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達梭系統推出SOLIDWORKS 2019 (2018.10.29)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2019,其為達梭系統3D設計和工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2019提供的增強與全新功能幫助數百萬創新者改進產品開發流程,可以更快速地將產品投入生產,並在當今工業復興(Industry Renaissance)的背景下為新類型客戶打造新型體驗...
HOLTEK新推出BA45F0096 Gas Detector MCU及可燃氣體探測器參數平台 (2018.10.29)
  Holtek新推出Gas Detector專用MCU–BA45F0096,適合應用在可燃氣體偵測產品,如:可燃氣偵測報警器、可燃氣偵測模塊等。 BA45F0096核心規格包含1Kx14 Flash Program ROM、64 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data EEPROM及4 Level Stack等;同時兼具實用週邊電路,如:10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC、低耗電HIRC等資源...
HOLTEK新推出HT66F2730高壓大電流MCU (2018.10.29)
  Holtek新推出高壓大電流Flash MCU HT66F2730,內建12V高壓電路,可節省外部高壓驅動零件及LDO,讓PCB上的零件更精簡,適合應用於小家電電源板上。 HT66F2730主要資源包含2K×16程式記憶體、128×8 RAM、64×8 True EEPROM及各項週邊功能...
HOLTEK新推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU (2018.10.29)
  Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050,其最大特點為MCU內建NFC Tag介面,終端產品不須採用MCU加NFC Tag IC的方案,可有效降低零件成本。 HT45F4050 NFC介面RF Data Rate為106 kbit符合NFC Forum Type2及ISO1443 Type A標準,並包含有256 Bytes的NFC EEPROM及64 Bytes的NFC SRAM,可符合NFC Tag應用標準...
HOLTEK新推出HT45F4833 直流馬達驅動 SoC MCU (2018.10.29)
  Holtek針對直流馬達驅動領域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內建LDO及H-Bridge將DC馬達驅動所需的周邊電路都整合在一顆IC中,是一款高性價比的直流馬達驅動MCU,非常適用於12V以下直流馬達驅動或自動重合閘相關應用...
HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU (2018.10.29)
  Holtek針對LED Gaming Keyboard應用新推出的Flash MCU HT68FB571,其最大特點為不需外加電晶體,以矩陣掃瞄I/O直推方式,達到同時完成128單色LED及鍵盤掃瞄。在Gaming Keyboard應用上擁有高性價比...
HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU (2018.10.29)
  Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU,整合了主動式IR近接感應電路,採用16-pin QFN(3x3)特小封裝,極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。 BS45F3232內置主動式IR近接感應電路...
HOLTEK新推出HT66F0195 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.10.29)
  Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195,此顆MCU為HT66F0185的延伸產品,提供較豐富的系統資源,ROM size增為8K×16,RAM增為512 Bytes及ADC擴充為12 Channel,方便客戶開發更高階的產品,此外,HT66F0195與HT66F0185腳位相容,客戶擴充功能時,PCB板不需變動...
巴斯夫集團2018年第三季銷售額成長、收益較去年同期下降 (2018.10.26)
  巴斯夫集團2018年第三季的銷售額較去年同期成長了8%,達156億歐元,主要由於所有業務領域的銷售價格提高。銷售量增加以及2018年8月收購拜耳的業務也推動了銷售額成長,但不利的匯率因素抵消了成長趨勢...
AMD公佈2018年第3季財務報告 (2018.10.26)
  AMD公佈2018年第3季營收為16.5億美元,營業利益1.5億美元,淨利1.02億美元,每股收益0.09美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)註1計算,營業利益1.86億美元,淨利1.5億美元,每股收益則為0.13美元...
英飛凌推動基於Amazon Web Service的邊緣運算應用 (2018.10.26)
  半導體為物聯網 (IoT) 的關鍵元件,它連結了真實與數位世界,現在更擴展至雲端服務與人工智慧 (AI) 功能。英飛凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 協助輕鬆且安全地使用透過Amazon Web Services (AWS) 執行全新 AI 功能的新一代感測器...
技嘉AORUS OPEN《絕地求生》全球總決賽火熱開戰 (2018.10.26)
  技嘉科技旗下電競品牌AORUS與合作夥伴Intel共同舉辦的AORUS OPEN《絕地求生》全球公開賽,從六月份開打至今,經過4個多月的激烈鏖戰,最終來到賽事的最高潮。 來自中國、美國、德國、韓國、法國以及台灣六大賽區的六支雙排勁旅...
因應邊緣智慧影像的動態需求 Western Digital進一步擴大監控儲存與數據分析產品組合 (2018.10.26)
  Western Digital公司宣布推出三款新產品與技術,進一步擴大其專為現今監控市場所推出的數據儲存裝置產品組合,包含業界首款監控專用的工業級UFS 3D NAND嵌入式快閃記憶體 (EFD, embedded flash drive)、提高WD Purple microSD記憶卡系列容量至最高256GB...
大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
  大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出英特爾(Intel)以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技(ReadSense)人工智慧攝影機。 閱面科技(ReadSense)繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,完全自主研發的一款人工智慧產品...
甲骨文發表第二代雲端服務平台 Gen 2 Cloud (2018.10.24)
  2018年甲骨文全球大會 (Oracle OpenWorld) 現正於美國舊金山熱鬧舉行,吸引來自175個國家超過6萬名甲骨文客戶和合作夥伴齊聚舊金山。22日的開幕主題演講上,甲骨文公司執行董事長暨技術長Larry Ellison發表第二代雲端服務平台「Oracle Gen 2 Cloud」...
Tektronix 重新定義任意 / 函數產生器 匯聚多項創新的技術 (2018.10.24)
  Tektronix 今(24)日宣布推出 AFG31000 系列,重新定義了任意/函數產生器 (AFG) 的強大功能。AFG31000 採用了全新的設計,並擁有許多關鍵的第一,包括業界最大的觸控式螢幕和全新的使用者介面...
ROHM研發出適用生活家電的電流檢測之2W大功率電阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)推出10~910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測...
MailCloud Messenger智慧搜尋功能 快速查找圖文訊息提升溝通效率 (2018.10.24)
  軟體廠商網擎資訊(Openfind Information Technology, Inc.)根據近100家使用Openfind企業雲端服務用戶調查發現,除了高科技製造業、傳產製造業與貿易業為前三大主要應用產業,對使用者而言,Openfind MailCloud Messenger 企業溝通平台最好用的功能前三名則分別為「智慧搜尋、投票互動、多裝置互動」...
u-blox推出具有同步Wi-Fi和雙模藍牙連接功能的 多重無線電與閘道器模組 (2018.10.24)
  u-blox宣佈推出NINA-W15多重無線電與閘道器模組系列,可同時支援Wi-Fi 802.11 b/g/n和雙模藍牙連接功能,其中包括支援藍牙低功耗和藍牙BR/EDR。同步支援多種無線電介面可實現豐富的設計多功能性...
意法半導體推出超低功耗工業資產管理Sigfox Monarch方案 (2018.10.24)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是第一家開發、銷售經過相關產業標準認證的全球無縫接入、超低功耗、遠距離無線連網解決方案,並支援全球領先物聯網服務供應商Sigfox的Monarch全球追蹤和定位服務的晶片製造商 ...
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