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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11) |
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格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰... |
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英飛凌EiceDRIVER F3增強型系列閘極驅動器 提供全面短路保護 (2022.03.11) |
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英飛凌科技股份有限公司宣佈推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增強型系列閘極驅動器，進一步壯大其EiceDRIVER增強型隔離閘極驅動器的產品陣容。
該系列閘極驅動器能夠提供可靠且全面的保護，防止短路故障的發生，讓包括IGBT在內的傳統功率開關以及CoolSIC寬能隙元件得到有效保護... |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10) |
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格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰... |
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大聯大世平推出Artery MCU USB耳機方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。
大聯大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳機方案，能夠減少電腦板卡帶來的失真，提供更好更清晰的聲音效果，同時也具備更好的兼容性... |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08) |
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CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準... |
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英飛凌推出XHP 2功率模組 有軌電車優化促進綠色移動 (2022.03.08) |
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英飛凌科技股份有限公司將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和.XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。
英飛凌XHP 2功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司聯合展開的實際道路測試中得到證明... |
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SP推出DDR5 4800桌上型超頻記憶體 速度與容量顯著提升 (2022.03.08) |
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SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800桌上型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗... |
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Artilux發表CMOS製程超靈敏SWIR光學感測平台 (2022.03.08) |
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因應近年真無線耳機(TWS)等穿戴裝置市場快速增長，光程研創(Artilux)於今日宣布，世界第一款配備NIR與SWIR超廣譜紅外光的感測平台，可同時搭載VCSEL陣列雷射器或LED以及基於CMOS製程和鍺矽(GeSi)技術的感測器登場... |
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瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08) |
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瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行高速影像識別和處理... |
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偉詮推出高頻多模準諧振模式反激式控制晶片 (2022.03.07) |
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為了加速超小型化USB PD充電器的設計，偉詮電子日前推出採用WT7162Rx高頻多模準諧振式反激式控制晶片搭配氮化鎵的超小型化USB PD充電器參考設計。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高頻/多模式反激式PWM控制晶片，具備準諧振模式切換和波谷切換的非連續導通模式... |
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英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04) |
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英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級，能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率，且無需散熱片，占板面積減少50%... |
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ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨 (2022.03.04) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出智慧感測器處理單元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新產品於同一晶片上整合適合運行 AI演算法的數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感測器... |
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Vicor：預測虛擬電池技術將助電動汽車銳減25磅重量 (2022.03.03) |
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純電動汽車所需的總電源功率比燃油汽車高20倍。20倍的激增意味著電子裝置的相應增加，將會增加成本、重量、尺寸及設計複雜性。電源需求急劇增加，選擇將汽車換成純電動汽車(BEV)的消費者，希望能用大型鋰離子電池組為馬達供電... |
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Honda ADAS系統採用瑞薩R-Car車用SoC (2022.03.03) |
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瑞薩電子今日宣布擴大與Honda在先進駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系統是採用瑞薩R-Car車用系統晶片（SoC）和RH850車用MCU，已於2021年3月上市... |
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