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Linear推出新款双组输出同步降压DC/DC控制器 (2010.02.24)
  凌力尔特(Linear)于昨日(2/23)宣布,推出新款双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3860,其具备多相操作、差动输出电压感测和高频率操作。 此控制器可与外部的动力传动装置搭配操作,如Power Block(机械传动装置)和DrMOS,以及分立式 N信道 MOSFET与相关的栅极驱动器,因此可达到弹性化的设计配置...
因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
  三星电子(Samsung)今(24)日宣布,开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗(节能)4 gigabit(Gb)DDR3产品。此高密度内存将为数据中心(data center)、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率...
快捷以微型封装来克服高效率DC-DC设计的挑战 (2010.02.24)
  快捷((Fairchild)推出的MOSFET产品系列,持续提供高效率和出色的热性能,以因应工业、计算和电讯系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。 FDMC7570S是一款采用3mm x 3mm MLP封装、具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,具备高效率和结温(junction temperature)性能...
希捷推出2.5吋最佳高容量企业硬盘机 (2010.02.24)
  希捷宣布开始供应高容量且可靠的2.5吋Savvio 10K.4企业级硬盘机。其特别针对企业服务器严格需求而设计,同时也让外接储存数组能够藉此达成新等级的数据密度,而600GB的容量则接近竞争者的二倍...
NEC于MWC2010展示全球最小型LTE无线基地台 (2010.02.24)
  NEC于西班牙巴塞隆纳所举行、为期4天(2月15日~18日)的Mobile World Congress 2010(MWC2010),公开展示了符合3GP标准的全球最小型All-in-one LTE无线基地台。 本次展出的小容量基地台设备,是针对计划通过测试、进入小规模商用服务阶段时、导入LTE的通讯业者所设计...
思源发表提供OA数据库标准支持之新版系统 (2010.02.23)
  思源科技(SpringSoft)于昨日(2/22)宣布,其最新版Laker Custom Layout Automation System已开始供货,该系统提供OpenAccess数据库标准的支持。 最新版的Laker系统与OA数据库和API完全兼容...
ST新芯片 降低zapper机顶盒开发成本 (2010.02.23)
  意法半导体(ST)推出一款解调器和译码器二合一芯片,新产品以网络电视、地面或有线机顶盒为目标应用,有助于中国、印度、拉丁美洲和非洲以及在进行无线电视数字化的国家地区提高数字电视接收率...
快捷半导体扩充3.3V光耦合器阵容 (2010.02.23)
  快捷半导体(Fairchild)近日宣布,针对市场对3.3V光耦合器解决方案之不断增长的需求,已开发出能够提供拥有出色隔离性能、高抗噪声性能,并在较宽温度范围(高达110ºC)具备卓越性能的3.3V光耦合器产品...
Silver Telecom推出60W PoE大功率PD模块 (2010.02.23)
  旭捷电子所代理之英商Silver Telecom公司,推出的Ag5500是一个可以提供以太网络受电装置(Powered Device;PD)达60W功率的PoE Ultra模块。目前市场上有一些设备是需要大功率的电源来驱动,如WiFi/WiMAX基地台、PTZ网络摄影机、网络终端服务器等,而Ag5500正好可以满足此需求...
ON扩充功率开关产品阵容推出高压MOSFET系列 (2010.02.23)
  安森美半导体(ON)于昨日(2/22)宣布,推出包括500 V和600 V组件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管系列。这些新方案的设计适合功率因子校正和脉冲宽调变段等高压、节能应用的强固要求,在这些应用中,加快导通时间及降低动态功率损耗至关重要...
Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
  美商赛灵思(Xilinx)于今日(2/23)宣布,针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半,而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值,提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件,以符合其成本与电力预算;同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP,提升工程师的生产力...
麦瑞推出具高端电流感测的降压高亮度LED驱动器 (2010.02.23)
  麦瑞半导体(Micrel Inc.)昨日(2/22)推出具有高端电流感测功能的新型降压高亮度LED(HBLED)驱动器MIC3201。该设备是针对MR-16灯和其他一般照明应用的全新高亮度LED驱动器系列的首款产品,可降低各种照明应用驱动器解决方案的尺寸、复杂度和成本...
艾讯发表首款22吋双核心医疗级平板计算机 (2010.02.23)
  艾讯(Axiomtek)推出第一款22吋宽屏幕无风扇医疗级平板计算机MPC225-851-FL,搭载socket P架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器,整机符合IPx1标准,专为台湾的医疗环境而设计,适合应用于医学图像处理及医疗测量仪器...
ST推出多点触控「电阻式」触控屏幕控制器 (2010.02.22)
  意法半导体(ST)于今日(2/22)宣布,推出一款多点触控「电阻式」触控屏幕控制器芯片- STM32TS60,该系列产品提供应用广泛的解决方案,包括多点触控组件和距离传感器,及触控按键传感器...
美商Super Talent开发完成超小型之USB 3.0行动碟 (2010.02.22)
  美商Super Talent与祥硕科技于日前共同宣布,已成功开发出全球最小型之USB 3.0行动碟。该款高速行动碟,采用祥硕科技之闪存控制芯片,将能快速备份计算机档案,据测可达到125MB /秒的效能,速度较现有 USB 2.0方案快5倍至10倍...
Digi新款智能能源网关问世 (2010.02.22)
  Digi International今(22)日推出了ConnectPort X2智能能源网关(gateway)。这部由ZigBee Smart Energy所认证的网关,能以宽带通过家庭局域网络(Home Area Network),将已经认证的ZigBee智能能源设备,连接到能源服务供货商...
三星推出全新CMOS影像传感器 (2010.02.22)
  三星电子近日宣布,已专门为移动电话市场发展出两款全新的CMOS影像传感器 - S5K4E2与S5K5CA。高阶智能型与轻薄型手机的设计制造厂商现在可运用这两款具高效能、低成本及小尺寸的影像传感器整合至其下一代的设计中...
Linear分流电池系统IC 用于锂离子/聚合物电池 (2010.02.22)
  凌力尔特(Linear)日前发表LTC4070,其为一用于锂离子/聚合物电池的易用、极小分流电池充电系统IC。LTC4070透过450nA操作电流,可从先前无法使用的非常低电流、间歇或连续充电源充电及保护电流...
KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
  KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线(EUV)和双次成像微影(DPL)制程中的挑战,包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度(LER)和成像问题...
MAXIM推出新款USB 2.0高速4选2交叉点开关 (2010.02.12)
  Maxim近日宣布,发表双向4选2 USB 2.0交叉点开关MAX4989,该款产品具有切换480Mbps USB 2.0低速/全速/高速信号,所需的低导通电容和低导通电阻特性。该组件允许任何4选2 USB差分对互相连接,并通过3个逻辑控制输入进行配置...
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