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意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
  意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)进一步扩大智慧功率模组产品阵容,推出SLLIMM - nano新一代产品,增加了更高功率和封装选项,特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用...
Maxim以MIMO线性化电路为绿色网路部署铺平道路 (2016.05.23)
  Maxim Integrated推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路(RFPAL),协助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。 与回退(Back-off)操作相比,线性化电路使功率放大器功耗降低达70%...
德州仪器推出差动式感应开关 (2016.05.20)
  德州仪器(TI)推出首款差动式感应开关,采用双线圈结构,可自动修补温度变化和零件老化的影响。 LDC0851藉由印刷电路板(PCB)上的简易线圈来检测导电材料是否存在的独特方法...
英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
  【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)CoolMOS系列推出新产品:采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计,为硬式切换应用带来优异效能...
ADI矽开关缩减蜂巢式无线电射频前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
  亚德诺半导体(ADI)推出一款高功率(44 W峰值)单刀双掷(SPDT)矽开关ADRF5130,可让设计人员缩减蜂巢式无线电系统的硬体尺寸和偏压功耗。新一代通信基础设施的资料容量越来越高,蜂巢式无线电前端必须缩小尺寸并提供更快的速度以满足更高资料使用量的需求...
安勤科技推出纤薄型工商业专用平板电脑 (2016.05.19)
  拥有完整工业等级平板电脑产品线的安勤科技,挟多年累积的设计制造经验将于第三季推出结合工业和商用产品优势的纤薄型工商业专用平板电脑 ─ SID系列。 SID系列包括10”、15”和21”三种不同尺寸供客户选择...
Tektronix推出适用于电源量测装置仪器的iPhone应用程式 (2016.05.19)
  全球量测解决方案供应商Tektronix(太克科技)宣布,使用者现在可从App Store 取得适用于iPhone和IPad 装置的Keithley IVy 应用程式,此应用程式与2600B电源量测装置(SMU)仪器搭配使用,将能更高效又便捷地的运作;同时,Google Play上亦发布了适用于Android装置的应用程式更新版本,具备无线仪器连线的支援功能...
NI发表高弹性LTE-U/LAA测试平台 (2016.05.19)
  NI 国家仪器推出一套系统,可针对新的未授权 LTE (LTE-U) 与/或授权辅助存取 (LAA) 无线存取技术完成测试、实验与原型制作。虽然 5G 技术备受瞩目,但在 5G 时代正式来临前的过渡期,仍需仰赖 LTE-U 与 LAA 等新技术,借此改良 4G 的使用体验...
意法半导体推出微控制器免费开发工具 (2016.05.19)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)为Mac电脑用户推出了STM32微控制器免费开发工具。现在,苹果电脑用户以自己熟悉(及喜爱)的作业环境开发嵌入式设计。 苹果OS X版STM32开发工具可支援嵌入式设计全部流程,组件包括STM32CubeMX绘图配置工具和System Workbench for STM32整合开发环境...
英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19)
  【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规,未来将有大量的电动车或油电混合车 (HEV)上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克,美国为每公里121公克,中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克...
意法半导体新款16V运算放大器省去后装调试或校准过程 (2016.05.16)
  意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)推出TSX7系列高精密度16V运算放大器,新产品拥有极高的精密度、宽工作电压范围和优异的稳健性。低输入偏移电压,高共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio,CMRR),低温度漂移,电路安装后无需调试或校准,同时还能在摄氏-40度至125度的车规温度范围内保证性能稳定...
英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13)
  【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT,将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性,且价格极具竞争力,适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统(UPS)等应用...
意法半导体让手机和穿戴式装置在室内和封闭空间提升导航性能 (2016.05.13)
  意法半导体(STMicroelectronics:简称ST)推出新款电子罗盘,使智慧手机、智慧手表、健身追踪器及其它穿戴式装置拥有更好的导航和健身运动成绩记录功能,即使在卫星导航无法正常工作的情况下,仍能实现出色的定位准确度...
RS推出Phoenix SKEDD 直接线对板连接器让手工装配更便利 (2016.05.13)
  RS Components (RS)公司现推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 无焊料直接线对板连接器系列,引入PCB连接技术新概念。 SKEDD 技术由 Wurth Elektronik 首创,并由 Phoenix 进一步开发,其使用的推式弹簧接触能完美配合PCB孔的几何规格...
AUDI全新电能转换平台提高再生能源应用安全可靠效能 (2016.05.13)
  【德国纽伦堡(PCIM 2016)】亚德诺半导体(ADI)推出针对新一代太阳能、能源储存和电动汽车基础设施应用的全新完全整合型电能转换平台。该平台包括处理、闸极驱动和感测元件,设计用于实现新型更快的开关架构,以及满足日益严苛的安全法规要求...
Molex针对无人机产业推出全系列先进解决方案 (2016.05.12)
  Molex 宣布为高速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统 (UAV/UAS) 产业提供完善的解决方案产品组合。 Molex全球产品经理Jeff Torres表示:「商用UAV/UAS的制造商正在从业余形式的有线电池连接转为使用更加讲究、紧凑、稳健并且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器...
笙泉科技推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
  笙泉科技针对固态照明系统设计推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113。 MG39113为堆叠式LED恒流源晶片,其主要设计理念为:使用一颗晶片时,为单段式恒流源架构;使用两颗晶片时...
雅特生科技推出全新高可用性微伺服器平台 (2016.05.12)
  雅特生科技(Artesyn)推出一个高可用性版本的微伺服器平台,这个称为MaxCore HA 的平台适用于NFV/SDN和电信商专业级云端网路,其中包括新一代的网路如云端/虚拟无线接入网路(C-RAN/vRAN)...
是德科技IMS SIP网路模拟器软体增强语音通话服务编码与解码器 (2016.05.12)
  Keysight E6966B-5TP增强型语音通话服务(EVS)编码与解码器(codec)选项,让网路业者、行动装置制造商和设计工程师能全面测试其EVS部署。 是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight E6966B IMS SIP网路模拟器软体新增3GPP增强型语音通话服务(EVS)编码与解码器(codec)...
凌力尔特3相理想二极体桥接整流器简化散热设计 (2016.05.12)
  凌力尔特(Linear Technology)日前发表低损耗3相理想二极体桥接整流器参考设计,并展示于评估板DC2465。传统的3相整流器采用六个二极体,但二极体会产生压降及负载电流数安培的显著功耗,由于需要昂贵的散热和主动散热解决方案,使得散热设计复杂化,并增加了方案的尺寸...
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