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艾迅宽温强固RISC架构Din-rail嵌入式电脑系统rBOX630 (2016.03.01) |
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艾讯公司（Axiomtek）全新超薄din-rail宽温强固型无风扇嵌入式电脑系统rBOX630，搭载ARM Cortex-A9微架构的Freescale i.MX6系列中央处理器，高扩充性的平台内嵌1 GB的DDR3与4 GB的eMMC储存记忆体... |
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富士通开发全新FRAM具有4 Mbit记忆容量 (2016.03.01) |
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香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布，富士通成功开发具有4 Mbit记忆容量的全新FRAM（铁电随机存取记忆体）产品─MB85RQ4ML，此产品是以高速运算改善网路装置效能的非挥发性记忆体，于四线SPI介面非挥发性RAM市场中拥有高密度，并开始以样本量供货... |
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Maxim 隔离式RS485收发器有效简化设计实现可靠通讯 (2016.03.01) |
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Maxim Integrated推出MAX 14853/MAX 14855和MAX 14943/MAX 14949系列高整合RS-485收发器,帮助工业自动化设计人员简化设计、实现高效率和可靠通讯。工业自动化开发人员需要灵活的高效率方案... |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01) |
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专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等... |
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ADI新微控制器系列延长物联网应用电池寿命 (2016.03.01) |
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亚德诺半导体（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，让物联网应用在享有更长电池寿命和更低营运成本的同时，还不会牺牲安全性和可靠性。由于ADuCM302x所消耗的电流在主动模式下少于38 uA/MHz，在待机模式下少于750 nA，所以让它可在电池更换或再次充电之间实现更长的运作时间，从而可提供更好的最终使用者体验和更低的维护成本... |
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凌力尔特发表新款DC/DC uModule稳压器 (2016.02.26) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前发表DC/DC μModule稳压器LTM8067 及LTM8068，元件具备2kVAC电气隔离，并包括隔离变压器、控制电路、电源开关和其他支援零件，采用9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球栅阵列）封装... |
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Wind River 发布NFV平台加快高效虚拟CPE部署 (2016.02.26) |
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全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）发布了新的平台－Wind River Titanium Server CPE，它可以加快网路功能虚拟化前期的部署，例如虚拟用户端设备（vCPE）。此外，对Titanium Server产品集（Titanium Server和Titanium Server CPE）进行强化，提升其性能、改善可扩展性，并简化调试工作... |
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科锐LED光效展示优越光品质 (2016.02.26) |
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科锐（CREE）LED研发取得新成果，在带来光效突破的同时，演示优越光品质。90，R9"根据相关报告，单颗大功率LED元件，在电流350 mA、结点温度摄氏85度、色温2700K条件下，测试得到光输出1587 lm，光效134 lm/W，显色指数Ra90，R9 90... |
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瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26) |
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瑞萨电子（Renesas）宣布开发90奈米（nm）单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术，可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS（BiCDMOS），并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量... |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26) |
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Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题... |
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美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网路同步器 (2016.02.26) |
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美高森美（Microsemi）宣布其IEEE 1588产品系列增添三款新器件，包括两款单通道超低抖动网路同步器产品ZL30721 和 ZL30722 ，以及双通道产品ZL30723 。这三款新型网路同步器都具有美高森美先进的IEEE 1588软体，并且在封装上也与公司新近发布的ZL30621、ZL30622和ZL30623同步乙太网（SyncE）器件相容，为客户提供高成本效益的IEEE1588解决方案... |
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ADI推出创新型精密功率转换平台 (2016.02.26) |
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亚德诺半导体（ADI）宣布其功率转换平台新增一款完全创新的混合信号控制处理器—ADSP-CM41x系列。 ADSP-CM41x系列可大幅简化系统设计，降低成本，并提高太阳能、 能源储存和电动汽车基础设施中的效率和安全性... |
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Atmel全新8位tinyAVR拥有1kB快闪记忆体 (2016.02.24) |
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Atmel公司在2016年德国嵌入式系统展（Embedded World 2016）上宣布，推出带有1kB快闪记忆体的低功耗8位MCU。全新ATtiny102/104 MCU的运行速度最高可达12 MIPS（每秒百万条指令），并整合了此前仅在大型MCU上拥有的特性，使它们成为小型应用的理想之选，这些应用包括逻辑置换以及消费、工业和家庭自动化市场的最新成本优化应用... |
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英飞凌推出OPTIGA Mobile统包式行动安全防护解决方案 (2016.02.24) |
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【德国慕尼黑讯】全球智慧型手机行动数据流量预计在2014至2020年间将增加10倍，对于行动安全防护的需求也随之蓄势成长。为提供统包式（turnkey）行动安全防护解决方案，英飞凌科技（Infineon）推出OPTIGA Mobile系列... |
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欧特克2016新版设计套装软体进化创新设计实作力 (2016.02.23) |
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全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）发行最新的欧特克2016设计套装软体。该套装软体透过连结桌上型电脑与云端的用户体验，给予使用者制御能力，将设计到制造过程牢牢掌握... |
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ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (2016.02.23) |
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全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求... |
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