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是德科技Genisys 2015软体实现快速射频系统和电路开发 (2016.02.18) |
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是德科技（Keysight）日前推出Genesys 2015射频模拟与合成软体。这套专为电路与系统设计工程师而设计的软体，具备突破性的Keysight Sys-Parameters模拟套件，让工程师能使用现成的元件规格书进行射频系统模拟；全方位的射频电路合成功能可实现最快的射频系统与电路开发... |
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日立数据系统针对大数据推出次世代超融合横向扩充平台 (2016.02.18) |
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日立公司旗下全资子公司日立数据系统（Hitachi Data Systems, HDS） 推出次世代的日立超级横向扩充平台（Hyper Scale-Out Platform，HSP）。此平台整合Pentaho企业级解决方案，为大数据应用提供精密与软体定义的超融合式架构... |
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美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18) |
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美高森美公司（Microsemi）发布新型大功率单片式微波表面黏着（MMSM）串－并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像（MRI）接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频（HF）、极高频（VHF）和超高频（UHF）的大功率收发组件（T/R）而最佳化... |
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NI发表VirtualBench多合一仪器进阶版 (2016.02.17) |
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协助工程师与科学家解决全球最艰巨工程挑战的平台式系统供应商 NI 国家仪器，推出新款 VirtualBench 高效能机型。软体架构的 VirtualBench 多合一仪器，结合了混合式讯号示波器、函式产生器、多功能数位电表、可程式化 DC 电源供应器和数位 I/O... |
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ADI推出迅速的LVDS数位隔离器 (2016.02.17) |
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亚德诺半导体（ADI）日前发表一系列低电压差动信号（LVDS）数位隔离器，用以改善工业仪器与可编程逻辑控制器（PLC）应用的性能、可靠度以及功率消耗。以往这些应用必须要重新设计介面才能支援LVDS信号隔离... |
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CUI新增2k W热插拨Ac-Dc电源提供高Dc输出电压 (2016.02.17) |
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美商CUI公司在其电源产品组合中新增一款2000 W前端ac-dc电源产品。 PFR-2100系列是一款盲配（blind-mate）整流器产品，可程式输出电压范围为100至410 Vdc，主要特性包括使用整合ac、dc和I/O讯号的单一连接器来实现的热插拨盲对接（blind-docking）功能... |
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Microchip微PIC微处理控制器推出免费、云端服务的开发平台 (2016.02.17) |
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Microchip日前推出MPLAB Xpress 云端服务的整合式开发环境（IDE）。此线上开发平台在设计初期，无需下载，注册和安装，是开始开发PIC微处理控制器（MCU）最简单的方式。 Microchip该款免费的云端服务整合式开发环境，可为具联网功能的电脑,笔电或平板加入MPLAB X整合式开发环境的重要功能... |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17) |
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莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求... |
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Fishman推出Smart Dispenser双液点胶机 (2016.02.17) |
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Fishman Corporation推出SmartDispenser带来流体点胶革命，SmartDispenser是一套采用AirFree线性驱动(Linear Drive)分配技术的流体点胶系统，它在进行组合流体点胶时可实现最高的可重复性... |
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盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17) |
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盛群（Holtek）新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列产品，最高运行速度分别为48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line ( HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)... |
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是德科技PXI参考新方案适用于军事、公共安全、航空无线电通讯等领域 (2016.02.16) |
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是德科技（Keysight）日前推出一套专为军事及公共安全无线电领域设计的PXI开放式无线电测试参考解决方案和无线电音讯测试程式库。藉由使用是德科技参考方案，工程师可快速评估核心无线电量测功能，并将其并整合入验证、生产或运维测试系统中，在灵活、易于扩充的机箱中提供完整的硬体及软体解决方案... |
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精益科技推出Microsoft Office 365专用云端智慧网路扫描器 (2016.02.16) |
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精益科技（Plustek）推出新一代网路专用扫描器eScan A150，可供使用者简化流程，将纸本文件进行扫描后无需再从电脑搬移档案，便可立即上传至微软Office 365应用平台，一个步骤精准又迅速的完成归档，让工作团队更有效率!
Plustek网路扫描器可直接上传至SharePoint，OneDrive for Business，与Outlook... |
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凌力尔特四组输出多相降压DC/DC控制器 (2016.02.16) |
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凌力尔特 ( Linear Technology) 日前发表四组输出多相同步降压DC/DC 控制器LTC7851/-1，元件具备相位间的精准电流分享及差动输出电压感测。该控制器可与外部动力系统（power train）装置搭配，例如DrMOS及电源模块，以及分立式N通道MOSFET及相关的闸极驱动器，因此可达到弹性的设计配置... |
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UL发布白皮书探讨全球能源市场进展 (2016.02.15) |
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UL (Underwriters Laboratories) 发布了《整合：全球能源市场的过度与变革》白皮书，探讨全球能源市场的转型和发展、资源与投入。这是针对全球能源市场如何转型，从工程技术以及相关市场影响的角度讨论，进行研究而发布的白皮书，对所有能源产业的业者规划未来具有指导性的意义... |
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德州仪器利用100V高压侧FET驱动器来驱动高电压电池 (2016.02.04) |
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德州仪器（TI）推出针对高功率锂离子电池应用的单晶片100 V高压侧FET驱动器，其可提供先进的电源保护和控制。 bq76200 高电压解决方案能有效地驱动能量储存系统和马达驱动型应用中常用电池中的高压侧N通道充电和放电FET，包括无人机、电动工具、电动自行车等... |
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盛群针对语音应用推出3瓦D类放大器--HT82V7524及HT82V7534 (2016.02.04) |
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盛群（Holtek）新推出D类放大器HT82V7524及HT82V7534。相较于AB类放大，D类放大可以提供更高的输出功率。高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失，省去了散热座。本产品具备摄氏-40 ~ 85度操作温度与高抗杂讯性能，适用于消费性语音产品，例如:平板、手机、蓝牙喇叭、电子辞典、语音玩具等... |
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AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04) |
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AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU，搭载Multiuser GPU（MxGPU）技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构，为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案，包括远端工作站、云端游戏、云端运算，以及虚拟桌上型基础架构（Virtual Desktop Infrastructure；VDI）... |
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IDT引进高感度双频UVA/UVB光感应设计，可控管环境健康风险 (2016.02.03) |
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IDT公司引进新型光感应器，可精准侦测UVA与UVB光线，更为穿戴式装置与其他行动科技增添促进健康的新功能。 ZOPT2202双频感应器系由最近刚购入的Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI)工程师所研发设计，内载超高感应度的光电二极管，加上该感应器专利取得的红外线抑制功能，为高效能紫外线解决方案... |
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盛群新推出TinyPower低压差30V/100mA HT75xx-7系列电源稳压IC (2016.02.03) |
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盛群（Holtek）TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-7超低静态电流系列。相较于现有的HT75xx-1/-2/-3系列，HT75xx-7除了维持了输入耐压高达30伏特，提供典型2.5微安的超低静态电流以及输出电流能力100毫安特性，HT75xx- 7更提供了过电流与过温度保护功能，输出电压精确度达±2%... |
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