连接技术新概念。 SKEDD 技术由 Wurth Elektronik 首创，并由 Phoenix 进一步开发，其使用的推式弹簧接触能完美配合PCB孔的几何规格... |
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AUDI全新电能转换平台提高再生能源应用安全可靠效能 (2016.05.13) |
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【德国纽伦堡（PCIM 2016）】亚德诺半导体（ADI）推出针对新一代太阳能、能源储存和电动汽车基础设施应用的全新完全整合型电能转换平台。该平台包括处理、闸极驱动和感测元件，设计用于实现新型更快的开关架构，以及满足日益严苛的安全法规要求... |
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Molex针对无人机产业推出全系列先进解决方案 (2016.05.12) |
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Molex 宣布为高速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统 (UAV/UAS) 产业提供完善的解决方案产品组合。 Molex全球产品经理Jeff Torres表示：「商用UAV/UAS的制造商正在从业余形式的有线电池连接转为使用更加讲究、紧凑、稳健并且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器... |
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笙泉科技推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113 (2016.05.12) |
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笙泉科技针对固态照明系统设计推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113。
MG39113为堆叠式LED恒流源晶片，其主要设计理念为:使用一颗晶片时，为单段式恒流源架构；使用两颗晶片时... |
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雅特生科技推出全新高可用性微伺服器平台 (2016.05.12) |
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雅特生科技（Artesyn）推出一个高可用性版本的微伺服器平台，这个称为MaxCore HA 的平台适用于NFV/SDN和电信商专业级云端网路，其中包括新一代的网路如云端/虚拟无线接入网路（C-RAN/vRAN）... |
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是德科技IMS SIP网路模拟器软体增强语音通话服务编码与解码器 (2016.05.12) |
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Keysight E6966B-5TP增强型语音通话服务（EVS）编码与解码器（codec）选项，让网路业者、行动装置制造商和设计工程师能全面测试其EVS部署。
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight E6966B IMS SIP网路模拟器软体新增3GPP增强型语音通话服务（EVS）编码与解码器（codec）... |
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凌力尔特3相理想二极体桥接整流器简化散热设计 (2016.05.12) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前发表低损耗3相理想二极体桥接整流器参考设计，并展示于评估板DC2465。传统的3相整流器采用六个二极体，但二极体会产生压降及负载电流数安培的显著功耗，由于需要昂贵的散热和主动散热解决方案，使得散热设计复杂化，并增加了方案的尺寸... |
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Vicor推出最新电源系统设计工具 (2016.05.12) |
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Vicor 公司日前推出其最新线上「电源系统设计工具」，为系统设计人员架构及最佳化使用 Vicor 电源组件设计方法及高效能电源组件的端对端电源系统带来高弹性。
满足复杂的电源需求
复杂又紧密的电子产品及系统已催生对更小、更有效率、更低成本的电源系统的需求... |
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宜鼎国际推出新一代M.2嵌入式网路卡 (2016.05.11) |
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工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出新一代M.2嵌入式网路卡。 M.2（亦为NGFF - Next Generation Form Factor）是新一代的嵌入式扩充规范，支援PCIe及USB 3.0介面，并为新一代主机板NUC及mini-STX的标准规格，提供高速频宽外，可装配Type 2280、2260及多种尺寸的模组，设计极为弹性... |
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英飞凌SiC MOSFET新技术 让功率转换设计效能再创高峰 (2016.05.11) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技术，让产品设计达到前所未有的功率密度和效能水平。英飞凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率与频率上，提供更高的灵活度，协助功率转换配置的开发人员达到节省空间和重量、减少冷却需求、提升可靠性并缩减系统成本... |
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益和推出柔性电路板元件特性测试机9340 (2016.05.11) |
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物联网（IoT）装置产品体积越小，柔性电路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的检测仪器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性电路板元件特性测试机9340，可提供电路板制造商最高CP值的最佳设备... |
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雅特生科技机架规模解决方案可支援机架规模架构 (2016.05.11) |
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雅特生科技(Artesyn) 宣布该公司以MaxCore技术为基础的全新解决方案可以支援英特尔公司(Intel)的机架规模架构(RSA)，让网路营运商、电信商和大小企业都可因应市场发展不断提升其软体定义基础架构的作业速度... |
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震旦通业发表Stratasys全彩3D列印设备J750 (2016.05.10) |
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震旦集团旗下3D技术厂商通业技研发表旗下代理全球3D列印龙头「Stratasys革命性全彩3D列印设备-J750」，内建最先进的六种材料复合喷射技术和进阶PolyJet Studio软体，列印精度和准确性超越现行所有同等级的彩色3D印表机... |
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易格斯推出用工程塑料制成的直线同步带驱动系统 (2016.05.10) |
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易格斯（igus）推出的这套由摩擦学优化的碳塑材料制成的drylin W直线导向系统，结合dry-tech工程塑料制成的滑块和驱动轴，使得ZLW-0630-P 直线同步带驱动系统可以完全实现无金属成分... |
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