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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02) |
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莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案... |
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英飞凌新款XMC1400微控制器实现即时与成本效益的电源控制 (2016.03.02) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，将为工业自动化、数位电源转换和电子控制领域开创新的应用。相较于之前的 XMC1000 产品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的连线能力... |
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凌力尔特发表50A或双组 25A uModule 稳压器 (2016.03.02) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前发表双组25A或单一50A输出降压μModule稳压器LTM4650，于小型的耐热增强型塑料封装具备内建的屏蔽电感、MOSFET和双组DC /DC稳压器IC。该元件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，具备专利的内建散热片... |
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Silicon Labs隔离闸极驱动器推动高速电源系统发展 (2016.03.02) |
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Silicon Labs（芯科实验室）推出新型隔离闸极驱动器系列产品，满足最新电源系统的关键需求。新型Si827x ISOdriver系列产品基于Silicon Labs的数位隔离技术，提供闸极驱动器市场中高抗杂讯能力... |
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亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02) |
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亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品... |
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Microchip发布显示萤幕上整合2D/3D触控及手势识别开发组合 (2016.03.02) |
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Microchip Technology日前宣布推出2D/3D触控与手势识别开发组合（DV102014），这是专门针对在显示萤幕上整合2D投射电容式触控（PCAP）与3D手势识别功能的开发组合。有了这款工具包，设计人员可以使用Microchip拥有专利的2D和3D GestIC感测技术，将2D多点触控和3D手势辨识功能轻松整合至其萤幕显示的应用里... |
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Mouser即日起供应Lumileds LUXEON XR-TX LED矩阵 (2016.03.02) |
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Mouser Electronics即日起开始供应Lumileds的LUXEON XR-TX 高照明效率LED模组，这些LED装置将12颗高照明效率的LUXEON TX LED整合在一块坚硬且可导热的金属核心PCB上。 LUXEON XR-TX模组的设计可随时与第三方的镜头板及驱动器结合，以快速设计出能够上市的LED街灯、隧道照明，以及高低天棚灯灯具... |
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Zytronic展示小尺寸多点触控技术 (2016.03.01) |
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先进、可靠的投射式电容技术触控面板商Zytronic近日发布了一款新的多点触摸控制器，可为更小的自助式触控萤幕应用程式提供更快的响应与手势识别支援。
Zytronic ZXY150 触摸控制器针对22英寸及更小的萤幕进行了最佳化，能够在ATM机和自动贩卖机等公用介面的小萤幕上提供像平板电脑一样的功能... |
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意法半导体推出高频率、最大频宽的整合微波射频合成器 (2016.03.01) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款整合微波频宽射频合成器STuW81300，可在单一晶片上涵盖1.925GHz至16GHz的射频频段，创下晶片市场上最大频宽及最高频率的纪录... |
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凌力尔特发表新款3.5A65V输出同步降压切换稳压器 (2016.03.01) |
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凌力尔特(Linear Technology)日前发表3.5A65V输入同步降压切换稳压器LT8641。独特的Silent Switcher架构结合展频调变,使其可降低 EMI/EMC辐射超过 25dB,即使切换频率超过2MHz,因此可轻易通过汽车CISPR 25 Class 5峰值及平均限制... |
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Littelfuse推出新款离散式晶闸管可承受1,200V以上电压峰值 (2016.03.01) |
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Littelfuse公司日前宣布推出了该公司首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管器件。 Littelfuse Teccor品牌SK225xD/SK255KD/SK625xD/SK655KD系列SCR开关型晶闸管是专门用于处理输入交流电源中的电压峰值和电力浪涌的单向开关... |
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大联大品佳集团推出新唐科技四轴飞行器 (2016.03.01) |
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致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出以新唐科技（Nuvoton）M452为基础的四轴飞行器。
四轴飞行器是一种利用四个旋翼作为飞行引擎来进行空中飞行的飞行器... |
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艾迅宽温强固RISC架构Din-rail嵌入式电脑系统rBOX630 (2016.03.01) |
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艾讯公司（Axiomtek）全新超薄din-rail宽温强固型无风扇嵌入式电脑系统rBOX630，搭载ARM Cortex-A9微架构的Freescale i.MX6系列中央处理器，高扩充性的平台内嵌1 GB的DDR3与4 GB的eMMC储存记忆体... |
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富士通开发全新FRAM具有4 Mbit记忆容量 (2016.03.01) |
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香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布，富士通成功开发具有4 Mbit记忆容量的全新FRAM（铁电随机存取记忆体）产品─MB85RQ4ML，此产品是以高速运算改善网路装置效能的非挥发性记忆体，于四线SPI介面非挥发性RAM市场中拥有高密度，并开始以样本量供货... |
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Maxim 隔离式RS485收发器有效简化设计实现可靠通讯 (2016.03.01) |
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Maxim Integrated推出MAX 14853/MAX 14855和MAX 14943/MAX 14949系列高整合RS-485收发器,帮助工业自动化设计人员简化设计、实现高效率和可靠通讯。工业自动化开发人员需要灵活的高效率方案... |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01) |
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专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等... |
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ADI新微控制器系列延长物联网应用电池寿命 (2016.03.01) |
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亚德诺半导体（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，让物联网应用在享有更长电池寿命和更低营运成本的同时，还不会牺牲安全性和可靠性。由于ADuCM302x所消耗的电流在主动模式下少于38 uA/MHz，在待机模式下少于750 nA，所以让它可在电池更换或再次充电之间实现更长的运作时间，从而可提供更好的最终使用者体验和更低的维护成本... |
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凌力尔特发表新款DC/DC uModule稳压器 (2016.02.26) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前发表DC/DC μModule稳压器LTM8067 及LTM8068，元件具备2kVAC电气隔离，并包括隔离变压器、控制电路、电源开关和其他支援零件，采用9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球栅阵列）封装... |
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Wind River 发布NFV平台加快高效虚拟CPE部署 (2016.02.26) |
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全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）发布了新的平台－Wind River Titanium Server CPE，它可以加快网路功能虚拟化前期的部署，例如虚拟用户端设备（vCPE）。此外，对Titanium Server产品集（Titanium Server和Titanium Server CPE）进行强化，提升其性能、改善可扩展性，并简化调试工作... |
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