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ARM Cortex-R8处理器带头引领5G高速时代 (2016.02.22) |
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全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器,能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点,可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求... |
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新型Push Pull 20针连接器:适用于苛刻的环境 (2016.02.22) |
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浩亭(Harting)的新型PushPull20针连接器具有优异的性能,每个插针的容量高达2安培。对于摄影技术,以及为不同类型的感测器供电来说绰绰有余。组合电缆可同时传输电力和信号,?明客户减少了布线量并降低了成本... |
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捷鼎国际发表旗舰级NeoSapphire 3413全快闪记忆体储存阵列 (2016.02.19) |
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软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际(AccelStor)发表全新NeoSapphire 3413 旗舰级全快闪记忆体储存阵列,其效能可持续维持在600K IOPS范围(4KB 随机写入)。可用容量高达13TB的 NeoSapphire 3413 储存设备透过标准的2U机架、 iSCSI 10GbE网路介面提供强力的储存效能... |
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莱迪思半导体全新千兆位元基频处理器适用于无线光纤应用 (2016.02.19) |
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莱迪思半导体(Lattice)为客制化智慧互连解决方案供应商宣布全新的基频处理器现已上市。 SB6541基频处理器可搭配莱迪思Sil6340和SiI6342射频收发器使用,专为城市宽频基础设施中的固定无线接收和无线回程应用所设计,包括LTE小型基地台以及捷运Wi-Fi接收点... |
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Silicon Labs Touch eXpress控制器加速电容式感应应用开发 (2016.02.18) |
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Silicon Labs(芯科实验室)日前宣布推出TouchXpress系列固定功能控制器,提供了添加低功耗电容式触控萤幕至嵌入式设计的最便捷方法。 Silicon Labs强大的CPT007B和CPT112S TouchXpress控制器无需耗时费力的韧体开发,因此可为在各类产品中添加现代的触控式使用者介面设计提供简单完整的解决方案... |
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希捷推出全球轻薄快速的2TB行动装置硬碟 (2016.02.18) |
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全球硬碟机与储存方案供应商希捷科技(Seagate)推出2TB的7公厘硬碟-Seagate Mobile HDD。此款超高容量的行动硬碟是轻、快又省电的7公厘硬碟,不但可为用户带来更丰富、更有效益的体验,同时保有笔记型电脑对轻、薄、功能强大的需求... |
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u-blox以无连线3D惯性导航引领汽车GNSS技术创新 (2016.02.18) |
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全球无线与定位模组和晶片厂商u-blox宣布,推出无连线3D惯性导航(Untethered 3D Dead Reckoning,UDR)模组 ─ NEO-M8U。结合多重GNSS(GPS、GLONASS、北斗、伽利略)以及电路板上的3D陀螺仪/加速器,即使在GNSS 讯号微弱或被遮蔽的地方,NEO-M8U都能提供准确的定位结果,而且只需要连接汽车电源就能顺畅运作... |
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Diodes保护元件提高单芯锂离子充电电池组操作安全 (2016.02.18) |
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Diodes公司推出电池保护元件AP9211,旨在使单芯锂离子电池组能够安全操作。新产品把保护晶片及双N通道MOSFET整合起来,提供过度充放电和负载短路检测等一系列功能。这款保护电路针对为电池组生产商供应电池保护电路模组的制造商,主要终端市场为智慧型手机及行动电源的单芯电池组... |
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是德科技Genisys 2015软体实现快速射频系统和电路开发 (2016.02.18) |
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是德科技(Keysight)日前推出Genesys 2015射频模拟与合成软体。这套专为电路与系统设计工程师而设计的软体,具备突破性的Keysight Sys-Parameters模拟套件,让工程师能使用现成的元件规格书进行射频系统模拟;全方位的射频电路合成功能可实现最快的射频系统与电路开发... |
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日立数据系统针对大数据推出次世代超融合横向扩充平台 (2016.02.18) |
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日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems, HDS) 推出次世代的日立超级横向扩充平台(Hyper Scale-Out Platform,HSP)。此平台整合Pentaho企业级解决方案,为大数据应用提供精密与软体定义的超融合式架构... |
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美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18) |
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美高森美公司(Microsemi)发布新型大功率单片式微波表面黏着(MMSM)串-并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像(MRI)接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频(HF)、极高频(VHF)和超高频(UHF)的大功率收发组件(T/R)而最佳化... |
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NI发表VirtualBench多合一仪器进阶版 (2016.02.17) |
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协助工程师与科学家解决全球最艰巨工程挑战的平台式系统供应商 NI 国家仪器,推出新款 VirtualBench 高效能机型。软体架构的 VirtualBench 多合一仪器,结合了混合式讯号示波器、函式产生器、多功能数位电表、可程式化 DC 电源供应器和数位 I/O... |
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ADI推出迅速的LVDS数位隔离器 (2016.02.17) |
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亚德诺半导体(ADI)日前发表一系列低电压差动信号(LVDS)数位隔离器,用以改善工业仪器与可编程逻辑控制器(PLC)应用的性能、可靠度以及功率消耗。以往这些应用必须要重新设计介面才能支援LVDS信号隔离... |
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CUI新增2k W热插拨Ac-Dc电源提供高Dc输出电压 (2016.02.17) |
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美商CUI公司在其电源产品组合中新增一款2000 W前端ac-dc电源产品。 PFR-2100系列是一款盲配(blind-mate)整流器产品,可程式输出电压范围为100至410 Vdc,主要特性包括使用整合ac、dc和I/O讯号的单一连接器来实现的热插拨盲对接(blind-docking)功能... |
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Microchip微PIC微处理控制器推出免费、云端服务的开发平台 (2016.02.17) |
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Microchip日前推出MPLAB Xpress 云端服务的整合式开发环境(IDE)。此线上开发平台在设计初期,无需下载,注册和安装,是开始开发PIC微处理控制器(MCU)最简单的方式。 Microchip该款免费的云端服务整合式开发环境,可为具联网功能的电脑,笔电或平板加入MPLAB X整合式开发环境的重要功能... |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17) |
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莱迪思半导体(Lattice)宣布扩展低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容,协助OEM厂商实现完美的设计升级,满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求... |
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Fishman推出Smart Dispenser双液点胶机 (2016.02.17) |
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Fishman Corporation推出SmartDispenser带来流体点胶革命,SmartDispenser是一套采用AirFree线性驱动(Linear Drive)分配技术的流体点胶系统,它在进行组合流体点胶时可实现最高的可重复性... |
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盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17) |
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盛群(Holtek)新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列产品,最高运行速度分别为48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line ( HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)... |
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是德科技PXI参考新方案适用于军事、公共安全、航空无线电通讯等领域 (2016.02.16) |
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是德科技(Keysight)日前推出一套专为军事及公共安全无线电领域设计的PXI开放式无线电测试参考解决方案和无线电音讯测试程式库。藉由使用是德科技参考方案,工程师可快速评估核心无线电量测功能,并将其并整合入验证、生产或运维测试系统中,在灵活、易于扩充的机箱中提供完整的硬体及软体解决方案... |
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