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Atmel单键电容式触控控制器问世 (2010.03.01) |
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爱特梅尔（Atmel）今（1）日宣布，推出以可携式设备市场为目标的全新单键式触控控制器产品系列。新产品可使下
一代可携式触控设备（包括电源按钮、助听设备、玩具和邻近传感器）的耗电量降到17 µA以下，其中的嵌入式低功耗
功能还有助于延长这些可携式设备的电池寿命... |
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英飞凌推出Android入门级手机平台 (2010.03.01) |
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英飞凌科技近日宣布，推出XMM 6181–Android入门级智能型手机平台，以满足主流消费市场的需求。XMM 6181利用高度整合系统解决方案支持Android开放式操作系统，有助于将行动社交网络推向大众市场... |
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CISSOID引入新系列P信道高温功率MOSFET晶体管 (2010.03.01) |
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高温半导体解决方案的CISSOID，引进VENUS的新系列高温30V的P信道功率MOSFET晶体管，其保证操作在摄氐负55度到225度之间。P信道功率MOSFETs的VENUS系列命名为CHT-PMOS3002，CHT-PMOS3004及CHT-PMOS3008，其最大漏电流额定分别为2A、4A及8A... |
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研扬推出全新进阶版系统控制器 (2010.03.01) |
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研扬推出全新的品线-进阶版系统控制器。采用Mini-ITX主板，及英特尔Q45和ICH10DO芯片组。这条品线首推的两款品分别AIS-Q450和AIS-Q452。这两款品具有计算机处理功能和高性能图像处理能力... |
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Altair及Aeroflex宣布针对LTE的协同合作 (2010.03.01) |
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Altair及Aeroflex近日宣布针对LTE的协同合作，透过此项合作，Altair和Aeroflex将进行兼容性功能测试（IOT），以共同进行客户开发和针对预测试和已认证的用户设备（UE）测试设定进行测试... |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28) |
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诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产... |
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ON推出新的功率因子校正LED驱动器 (2010.02.28) |
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安森美半导体（ON）于日前宣布，推出新的功率因子校正LED驱动器–NCL30000，用于住宅及商业照明应用。
该款产品采用紧凑型的8引脚表面贴装封装，使用临界导电模式反激架构，以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因子，因而省却DC-DC转换段... |
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Linear新款DC/DC控制器具备1%精度输出电压 (2010.02.28) |
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凌力尔特（Linear）于日前宣布，发表一款效率达 95%的双组输出同步降压DC / DC控制器LTC3865/-1，此组件具备2个脚位可选的VOUT 设定，这是一项可省下 4个精准回授电阻的特性... |
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凌华推出系统级工控PAC解决方案 (2010.02.26) |
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凌华推出PACwiz工控平台解决方案，运用自身在嵌入式强固型工业计算机与分布式运动控制的技术与产品，结合软件合作伙伴德国3S公司（Smart Software Solution）的IEC 61131-3开发工具包CoDeSys... |
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RAYSPAN发布用于LTE的突破性天线解决方案 (2010.02.26) |
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RAYSPAN昨日（2/25）宣布针对长期演进（LTE）推出RAYSPAN MTM-E解决方案。MTM-E可以支持低频段698-960 MHz，以及高频段1710-2170 MHz与2.6 GHz 的6个或6个以上频段，且无需任何开关组件或匹配电路的天线解决方案... |
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LSI推出全新Axxia通讯处理器 (2010.02.25) |
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LSI日前宣布，推出针对无线基础架构应用所设计的Axxia系列通讯处理器。Axxia通讯处理器采用LSI Virtual Pipeline讯息传递技术，可满足无线应用之要求，提供更快速、更精准的效能，包括视讯串流、网络浏览及高质量数字语音等... |
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ST新款加速度计突破尺寸和功耗极限 (2010.02.25) |
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意法半导体（ST）今（25）日发布，新系列三轴数字加速度计产品。新产品拥有最小的占板面积、大幅降低的电流消耗以及强化的功能。
意法半导体在加速度计设计方面，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，并将100Hz取样频率时的功耗降至10微安培以下（Microampere）... |
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节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能 (2010.02.25) |
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英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案... |
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ST-ERICSSON与ARM推出新一代多核心行动平台 (2010.02.25) |
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ST-Ericsson与ARM 于昨日（2/24）在巴塞隆纳举行的MWC中宣布，双方针对优化Android进行的开发，将运用对称多重处理优势，执行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台，此平台采用双核心ARM Cortex-A9 MPCore处理器... |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25) |
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科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP... |
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Linear推出效率达96%之同步升降压转换器 (2010.02.25) |
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凌力尔特( Linear )于昨日（2/24）宣布，推出一款效率达96%之同步升降压转换器LTC3127，其能以高于、低于或等于输出的输入提供1A输出电流至稳压的输出电压。
该款产品具备± 4％精准可设定平均输入限流，范围为200mA 至 1000mA，适合由输出电流具硬性限制之电源供电的 GSM网卡或超级电容充电器... |
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Wind River发布多重架构嵌入式软件开发工具包 (2010.02.25) |
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美商温瑞尔（Wind River）宣布推出新版嵌入式软件开发工具包，当中包含Wind River Workbench 3.2、Wind River On-Chip Debugging 3.2及Wind River Compiler 5.8，可协助包括汽车电子、工业控制、网络通讯等行业的客户群，缩短其设备软件开发时程，进而加快产品上市速度... |
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Comsys Mobile与HelloSoft推Android通讯参考设计 (2010.02.24) |
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Comsys Mobile与HelloSoft在日前宣布，目前已在2010年全球行动通讯大会中，发表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi参考设计。该款设计特点在于使用HelloSoft获奖的Android VoIP及汇流客户套组，在低成本的HS100 IP汇流处理器上操作，并结合Comsys Mobile获奖的多模WiMAX/GSM通讯处理器ComMAX CM1125，该处理器最近刚完成Clearwire的iIOT测试... |
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TI推出以DSP为基础之新款多核心SoC架构 (2010.02.24) |
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德州仪器 (TI) 于昨日（2/23）宣布，推出一款以 TI 多核心数字信号处理器为基础的新型SoC架构，该产品可将定点及浮点功能，同时整合于高效能的 CPU 中。
TI表示，该款新产品 的全新多核心 SoC 运行频率高达 1... |
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