| ． |
HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU--HT32F65532G (2022.06.29) |
| |
盛群半導體（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65532G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，適合小PCB空間採用1-Shunt FOC及方波Sensorless的產品應用，如手持吸塵器、低壓吊扇、電動滑板車、電動自行車、泵類及扇類產品等... |
| ． |
康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28) |
| |
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺... |
| ． |
ADI推出首款高解析度3D景深測量和視覺系統模組 (2022.06.28) |
| |
Analog Devices, Inc.（ADI）宣佈推出首款用於3D景深測量和視覺系統的高解析度、工業品質、間接飛時測距（iToF）模組。全新ADTF3175模組使攝影機和感測器能以百萬像素解析度感知3D空間，提供精度高達+/-3mm的iToF技術，可廣泛用於工業自動化、物流、醫療健康和擴增實境等機器視覺應用... |
| ． |
艾邁斯歐司朗推出生命體徵監測應用新品 實現高效能和靈活性 (2022.06.28) |
| |
艾邁斯歐司朗推出一系列用於生命體徵監測應用的新產品。FIREFLY發射器系列、Chip LED光電二極體系列和BIOFY模組系列的新產品效能都有所提高，在滿足客戶特定的生命體徵監測行動應用要求方面具有很大的靈活性... |
| ． |
高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27) |
| |
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域... |
| ． |
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27) |
| |
在產品設計階段進行CAE分析時，需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技（Moldex3D）開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化（Design Parameter Study；DPS），可達到自動化分析，幫助使用者快速完成CAE分析整體流程... |
| ． |
Netac全新越影II DDR5記憶體提升效能 (2022.06.27) |
| |
Netac（朗科科技）繼推出絕影電鍍RGB DDR5之後，近日再推出越影II DDR5記憶體，對比絕影系列，越影II DDR5同樣定位中高端，不同的是，不設RGB燈效功能。
參數方面，越影II DDR5的是4800MHz頻率規格，提供8/16/32GB*2的大容量雙通道記憶體規格，時序40-40-40-77，電壓1.1V... |
| ． |
ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半... |
| ． |
廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27) |
| |
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展... |
| ． |
PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24) |
| |
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率，將電路板空間減少 70% 以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要 30 個元件... |
| ． |
意法半導體推出嵌入機器學習內核心車規級慣性測量單元 (2022.06.24) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出整合機器學習（Machine-Learning，ML）內核心的車規級慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧駕駛邁入高度自動化駕駛更近一步... |
| ． |
ST推出高帶寬共模濾波器 可防止天線接收靈敏度干擾 (2022.06.24) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬，可以防止最新的串行數位介面影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。
雙通道的ECMF2-40A100N10與四通道的ECMF4-40A100N10可與高速介面標準相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort... |
| ． |
Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23) |
| |
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構，包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機，以及增強現實/虛擬實境（AR/VR）設備... |
| ． |
瑞薩推出適於物聯網應用新系列智慧型感測器解決方案 (2022.06.23) |
| |
根據Zion Market Research近日的一項研究，全球物聯網感測器市場預計將以約27.9%的年均複合成長率（CAGR）增長，到2028年預計將達到279億美元。瑞薩電子正在改變設計人員建構感測器連接物聯網應用的方式，推出一系列加快設計週期、提高精度，並降低系統成本的解決方案... |
| ． |
ST推出LD56020 200mA低壓差穩壓器 提升穩定性和電池續航 (2022.06.23) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款LD56020 200mA低壓差穩壓器，其使用1.1V至5.5V電源，輸出雜訊低，適合對穩定性和電池續航需求較高的應用。
LD56020價格極具競爭力，適合行動裝置、視覺感測器和無線連線模組... |
| ． |
Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22) |
| |
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案，Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行動網路迷你開發板... |
|
|
|
|
|
