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ST推出ACEPACK 2封裝技術電源模組 功率密度高且組裝簡易 (2022.09.21) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款採用主流架構且內建1200V碳化矽（SiC）MOSFET的STPOWER電源模組。兩款模組皆採用意法半導體的ACEPACK 2封裝技術，功率密度高且組裝簡易... |
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技嘉推出新一代AORUS RTX 40系列高階顯示卡 (2022.09.21) |
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隨著NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示卡問世，技嘉科技同步推出全新陣容。新一代AORUS RTX 40系列高階顯示卡完全釋放新世代顯示晶片的高性能，在效能規格上全面升級，不僅採用更強大的散熱技術，還加入眾多創新設計及優化功能，為追求頂尖效能的創作者和電競玩家升級有感體驗... |
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Microchip推出Arm Cortex-M0+核心的32位元微控制器 (2022.09.21) |
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隨著汽車和家用電器等電子系統製造商朝著自動化和終端應用連網的趨勢發展，提高了對於功能安全和網路安全保護相關業界標準的需求，以確保產品安全可靠地運作。為了向製造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434網路安全工程標準的微控制器解決方案... |
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大聯大世平推出基於NXP產品之汽車數位儀錶板方案 (2022.09.21) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽車數位儀錶板方案。
汽車儀錶板作為人與汽車的交互界面，為駕駛者提供車輛運行參數信息，是汽車必不可少的一部分... |
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艾邁斯歐司朗UV-C LED OSLON UV 6060 滿足工業應用需求 (2022.09.20) |
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艾邁斯歐司朗宣佈，推出新款高功率UV-C LED產品OSLON UV 6060，提供最高殺菌效果的265奈米發射波長，單晶片源擁有強大的100毫瓦光輸出以及市場領先的電光轉換效率。艾邁斯歐司朗的OSLON UV 6060滿足了工業應用的需求，為消毒殺菌和淨化環境提供可持續的UV-C處理解決方案... |
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Semtech發佈 50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案 (2022.09.19) |
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全球高性能類比和混合信號半導體及先進演算法供應商Semtech公司宣布生產Tri-Edge GN2256。GN2256 為一款雙向類比 PAM4 CDR，具有整合的差分驅動器，提供超低延遲、低功耗，並使用低成本 25Gbps 頻寬光學元件以50Gbps PAM4運行... |
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意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關 (2022.09.16) |
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意法半導體（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是有極短上電延遲時間需求的安全系統。
考量到Vcc電源通斷情況，為了確保安全保護系統能夠達到指定之安全完整性等級（SIL），IPS1025HF的通斷回應時間仍低於60μs... |
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瑞薩發布創新感應式位置感測器的參考設計型錄 (2022.09.16) |
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瑞薩電子發布針對汽車和工業馬達的創新感應式位置感測器的參考設計型錄。有了Resolver 4.0型錄，工程師便擁有80個基於IPS2馬達換相感測器的即時設計資源，每個參考設計都針對獨特的馬達軸心或極對配置... |
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Supermicro推出8U GPU伺服器 提供最高效能和靈活性 (2022.09.16) |
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全新8U伺服器搭載NVIDIA H100/A100 GPU，提高AI效能，同時改善熱密度，因而降低耗電量，能在更高的DC溫度下可靠運作並達到最大的靈活性：前後I/O介面，支援AC或DC電源、液冷，設計適用於目前及後續世代的CPU和GPU... |
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意法半導體新款Stellar P62車規MCU可整合電動汽車平台系統 (2022.09.15) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及設計下一代電驅系統和空中線上更新域區控制系?... |
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大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15) |
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大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於英諾賽科（Innoscience）INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。
隨著人們對燈具品質的要求越來越高，傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計... |
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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13) |
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漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合... |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率貼片電阻器 (2022.09.13) |
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全球性能關鍵應用領域工程技術供應商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率貼片電阻器。TFHP 系列產品的單個電阻器兼具高功率和高精度，採用新型氮化鋁 (AIN) 陶瓷基板，其電導率幾乎是傳統貼片電阻基板材料氧化鋁的六倍... |
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大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型電源模組（IPM）的4KW 650V工業電機驅動方案。
近年來，隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進，工業市場對於電機的需求與日俱增... |
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