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解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯
【文章精選】鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
。【東西講座】11/29 智慧製造與資訊安全
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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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慧榮推出新一代PCIe Gen5可客製化編程SSD解決方案平台
(2022.07.29)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技推出全新一代可客製化編輯程式的PCIe Gen5 SSD解決方案平台- MonTitan,以滿足資料中心和企業級儲存應用的嚴苛的要求。MonTitan平台是一款採用全新特殊設計ASIC和韌體架構,能針對效能和QoS進行最佳化...
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Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT領域
(2022.07.28)
隨著數據的數量、大小、格式、解析度、使用案例、應用領域、價值等持續成長,為了更高效地儲存資料,人們和企業正積極尋求解?方案,迎接ZB(Zettabyte,皆位元組)時代的來臨...
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友通2022 Intel DevCup競技 加速Edge AI應用落地
(2022.07.28)
友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動,今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手...
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Diodes推出ULN62003A電晶體陣列 功耗降低同時提高可靠性
(2022.07.28)
Diodes公司推出新款電晶體陣列產品。ULN62003A由7個500mA額定開漏電晶體組成,其中所有源極都接到同一個接地接腳。這種高電流電晶體陣列能夠驅動多種負載,像是螺線管、繼電器、直流馬達和LED顯示器,主要針對氣候控制和家電設計...
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鎧俠CM7系列固態硬碟系列採用PCIe 5.0技術設計
(2022.07.27)
鎧俠株式會社(Kioxia)宣布CM7系列企業級NVMe固態硬碟為企業資料中心提供新一代效能。鎧俠CM7系列產品針對高效能、高效率的伺服器和儲存需求帶來最佳化成效。它採用PCIe 5.0技術設計,提供企業和資料中心標準外形尺寸(EDSFF) E3.S及2.5英寸外形尺寸...
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ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化
(2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側(直接連接12V電池)電源,研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列(BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C)」...
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Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性
(2022.07.27)
Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽(SiC)FET,借助此封裝選項,Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電(快速DC和工業)以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制,能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案...
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ST推出內建ISPU新型慣性感測器 大幅提升系統效率及表現
(2022.07.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了內建智慧感測器處理單元(ISPU)的新型慣性感測器,以推動onlife時代的來臨:與經過訓練的裝置互動,讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣...
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QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快閃NAS
(2022.07.25)
威聯通科技 (QNAP)為辦公室環境、影音工作流推出新款TS-h1290FX,這是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快閃 (All Flash) NAS,搭載AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等級處理器,提供2個25GbE與2個2.5GbE網路埠及PCIe Gen 4 .0擴充插槽,能夠滿足高效能 、低延遲的多人存取關鍵應用,包括線上4K/8K影音編輯、大頻寬存取與備份、虛擬化應用等...
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM
(2022.07.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能...
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英飛凌推出用於被動式NFC鎖的MCU解決方案
(2022.07.22)
2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元,市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年,智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率(CAGR)快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組,即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端,且所需的組件數量很少...
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R&S針對DUT提供ZNA向量網路分析儀與FormFactor測試功能
(2022.07.21)
Rohde & Schwarz現在為DUT片上器件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案,該解決方案結合了Rohde & Schwarz強大的R&S ZNA向量網路分析儀和FormFactor業界領先的工程探針系統。 半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上器件表徵...
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浩亭Han-Modular多米諾模組為新一代模組化工業連接器
(2022.07.21)
工業連接器是現代工業的重要組成部分,輕量化、穩定性和快速連接已成為工業連接器的重要發展趨勢。為此,浩亭Han-Modular多米諾模組節省50%空間,實現重量減重並最終減少二氧化碳排放,而且滿足多元化的連接需求,提供更多拓展、優化的可能性...
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善哉機械JBL橫軸離心式渦卷泵浦採背拉式設計
(2022.07.21)
善哉機械推出的JBL系列渦卷泵浦,揚程、流量涵蓋範圍廣泛。機組採背拉式設計,維修極為方便。 生產工廠備有三角堰流量測試設備,其動力可至500HP,以及噪音、振動等量測儀器...
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NVIDIA Fleet Command提供全球邊緣AI部署無縫管理功能
(2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一種用於在邊緣部署、管理和擴展人工智慧(AI)應用程式的雲端服務,現已新增全球邊緣AI部署的無縫管理功能。 隨著邊緣AI部署規模的不同,企業組織可能擁有多達數千個獨立的邊緣端點,它們必須由IT團隊管理,且有時位於偏遠的位置,如石油鑽井平台、氣象儀、分散式零售店或工業設施...
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大聯大詮鼎推出基於PixArt與CSR晶片的心率與血氧檢測方案
(2022.07.21)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417晶片的心率與血氧檢測方案。 隨著全球人口老齡化加劇以及年輕人工作節奏加快,健康問題日益凸顯...
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R&S ESW EMI測試接收器提供高達1 GHz頻寬擴充套件
(2022.07.20)
為了滿足EMC工程師日益增長的測量速度要求,Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展會上推出了一款獨特的寬頻解決方案,能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970 MHz的頻率...
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案
(2022.07.20)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動(PEPS)方案。 汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化...
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儒卓力發佈整合式熱管理系統開發板 提供高效率和靈活性
(2022.07.20)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)發佈先進整合式熱管理系統(Integrated Thermal Managment System)開發板,採用分散式控制架構,不僅易於配置,並可提供高效率和靈活性...
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高通為新一代穿戴式連網裝置推出Snapdragon W5+和W5平台
(2022.07.20)
高通技術公司今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計,具備超低功耗和前所未有的效能,同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計...
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