意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。

意法半导体针对大众市场推出适用M2M之与GSMA相容的eSIM卡晶片ST4SIM

意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置。此外，这些 eSIM晶片可让客户根据GSMA规范对SIM卡设定档进行远端系统管理，无需读取装置即可更改网路服务供应商。

意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque表示，「藉由内建丰富功能和世界一流的初始化服务，ST4SIM系列为众多M2M应用提供了便利的连网解决方案。现在这款晶片在大众市场推出，让各地的开发者将安全灵活的蜂巢网路部署到更多应用中，包括独立的M2M开发、概念验证和原型开发专案。」

意法半导体还负责装置启动和服务部署，安排客户使用ST授权合作伙伴－Truphone所提供的装置注册和服务配置平台。透过使用意法半导体ST4SIM探索套件B-L462E-CELL1，使用者还可以评测在完整生态系统中预整合的全部产品功能。

ST4SIM已通过GSMA认证，并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP 认证工厂制造。其采用产业标准之MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。 ST4SI2M0020TPIFW现已销售，亦可订购其它类型封装，包括高度小型化的晶圆级晶片级封装（WLCSP）。