| ． |
IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30) |
| |
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR）於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術，能提供高效率頂層冷卻(top-side cooling)... |
| ． |
NS為採用 Mira 技術的智慧型顯示器開發參考設計 (2002.01.29) |
| |
美國國家半導體公司 (NS)表示，該公司是 Microsoft Windows Embedded 的金牌合作夥伴，而最近更獲微軟公司 (Microsoft Corp.) 選為本年度最佳 Windows Embedded 晶片供應商。該公司於29日宣佈正在特別為一系列稱為 Mira 、並可支援新一代顯示器的Windows技術開發一個參考設計... |
| ． |
超微推出1.3GHz AMD DuronO處理器 (2002.01.29) |
| |
美商超微半導體(AMD)29日宣佈推出一款專為桌上型個人電腦而設計的全新1.3GHz AMD DuronO處理器。這款處理器可支援數位圖片剪輯、聲頻處理及網際網路應用等程式。1.3GHz AMD DuronO處理器與AMD的其他處理器一樣，除了可以支援微軟(MicrosoftO)的WindowsO XP家庭版及專業版作業系統之外，也可搭配DDR(雙倍資料傳輸率)記憶體使用，以便發揮更高的效能... |
| ． |
EPSON推出MD-TFD Crystal Fine系列 (2002.01.29) |
| |
Epson日前表示，隨著行動電話功能的快速增加，行動電話所搭配的液晶顯示器除了基本的低耗電之外，大畫面顯示、高畫質、動態影像處理、提供更加豐富的色彩，以及能夠增加設計彈性的便利性等相關要求一一被提出... |
| ． |
新年換新機 儲存媒體升級好時機 (2002.01.28) |
| |
拜線上內容豐富性日增，致使檔案規模大增，以及數位資料所帶動的消費性電子產品興起等新趨勢之賜，可移除式(removable)儲存方案已成為個人運算需求中，不可或缺的一部份... |
| ． |
The MathWorks推出動力機械模擬軟體 (2002.01.28) |
| |
鈦思科技美國總公司The MathWorks日前正式推出建立於Simulink動態模擬平台上的SimMechanics 1.0，為各種動力機械相關領域的設備模組化(Modeling)及控制器(Controller)提供了高速效能的開發工具... |
| ． |
Actel和FS2推出低成本之便攜編程器 (2002.01.28) |
| |
可編程邏輯元件供應商Actel與矽晶片IP廠商First Silicon Solutions(FS2)宣佈推出Flash Pro編程器，能為Actel以快閃記憶體為基礎的ProASIC現場可編程閘陣列(FPGA)系列，包括新推出ProASIC Plus系列，提供系統內可編程功能 (ISP)... |
| ． |
TI推出14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器 (2002.01.25) |
| |
德州儀器（TI）宣佈推出業界第一顆14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器，專門支援無線通信、醫療影像處理、儀錶與光學網路應用。新元件採用CMOS製程設計，功率消耗遠低於使用BiCMOS或互補bipolar技術的其它競爭產品；此外... |
| ． |
ST推出整合式DVD前端SoC解決方案 (2002.01.25) |
| |
ST日前發表一款採用0.18微米CMOS製程技術，整合類比處理、伺服控制、通道解碼與糾錯功能在內的DVD播放器前端單晶片解決方案－L6315。搭配ST公司已成為產業標準的OMEGA （STi55xx）DVD後端解碼器，新晶片將為DVD播放器提供整合解決方案... |
| ． |
ST發表完整的多媒體應用VLIW微核心 (2002.01.25) |
| |
ST日前推出一款指令集（VLIW）微處理器核心ST210及一款MPEG-4解碼應用模組。該模組採用一顆名為ST200STB1的評估晶片，同時在第一顆矽晶片完成後的幾個星期內就已完成模組的開發工作，這證明了新的科技已經能完全符合即時上市的需求... |
| ． |
威盛推出ProSavageDDR PN266T整合型晶片組 (2002.01.24) |
| |
威盛電子，24日宣佈為Intel Pentium III-M、Pentium III、Celeron 及 VIA C3處理器平台，推出代號為Twister-T DDR的新一代筆記型電腦晶片組VIA ProSavageDDR PN266T。
VIA ProSavageDDR PN266T為全球首款專為可攜式電腦設計的DDR266系統晶片組產品... |
| ． |
ST推出先進手機用功率放大器 (2002.01.24) |
| |
ST宣佈，該公司已經開發出一種替代傳統使用砷化鎵(GaAs)為材料的手機用射頻功率放大器的新產品。截至目前為止，行動電話製造商仍被迫使用昂貴的GaAs元件以生產所需的功率放大器，因為矽製程仍然滿足行動電話用900-1900MHz射頻頻率所需的效能要求... |
| ． |
MAXIM推出雙組電源供應器－MAX1878 (2002.01.24) |
| |
MAXIM日前發表一款雙組電源供應器－MAX1878，該產品為適合使用在PDA應用上，包括一組降壓和一組昇壓DC-DC整流器。其降壓整流器提供高達500mA輸出，其電壓低至1.25V。而升壓整流器適合用於LCD電源，輸出15mA與高至28V輸出電壓... |
| ． |
TI推出TMS320C5000TM DSP家族新元件 (2002.01.23) |
| |
德州儀器（TI）宣佈兩顆最新可程式TMS320C54xTM DSP元件已在生產，將可即時為重視成本的高量產應用帶來極大效益。兩顆新元件不但內建七倍容量ROM記憶體，免除讓外接記憶體或昂貴的晶片內建RAM外... |
| ． |
飛利浦半導體推出可直接進行連接的USB On-The-Go晶片 (2002.01.23) |
| |
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體宣佈推出新型USB On-The-Go（OTG）晶片，可在行動電話、數位相機、數位攝影機、數位式錄放音機、印表機和個人數位助理(PDA)等設備間進行靈活且符合經濟效益的點對點通訊... |
| ． |
Microchip推出採用MLF封裝的OTP與快閃微控制器 (2002.01.23) |
| |
Microchip Technology發表一項全新的MicroLeadframe（MLF）封裝技術。此款新封裝設計不僅去除了傳統的側面接腳，更減低了安裝後的高度與體積，使新元件的尺寸只有典型SSOP封裝的一半，為重視空間效率的電路設計提供了更理想的選擇... |
| ． |
Cypress總經理王春山： USB 2.0市場將隨Intel產品飛揚 (2002.01.23) |
| |
以USB為主要產品的美商柏士半導體(Cypress)於二十三日表示，在新產品與新技術不斷研發，加上P4市場成熟的刺激下，今年PC營收將被看好。第一季業績將比往年更高，而在通訊領域上，則以發展高附加價值的產品為主，估計仍有20%的委外代工，訂單將由台積電等廠商負責... |
| ． |
IR推出新螺栓黏著標準恢復二極管 (2002.01.22) |
| |
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR），推出一系列320A和400A螺栓式黏著標準恢復二極管(standard-recovery, stud-mount rectifiers)，它們採用DO-9封裝，可將電源中的原交流電轉換成直流功率，在功率轉換首步驟中派上用場... |
| ． |
科勝訊推出新款HDTV視訊編碼器產品 (2002.01.22) |
| |
全球通訊晶片廠商科勝訊系統(Conexant)日前進一步擴充廣播視訊應用產品線，推出可以降低在PC、漸進掃描式DVD播放機、高效能電視遊樂器以及其他新興應用上支援高效率、高解析度TV-out輸出顯示成本的新款視訊編碼器產品... |
|
|
|
|
|
